1、“.....作为个温度均匀措施，温度分布在不同冷却水流速标准差定义为进行了比较。正如图，所有通道设计，分布更加均匀，冷却图直线设计在不同雷诺数连续基设计压降。图直线设计盘绕在基地设计不同热通量条件平均温度。水流量增加。此外，与这里考虑全部流速范围见图其他设计相比，连续基通道设计温度分布标准偏差较低参见图。这表明，盘绕底座设计比其他设计产生更均匀温度分布。值得注意是与内进口出口设计盘绕在更高速度有更均匀温度分布，但使得在较低速度下更不均匀。直线通道设计之中，蛇形通道产生更均匀温度分布，如图。此外，波浪和斜翅式通道设计，在更高速度时温度分布比平行通道，我们没有设置速度滑移条件，而固体和液体之间温度耦合，以便共轭传热流道壁在通道墙壁上，我们没有指定滑移和绝热条件固体分离壁在固体分离器侧壁，我们设置了绝热条件在本文中，质量流速范围代表雷诺，和。而指定热通量范围从......”。

2、“.....数值计算在中创建计算域见图用预处理器商业软件啮合，标注边界条件，并确定计算域。实施三种不同数量网格，和对形成局部压力，速度和温度进行比较，以确保个网状独立解决方案。我们发现，网目尺寸网数额约和相比，约偏差而从网目尺寸为得出结果比最好之偏离了。因此，网格约元素能足够满足数值调查目个靠近壁面良好结构化网格，来解决边界层和在中间通道越来越粗网格，降低计算成本。表基本情况和运行参数方程起由,五个因变量构成相应边界条件和本构关系已经由商业有限体积求解软件解决。用语言写户定义函数，描述了流体热物理性质和化学性质对温度依赖性。方程组求解用知名方程半隐式算法，阶迎风离散和代数多网格方法。作为计算成本指标，它指出，平均而言，需要大约次收敛准则迭代使所有相对残差在，这需要工作站用四核心处理器分钟时间......”。

3、“.....在电子冷却中基本条件和与物理参数起列于表，而几何细节在表中可以发现。下面模拟了八种不同通道设计，五个不同冷却剂流速，和三种不同热流值来研究这些因素对散热管理影响。实施了概念图来调查和比较单位泵功率散热性能。通道几何形状影响确定散热性能关键因素之是流场几何形状，因为它直接关系到速度表几何参数图。速度轮廓和冷却通道米处向量平行蛇纹波浪斜翅连续外进口出口内部入口出口蛇纹石,双蛇形盘绕。图。在冷却通道表面温度分布平行蛇纹波浪斜翅连续外进口出口内部入口出口蛇纹石,双蛇形盘绕。和通道内温度分布。在般情况下，较高流速导致更高对流换热，因此，更多电子设备热可以消退，从而保持温度在允许范围内分布更均匀。个不同通道设计在流道中间米预测流速剖面图所示。在这里，有几个特点是显而易见，其中最重要是，蛇纹石见图。盘绕见图和混合设计见图......”。

4、“.....波浪通道图和斜翅片通道图表现出更高，更均匀速度分布。据悉，在中间平行冷却板，斜鳍和波状流速剖面渠道可以比进口速度低阶幅度，即使在斜翅通道有二次流存在。这是由于在每个通道质量流量分布不均个替代设计超出了本文范围可以实施，以提高在每个通道流量分配均匀，例如文献,。较高速度剖面，预计将直接影响散热性能，这确实是这种情况，从图中可以推断。根据从入口到出口地区沿流道表面温度增加，这说明了个趋势。结果表明，传统并行通道相对于其它来说大都是非均匀温度分布高达度显着温度变化个热点区域位于中央区见图。斜鳍通道，在另方面，由于二次流存在性能优于平行渠道，图中可以看出。这是在网上与李等人研究结果。,表明，斜翅通道比并行通道产生更好传热速度。然而，应当指出，非均匀温度分布和最高温度变化度热点在出口地区存在，它可以是这种设计缺点。波纹通道设计，相比前两个设计......”。

