1、“.....随着人们对此产品的 逐渐熟悉，应用面日渐扩大，已成为信息显示交通特殊照明等方 面不可缺的主角，而近年提出的对其应用于普通家用照明的半导体照 明概念则更是鼓舞人心，引发产业成为新轮的关注和投资热点。 鉴于半导体照明产业令人鼓舞的发展前景，日本美国欧盟 韩国等近年来相继推出国家半导体照明计划，投入巨资进行研发。日 本的世纪照明计划，将耗费亿日元推行半导体照明美国 的下代照明计划，时间从年年，计划投资亿美元 欧盟的彩虹计划在年月启动，计划通过欧共体资助推广应 用白光。 在国内，国家科技部于年月牵头成立了跨部门跨地区 跨行业的国家半导体照明工程协调领导小组，提出了我国实施半 导体照明工程的总体思路，并结合制定国家中长期科技发展规划和第 十个科技五年计划，研究提出中国半导体照明产业发展的总体战略和实施方案......”。

2、“.....我们结合我公司年的从业历程对 行业进行了深入的分析，认为业从二十世纪七十年代前后开 始发展到现在基本可分为四个阶段 第个阶段世纪年代技术出现到年左右。 作为个半导体新产品进入人们视线，但也仅仅是作为种新产品。 由于其可以发红黄绿光的特点，般是把它作为种可以为仪器 设备家电作配套指示的小范围应用元器件。国内当时也开始生产， 均是些半导体厂的个附属产品，生产的组织方式也是在半导体器 件基础上嫁接的，远谈不上专业。但其时作为业先锋的日本已经 有专业生产组织方式，并在世纪年代前后完成了向台湾的技术 输出和产业转移。 第二个阶段年到世纪年代初期。年日本尼桑 公司在款新型车上应用了高位刹车灯，其纳秒级的反应速 度引起了人们的关注，再加上其良好的显色指数，人们开始意识到 可以发挥更大的作用。另外，随着对的逐渐熟悉，其普通应用领 域也已得到拓展......”。

3、“.....当时还有 个很特殊的市场就是欧美国家装饰圣诞树，其低压驱动安全的特性切 合了圣诞树面向儿童对安全要求更高的特点，所以举取代了原来的 霓虹灯，并且以此为突破口在其它领域也开始取代。这阶段，台湾 的业发展非常快，其中的封装业并且因竞争激烈开始在世纪 年代初向国内转移以谋求降低成本。我公司在年的成立就是 这背景的产物。国内原始的封装业则因技术落后全面退出。同 时台湾岛内上游的芯片业也开始起步，其时台湾行政当局在政策上给 予了业极大的扶持，把它作为岛内除计算机与配件业外的第二大制造业重点。日美德等国则继续在高端研究上下工夫。 第三个阶段世纪年代初期到年前后。这阶段是 业比较低谷的段。很多关于业的悲观论调也是这阶段出 现的，甚至出现夕阳行业的说法。究其原因是当时业长期 在发光颜色的全色化上没有突破，三基色中只有红黄，没有蓝色， 导致应用受限......”。

4、“.....年前后，日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效 应，因采用新技术制蓝芯片成品率非常低，导致价格昂贵相当于普通 芯片的倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线 走不通。这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷 倒闭至今稳润已是硕果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验 更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看 好此市场，在年年前后改以在国内独资的方式发展这个 产业，在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段 举奠定了其后来全球产业规模第的地位。 第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥 嵘，蓝芯的产业化技术突破带来了业发展真正意义上的春天，以 全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出，市场应 用进入高速增长......”。

5、“.....日本的日亚化学是全球业界握有蓝光专利权的重量级 业者，最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不 大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化， 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业 过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。 在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内 应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍， 目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。 业间公认，业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线......”。

6、“.....进步的微型 化则为适合更广泛领域的应用服务及扩大半导体照明的适合应用领 域，目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合 来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要 途径之。 通过以上的分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展的角度 讲，中游的封装业作用非常关键。因为 上游的芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业 要求非常高，技术路线各不相同 下游的应用则又体现出很大程度的多样化，技术上并不以 专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去 封装是个把高技术的芯片通过特定工艺技术转化为可简 单应用的元器件的过程，形象点说，就是担负着把化繁为简的责 任，然后直接面向终端消费品的应用，从这个意义上讲，封装技 术不定能代表的未来技术目标，但封装产业能代表半导体 照明产业的未来应用目标......”。

7、“.....取得了显著的成绩，但存在的问题也比较突出 科研资源分散 新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室的技术突破 到产业化的市场应用，必须在该领域的技术研究与集成产品研发与 工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中 足够强大的科研资源，进行重点突破，合成作战，才有可能成熟。技术研究与产业化实施市场应用的脱节 目前我国在新型半导体光源领域的技术研究主要集中在些科研 院所，其科研的目标往往是在通过实验室手段提升技术指标，完成实 验室阶段的研发要求与目标。而根据产业化实施市场应用需求开展 的科研项目少之又少，造成市场需要的产品得不到开发，已研制的科 研成果得不到及时地转化与应用的局面，技术研究与产业化实施市 场应用的严重脱节......”。

8、“.....项满足市场需 要的产品往往需要很多交叉学科的技术来支撑，而学科较为单工 程化经验缺乏市场开拓能力不足的科研院所，在技术集成能力方面 的先天缺陷影响了产品的创新性开发。 产业化技术研究的科研投入不足 实验室技术和工艺装备往往不能满足规模化生产的要求，要从实 验室走向工厂走向市场的过程中更需要投入大量的资金进行产业化 工艺技术装备的研究开发和实施验证。目前由于绝大多数企业害 怕承担投资风险以及确实存在经济实力等原因，直接影响了科研成果 的转化和产业化进程的推进，各级政府应从政策和资金上加大这方面 的投入。 产业链有待完善 我国目前在半导体光器件产业方面的优势主要在下游发光二极管 的封装和产品的低端应用上，外延材料和芯片技术基础较差，这反过 来也对封装和应用技术的发展形成制约......”。

9、“.....也是最主要的难点所在。三色的有效选择与匹配以构成高显色指数的白光，及 对混色光的光色动态调校技术研究很重要。因为三色组合作为 在技术上最单纯的白光实现方法却迟迟无法商业化，最主要的原因就 在于三色的半导体材质彼此差异极大，具体表现为驱动电 压相差大三色发光波长半幅值狭窄及个别单色的劣化将导致 发光色不纯或不均匀。 其次，良好的散热设计是封装技术的重要课题。因为大功率 都必须在极小的封装中处理极高的热量，若散热不理想，除了各种封 装材料会因为彼此间膨胀系数的不同而有产品可靠度的问题外，芯片 的发光效能也会随着温度的上升而明显下降，并造成寿命缩短，同时 更高的温度负载还会带来色移问题。 面向半导体照明应用的光形设计也是产业化技术中的个重点， 因为有与常规灯源完全不同的发光特性，除了本身芯片尺寸极小 外......”。