,.MPa,分钟接合时间连接–SiCp复合材料,得到MPa粘结强度。
然而,在氩气氛围中,MPa粘结强度是由本文作者之一(Pal,)为连接挤压-wtSiCp,用铜粉层在℃,MPa,分钟接合时间条件下实现。
在大多数使用铜夹层TLPD接合这些研究,粘接温度保持在-℃,这是稍微高于Al-Cu系(℃)共晶温度及低于AlMMC固相线温度。
然而,不同条件下粘结使用不同压力,在空气环境TLPD连接,需求非常高应力(MPa),为了实现在粘结界面金属与金属接触(BushbyandScott,)(高压引起AlMMC过度塑性变形,这是不理想。
因此,常规TLPD连接是在较低压力(.–.MPa),是在真空或惰性环境下进行,以达到足够粘结强度而不产生塑性变形。
同样,对于在真空低压常规TLPD连接,具有较低连接时间(分钟),结合界面空隙存在已经被ShirzadiandWallach()确定。
这些空隙一定程度上降低粘合强度。
较低保温时间(分钟)低压连结,然后等静压,以达到很高粘结强度。
然而,具有较高接合时间(比方说,h)低压TLPD连接尚未AlMMC研究。
此外,在AlMMCTLPD连