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《TOP20印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析.doc文档免费在线阅读》修改意见稿

1、“.....镀层粗糙出项故障的原因是镀液添加剂失调镀液太脏含量太少电流过大有机物分解过多等。排除此类故障的方法有哈氏槽实验确定其添加量连续过滤镀液通过分析调整含量调整电流到适当值做活性碳处理。镀铜层上有针孔麻点出现故障的原因可能有搅拌不均匀镀液有油污镀液太脏等。排除此类故障的方法有调整加强搅拌活性碳处理加强过滤。镀铜层上有条纹出现此类故障的原因有预镀镍溶液中有胶类杂质,使预镀镍层产生条纹,从而使镀铜层反映出条纹镀铜液中过多光亮剂或四氧噻唑硫酮过多镀液中硫酸铜含量过低等。排除这类故障的措施有加强预镀液管理或镀前处理,取些铜零件或铜片,手工擦刷除油和活化后,跳跃预镀镍槽,直接进入光亮硫酸盐镀铜液中电镀,如果镀铜层上没有条纹了,说明光亮镀铜液没有问题,应该从预镀镍液或镀前处理中找原因向镀液中补充光亮剂或四氢噻唑硫酮后出现光亮液使用更换也是按照平米升工作液,补充添加按照平米......”

2、“.....确保图形电镀铜与次铜之间的结合力。微蚀剂多采用过硫酸钠,粗化速率稳定均匀,水洗性较好,过硫酸钠浓度般使用段时间后,酸液出剂更好,主要因为图形油墨不耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能使用酸性除油剂。生产时只需控制除油剂浓度和时间即可,除油剂浓度在左右,时间保证在分钟,时间稍长不会有不良影响槽小时,是阳极长膜。并加入开缸量的添加剂,进行试镀。浸酸浸酸作用与目的除去板面氧化物,活化板面,般浓度在,有的保持在左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定时间不宜太长,防止板面氧化在搅拌,让溶液沉降。此时,可适当取小样做赫尔槽实验,如果在整个电流密度范围内无光泽,可进行过滤。注意定要把活性碳过滤干净。溶液回滤到电镀槽后,根据赫尔槽实验加入光亮剂,以电流密度空镀约骤如下将镀液转至个经清洗的备用槽中。将温度升至。边搅拌边加入毫升升,在下充分搅拌溶液小时。④升温至......”

3、“.....将镀液冷却至以下,加克升活性碳细粉,搅拌小时,关闭果,补加光剂就比较客观和可靠。定期用活性碳处理在电镀过程中,添加剂要分解,同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染,因此要定期用活性碳净化。般每年至少用活性碳处理次,处理步镀的过程中,添加剂不断消耗,可以根据安时数,按供应商提供的添加量进行补充,但还要考虑镀件携带的损失,适当增加。经常进行赫尔槽试片的检查也是确定镀液中添加剂含量是否正常的方法,根据赫尔槽试片调整的结浓度,使之经常处于最佳状态。镀液的分析周期可根据生产量大小来决定,般每周至少分析调整次,若生产量大的几乎每天都要分析调整。增加毫克升的氯离子,可以加入毫升升的试剂级盐酸。添加剂的补充在电致密的黑色薄膜。大约小时以后,可以投入使用。配置镀液时,如果使用高质量的硫酸铜,也可以省去步。镀液的维护镀液需要良好的维护,才能保证镀层质量的稳定......”

4、“.....硫酸和氯离子的小时后过滤,直至溶液中没有碳粉为止。将溶液转至渡槽。加入计量的盐酸,加入计量的添加剂,加蒸馏水或去离子水至所需体积。放入预先准备好的阳极。以安培每分米阳极电流密度进行电解处理,使阳极形成层计量的硫酸,借助于溶解所放出的热量,加入计量的硫酸铜,搅拌使全部溶解。注意温度不要超过。加入毫升升,搅拌小时,升温至,保温小时,以赶走多余的双氧水。加入克升活性炭,搅拌小时,静止水冲洗。再注入硫酸,同样开启过滤机和空气搅拌小时,用清水冲洗干净。同时检查过滤机及搅拌系统是否配置得当。备用槽也同样清洗干净。在备用槽内,注入所配溶液体积的蒸馏水或去离子水,在搅拌下缓慢加入需随时注意氯离子的浓度。氯离子浓度正常,则磷铜阳极上有层均匀的黑色膜。镀液的配置镀液的配置方法主要如下所示以的溶液注入镀槽,开启过滤机和空气搅拌。将此液加温到,保持小时,然后用清镀层的张应力......”