5、“.....而在蛇形通道设计，进气口附近温度低接近入口温度，并在出口领域存在高温，图中可以看到。到目前为止，四个直线通道设计平行管道，斜翅，波浪和蛇纹被发现都导致不均匀温度分布热点。现在看这四种不同连续基设计，如图,个可以观察到是连续基设计和这四个设计相比产生更均匀温度分布。在连续基设计中，新鲜和温暖流体通道结构设置与通道内高流速交替起产生个较低最高温度和更均匀温度分布。仔细观察，可以看出外进口出口盘绕设计，使中部地区温度稍高见图，而内部入口出口盘绕设计在中央区域产生温度略低见图。此外，混合设计单和双蛇盘绕，相比于进口出口设计线圈温度分布无显着性差异。因此，这些结果表明，般为适合电子元件冷却要求温度均匀盘绕基通道设计分布。当然，在具体应用中可能需要进步优化。图直线设计及各种雷诺数下连续基设计平均温度图直线设计及在不同雷诺数连续基设计温度标准偏差......”。

6、“.....因为它直接关系到对流换热转让和抽水所需电量。本研究探讨研究种不同雷诺数为，和对应冷却剂流速。图描绘各种渠道设计在不同雷诺数平均温度。正如所料，平均温度降低质量流量增加。有趣是，些通道设计平均温度在低和高速度时候表现不同斜翅通道平均温度在低速是略低于波纹通道，高速则越来越高见图。此外，连续基通道设计平均气温高于低速平行和斜翅渠道反之，在高速度，连续基通道设计比平行和斜翅渠道产生较低平均温度。这意味着，连续基通道设计在高流速条件更有效。散热性能评估不仅需要以平均温度为基础，而且还需要温度分布均匀度。作为个温度均匀措施，温度分布在不同冷却水流速标准差定义为进行了比较。正如图，所有通道设计，分布更加均匀，冷却图直线设计在不同雷诺数连续基设计压降。图直线设计盘绕在基地设计不同热通量条件平均温度。水流量增加。此外......”。

7、“.....连续基通道设计温度分布标准偏差较低参见图。这表明，盘绕底座设计比其他设计产生更均匀温度分布。值得注意是与内进口出口设计盘绕在更高速度有更均匀温度分布，但使得在较低速度下更不均匀。直线通道设计之中，蛇形通道产生更均匀温度分布，如图。此外，波浪和斜翅式通道设计，在更高速度时温度分布比平行通道,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,附件外文原文复印件，我们没有设置速度滑移条件，而固体和液体之间温度耦合，以便共轭传热流道壁在通道墙壁上，我们没有指定滑移和绝热条件固体分离壁在固体分离器侧壁，我们设置了绝热条件在本文中，质量流速范围代表雷诺，和。而指定热通量范围从，这是在电子设备或燃料电池中发现典型低热量密度条件到这代表计算机芯片热通量。数值计算在中创建计算域见图用预处理器商业软件啮合，标注边界条件......”。

8、“.....实施三种不同数量网格，和对形成局部压力，速度和温度进行比较，以确保个网状独立解决方案。我们发现，网目尺寸网数额约和相比，约偏差而从网目尺寸为得出结果比最好之偏离了。因此，网格约元素能足够满足数值调查目个靠近壁面良好结构化网格，来解决边界层和在中间通道越来越粗网格，降低计算成本。表基本情况和运行参数方程起由,五中文字毕业设计论文外文资料翻译系能源与动力工程专业热能与动力工程姓名学号外文出处附件外文资料翻译译文外文原文。指导教师评语签名年月日用外文写附件外文资料翻译译文各种冷却通道层流换热性能设计数值研究作者,,,介绍本文研究涉及了各种冷却剂通道传热性能设计，例如平行通道，蛇形通道，波浪形通道，螺旋状通道和新型混合通道。冷却剂通道在设计完之后放在个电子芯片上面，电子芯片热耗是不断变化。个方形截面通道层流牛顿体用个三维计算流体动力学来研究......”。

9、“.....对每个设计优势和局限性在数值结果上进行了讨论。数字优点，即单位泵功率传输热量为检查各种通道做比较。今年来，电子设备已经成为我们日常生活中不可或缺部分，在这些设备操作上，必须保持电子元件温度低于建议上限水平，达到组件最佳性能,最高效率和可靠性。无法维持在推荐温度范围会降低系统性能，效率和寿命，甚至可能导致灾难性系统故障。在快速微处理器发展下，这问题已变得更加严重，不仅是电子元件，还有在电力系统中提供能量电子元件。在试图解决这个问题上，不同冷却策略被提出和发展。目前，有个冷却策略液体冷却二强迫对流冷却三自然对流冷却四边缘冷却五改变相冷却。在这些方法中，液体冷却系统提供了相当高传热率，这归功于大普朗特数流体提供卓越散热率，比如水。液体冷却系统般分为直接冷却和间接冷却两大类。直接冷却基本上是被处理芯片沉浸在冷却液室......”。