1、“.....以不断求新不断创新不断更新作为公司的发 展宗旨。把市场拓展和人才培养作为公司持续发展的基础。在新品 开发方面，公司将大功率灯开发和超薄型片状灯开发作为主导方向。 为了增强发展后劲，将加大科技投入力度，力争到年企业的销售收入达 亿元，利税超过万元，实现公司从小型企业跃入中型企业的行列。 年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半 导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，预计今年月份动工， 年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼 和生产厂房，为公司的扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房。 二项目情况 总论 项目简介 本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密的表面贴片封装设 备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板 为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺......”。

2、“.....项目技术创新的主要内容是表面贴装产品工程化封装技术， 解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新， 提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开 发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。 本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际 标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛 应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有 经济社会效益显著等优点。 社会经济意义目前的进展情况 社会经济意义 符合国家重点扶持的政策该项目的研究开发，符合国家科技部科技 型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中的电子信息领域新型片式半 导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持的高新 技术产业化项目......”。

3、“.....从种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有 封装好的器件才能成为终端产品。 促进电子信息产品的更新换代，提升应用产品的技术等级该项目开发 高合格率高可靠性超小体积的片状半导体发光二极管，满足电子信息产品 超小型化超薄化自动化生产和节能环保的要求，也是电子产品更新换代的 基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业的技术水平。 填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发 超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。 该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上 电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏 和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。 可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信 息产品的国际竞争力......”。

4、“.....符合环境保护的要求，为年奥运提供新型装饰产 品和光源。 目前的进展情况 收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开 发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面 贴装片状半导体发光管的技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管的国际 先进水平。 规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型高光效低热阻 表面贴装半导体发光管的性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效 率降低的原因和寻求改善的方法提出该类型产业化封装技术开发途径， 探讨芯片倒装焊技术的基本原理。 确定样品试制的技术方案和对试验样品进行检测的方法。 购置检测分析仪器，封装设备的选型和比较。 项目计划目标 总体目标 项目执行的起始时间为年月，完成时间为年月计划投资 总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批 量生产阶段。项目验收时......”。

5、“.....年销售收入万元。 企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就 业人数人，其中技术管理人员人，工人人。 经济目标 年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计 年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润 万元年创汇万美元。 技术质量指标 技术指标 项目完成时，产品达到的主要技术指标如下 光学参数 平均光效以白光为基准 电学参数 正向电流 功率 反向漏电流 尺寸 内热沉厚度 热学参数 外热沉铝基板导热系数 内热沉导热系数 热阻 质量指标本项目的技术按国际标准设计，质量指标基本达到 年国际同类产品的水平。 阶段目标 表项目执行过程各阶段目标 序 号 起始 时间 完成 时间项目进度指标 技术开发指标 生产建设情况 芯片选型复合型柔性基 板线路设计方案......”。

6、“..... 实现体积超薄化 样品试制，封装模具设 计，封装材料选型，工程 车间净化动力系统安装 工艺试验，技术参数验 厚度为，导热系数为，热阻为。 根据需要，可把的背面沉金，直接加上铝基板上，实现二次散热。 封装工艺技术 管壳的封装也是发光管制造中解决光衰问题的关键技术之。为此，采用 有效的散热与优化的封装材料，传统的由光学透明的环氧树脂封装，温 度升高到环氧树脂玻璃转换温度时，环氧树脂由刚性的类似玻璃的固体材料 转换成有弹性的材料，环氧树脂透镜变黄，引线框架也因氧化而玷污。 新型有机包封材料具有许多特点，与环氧树脂灌封材料相比，具有优越得 多的性能，包括抗高低温变化抗紫外线抗老化更快的固化速度更优的 整体固化性能和对元器件器壁和导线更优异的粘接性，可有效防止水份的渗 入，从而增强密封性能，特别适用于无外壳的电子器件的包封......”。

7、“.....认真选择凸点类型焊剂底部填充材料等组装材料，器件获得 较佳的光电性能和可靠性。 本项目为增加器件的出光率，在倒装芯片的蓝宝石衬底部分与环氧树脂导 光结合面上加上层特殊材料，以改善芯片出光的折射率。 项目的关键技术及创新点论述 常规的封装是将管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形 接触点与金丝，键合为内引线与条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另 管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。 本项目芯片和封装不再沿用传统的设计理念与制造生产模式，首先， 为增加芯片的光输出，采用芯片，而且更关注项目的技术创新增 强功率型片状内部发光效率，改进散热性能，解决散热问题，同时采用 独特作为热沉和引线框架的集成体，减少了产品的面积和厚度，为实现 超薄型功率器件提供了基础......”。

8、“..... 创新点论述 主要结构创新 常见封装采用传统板或合金作为引线框架，采用 铜或硅衬底作为内热沉，体积大，结构复杂本项目采用正反双面铜铂焊盘均 沉金的作为内热沉和引线框架的集成体，替代原引线框架及板，减 少了产品的体积和厚度体积减少约，厚度减少。填充了国内空白， 拓展了产品的应用领域，为项目成功提供了技术保障。 生产工艺创新 采用新颖的基板柔性电路板的制造技术，替代普通环氧树脂覆铜 板及引线框架，实现了产品厚度的超薄化，采用热沉基板以提升产品 的散热性 采用独特的装焊接工艺，研究焊接的最佳温度曲线及不同 焊膏材质，实现片式产品的高出光效率和良好散热性。 使用效果创新 本项目开发多种功率的系列化产品，以适应不同领域客户的需求。 项目产品基板厚度为，产品具有总厚度薄散热性好发光效 率高不易在大电流下发热的优点......”。

9、“..... 且采用柔性电路板作为基板，耐热性好，隔热效果好，可供军工和高 温等特殊环境下使用。以柔性电路板为基板的多芯片功率型， 可要据需求进行二次散热设置，形成独特的绿色环保的照明单元，可广泛 应用于各种不同类型的照明需求。 项目存在的技术难题 倒装芯片的成功实现包含设计工艺设备与材料等诸多因素。只有对每 个因素都加以认真考虑和研究才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才 能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。 微切划技术为与热沉柔性电路基板相匹配，将芯片加工成型的 微切工艺技术研究，将直接影响项目产品的生产效率和生产能力。 柔性印制板线路设计制造技术设计出能替代环氧树脂覆铜板作为 基板及替代硅衬底或铜板的热沉的柔性电路板，是实现本项目产品 超薄化目标的关键技术之。 优选焊接工艺，可靠地将半导体倒装芯片焊接在热沉上......”。