5、“.....镀层无光泽并出现台阶状粗糙镀层,易出现针孔和烧焦氯离子浓度过高导致阳极钝化,使阳极产生层白色膜且放出大量气泡,电极效率大大降低。氯离子可控制在。正常操作时,度太高,虽然镀液分散能力较好,但镀层的延展性会降低。硫酸浓度以克升为宜。氯离子氯离子是阳极活化剂,又是镀层的应力消除剂。氯离子可以帮助阳极溶解,并且和添加剂协同作用使镀层光亮平整,还可以降低免高电流区烧焦,硫酸铜浓度过高,会降低镀液分散能力。硫酸硫酸主要作用是增加溶液的导电性。硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响,硫酸浓度太低,镀液分散能力下降,镀层光亮范围缩小硫酸浓为,也叫二次铜。镀液中各成分作用硫酸铜硫酸铜是镀液中主盐,它在水溶液中电离出铜离子,铜离子在阳极上获得电子沉积出铜镀层。硫酸铜浓度控制在克升,提高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度,避免为,也叫二次铜。镀液中各成分作用硫酸铜硫酸铜是镀液中主盐......”

6、“.....铜离子在阳极上获得电子沉积出铜镀层。硫酸铜浓度控制在克升,提高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度,避免高电流区烧焦,硫酸铜浓度过高,会降低镀液分散能力。硫酸硫酸主要作用是增加溶液的导电性。硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响,硫酸浓度太低,镀液分散能力下降,镀层光亮范围缩小硫酸浓度太高,虽然镀液分散能力较好,但镀层的延展性会降低。硫酸浓度以克升为宜。氯离子氯离子是阳极活化剂,又是镀层的应力消除剂。氯离子可以帮助阳极溶解,并且和添加剂协同作用使镀层光亮平整,还可以降低镀层的张应力。氯离子浓度太低,镀层无光泽并出现台阶状粗糙镀层,易出现针孔和烧焦氯离子浓度过高导致阳极钝化,使阳极产生层白色膜且放出大量气泡,电极效率大大降低。氯离子可控制在。正常操作时,需随时注意氯离子的浓度。氯离子浓度正常,则磷铜阳极上有层均匀的黑色膜......”

7、“.....开启过滤机和空气搅拌。将此液加温到,保持小时,然后用清水冲洗。再注入硫酸,同样开启过滤机和空气搅拌小时,用清水冲洗干净。同时检查过滤机及搅拌系统是否配置得当。备用槽也同样清洗干净。在备用槽内,注入所配溶液体积的蒸馏水或去离子水,在搅拌下缓慢加入计量的硫酸,借助于溶解所放出的热量,加入计量的硫酸铜,搅拌使全部溶解。注意温度不要超过。加入毫升升,搅拌小时,升温至,保温小时,以赶走多余的双氧水。加入克升活性炭,搅拌小时,静止小时后过滤,直至溶液中没有碳粉为止。将溶液转至渡槽。加入计量的盐酸,加入计量的添加剂,加蒸馏水或去离子水至所需体积。放入预先准备好的阳极。以安培每分米阳极电流密度进行电解处理,使阳极形成层致密的黑色薄膜。大约小时以后,可以投入使用。配置镀液时,如果使用高质量的硫酸铜,也可以省去步。镀液的维护镀液需要良好的维护,才能保证镀层质量的稳定......”

8、“.....硫酸和氯离子的浓度,使之经常处于最佳状态。镀液的分析周期可根据生产量大小来决定,般每周至少分析调整次,若生产量大的几乎每天都要分析调整。增加毫克升的氯离子,可以加入毫升升的试剂级盐酸。添加剂的补充在电镀的过程中,添加剂不断消耗,可以根据安时数,按供应商提供的添加量进行补充,但还要考虑镀件携带的损失,适当增加。经常进行赫尔槽试片的检查也是确定镀液中添加剂含量是否正常的方法,根据赫尔槽试片调整的结果,补加光剂就比较客观和可靠。定期用活性碳处理在电镀过程中,添加剂要分解,同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染,因此要定期用活性碳净化。般每年至少用活性碳处理次,处理步骤如下将镀液转至个经清洗的备用槽中。将温度升至。边搅拌边加入毫升升,在下充分搅拌溶液小时。④升温至,继续搅拌小时以上。将镀液冷却至以下,加克升活性碳细粉,搅拌小时,关闭搅拌,让溶液沉降。此时......”

9、“.....如果在整个电流密度范围内无光泽,可进行过滤。注意定要把活性碳过滤干净。溶液回滤到电镀槽后,根据赫尔槽实验加入光亮剂,以电流密度空镀约小时,是阳极长膜。并加入开缸量的添加剂,进行试镀。浸酸浸酸作用与目的除去板面氧化物,活化板面,般浓度在,有的保持在左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定时间不宜太长,防止板面氧化在使用段时间后,酸液出剂更好,主要因为图形油墨不耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能使用酸性除油剂。生产时只需控制除油剂浓度和时间即可,除油剂浓度在左右,时间保证在分钟,时间稍长不会有不良影响槽液使用更换也是按照平米升工作液,补充添加按照平米。微蚀微蚀的目的与作用清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与次铜之间的结合力。微蚀剂多采用过硫酸钠,粗化速率稳定均匀,水洗性较好,过硫酸钠浓度般控制在克升左右,时间控制在秒左右......”

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