bsp; 薄膜由带有周期性分布二维孔径银薄膜层组成,银薄膜层上下为硅层和光刻胶层(折射率分别为.和.)。
银层厚度为nm,孔阵列周期为nm,孔直径为nm。
为了增加银层和硅层粘附力,降低表面粗糙程度,银层和硅层中间有一个nm厚粘附层。
通过这种结构,小特征尺寸可以以很小表面粗糙度耦合到银层中,如图b所示。
Fig.aSchematicoflithographysetupdesignedbySrituravanichetal.bThesilvermaskwithholearrayusedinthisexperiment图a由Srituravanichetal设计光刻结构原理图b实验中带有孔径阵列银层一层nm厚光刻胶垫层覆盖在银层上。
负性光致抗蚀剂(SU-)直接覆盖在隔离层上,并且聚合在薄膜上以消除光刻过程中薄膜和光刻胶之间间隙差异。
特征尺寸小至nm(相当于)二维孔径阵列可以通过暴露在照度为mJ/cm光中获得,如图所示。
光刻胶特征尺寸和薄膜上模式尺寸一样。