1、“.....以缩短元件之间的引线工作频率接近或工作电平相差大的元器件应相距远些，以免相互干扰。应以功能电路的核心器件为中心，外围元件围绕它进行布局。通常是以集成电路晶体三极管等元件为核心，然后根据各自的引脚功能，正确地排列布置外围元件的方向与位置。对于些易发热的元件，如电源变压器大功率三极管可控硅大功率电阻等应尽量布置在板的边缘，以利于散热。对于湿度敏感的元件，如锗三极管电解电容器等，应尽量远离热源区。对于些耐热性较好的元器件则尽可能设计到印刷电路板最热的区域内，我们尽量避免印刷电路板上的导线的交叉，设法减小它们的分布电容和互相之间的电磁干扰，以提高系统工作的可靠性。元器件的配置和布局应有利于设备的装配检查调试与维修。妥善敷设导线布线是设计图形化的关键阶段，设计中考虑的诸多因素都应在布线中体现出来，合理布线可使获得最佳性能。铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等决置，也可以将上述条件放松......”。

2、“.....力求布线简单，粗细均匀，在同导线上不应出现突然由粗变细或由细变粗的现象导线最小宽度和间距般不小于，定的抗干扰度。严格地讲，应根据电路要求的电流强度压降击穿电压分布电容等多项指标来进行核算，核算无误后，应略留余地，其设计才算初步完成。但在业余制作情况下，对于些与安全无关或不紧要的电子装和布局应有利于设备的装配检查调试与维修。妥善敷设导线布线是设计图形化的关键阶段，设计中考虑的诸多因素都应在布线中体现出来，合理布线可使获得最佳性能。铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等决应尽量远离热源区。对于些耐热性较好的元器件则尽可能设计到印刷电路板最热的区域内，我们尽量避免印刷电路板上的导线的交叉，设法减小它们的分布电容和互相之间的电磁干扰，以提高系统工作的可靠性。元器件的配置自的引脚功能，正确地排列布置外围元件的方向与位置......”。

3、“.....以利于散热。对于湿度敏感的元件，如锗三极管电解电容器等，件尽量靠近，以缩短元件之间的引线工作频率接近或工作电平相差大的元器件应相距远些，以免相互干扰。应以功能电路的核心器件为中心，外围元件围绕它进行布局。通常是以集成电路晶体三极管等元件为核心，然后根据各不利于散热，邻近导线器件易发生感应。印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形，般应避免设计成异形，这样可降低成本。布置元器件原则上是应将输入与输出部分尽可能地分别布置在板的两极端电路中相互关联的元器固定的模式，但元器件布局不当是引发干扰的重要因素，所以应全面考虑电路结构，合理布置板上元器件。首先可根据元器件布置需要确定印刷电路板的大小和形状。尺寸过大会使导线过长增加阻抗降低噪声容限尺寸过小点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地......”。

4、“.....高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，保证接地线构成闭环路。布局设计合理布置元器件的布局排列并没有统号线，通常信号线宽为，最细宽度可达，电源线为，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，做成多层板，电源，地线各占用层。低频电路的地应尽量采用单之间的旁路电容般较小约。最好是将电容放在板子的另面，直接在元件的正下方，如果是表面贴片的电容则更好。尽量加宽电源地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是地线电源线信作用，放置在板上电源和地之间的大电容是为了滤除板上产生的低频噪声如的工频噪声。板上工作的元器件产生的噪声通常在或更高的频率范围内产生谐振，所以放置在每个元器件的电源脚和地线脚果不考虑电流分配，所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的。通常在电源输入的地方放置个的旁路电容，在每个元器件的电源脚和地线脚之间放置个的电容......”。

5、“.....会使产品的性能下降，对电源和地的布线采取些措施降低电源和地线产生的噪声干扰，以保证产品的质量。方法有如下几种电源地线之间加上去耦电容。单单个电源层并不能降低噪声，因为，如开或采取屏蔽措施。般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘般不小于。电源和接地线处理的基本原则由于电源地线的考虑不强电部分和弱电部分直流电源供电输入级和输出级数字部分和模拟部分应该分开布局在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数和相互间的电磁干扰。对相互可能产生影响或干扰的元件应当尽量分功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。与输入输出端直接相连的元件应当放在靠近输入输出接插件或连接器的地方。元器件应均匀整齐紧凑地排列在上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。强功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局......”。

6、“.....元器件应均匀整齐紧凑地排列在上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。强电部分和弱电部分直流电源供电输入级和输出级数字部分和模拟部分应该分开布局在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数和相互间的电磁干扰。对相互可能产生影响或干扰的元件应当尽量分开或采取屏蔽措施。般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘般不小于。电源和接地线处理的基本原则由于电源地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，对电源和地的布线采取些措施降低电源和地线产生的噪声干扰，以保证产品的质量。方法有如下几种电源地线之间加上去耦电容。单单个电源层并不能降低噪声，因为，如果不考虑电流分配，所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的......”。

7、“.....在每个元器件的电源脚和地线脚之间放置个的电容。旁路电容起着滤波器的作用，放置在板上电源和地之间的大电容是为了滤除板上产生的低频噪声如的工频噪声。板上工作的元器件产生的噪声通常在或更高的频率范围内产生谐振，所以放置在每个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容般较小约。最好是将电容放在板子的另面，直接在元件的正下方，如果是表面贴片的电容则更好。尽量加宽电源地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是地线电源线信号线，通常信号线宽为，最细宽度可达，电源线为，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，做成多层板，电源，地线各占用层。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，保证接地线构成闭环路。布局设计合理布置元器件的布局排列并没有统固定的模式......”。

8、“.....所以应全面考虑电路结构，合理布置板上元器件。首先可根据元器件布置需要确定印刷电路板的大小和形状。尺寸过大会使导线过长增加阻抗降低噪声容限尺寸过小不利于散热，邻近导线器件易发生感应。印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形，般应避免设计成异形，这样可降低成本。布置元器件原则上是应将输入与输出部分尽可能地分别布置在板的两极端电路中相互关联的元器件尽量靠近，以缩短元件之间的引线工作频率接近或工作电平相差大的元器件应相距远些，以免相互干扰。应以功能电路的核心器件为中心，外围元件围绕它进行布局。通常是以集成电路晶体三极管等元件为核心，然后根据各自的引脚功能，正确地排列布置外围元件的方向与位置。对于些易发热的元件，如电源变压器大功率三极管可控硅大功率电阻等应尽量布置在板的边缘，以利于散热。对于湿度敏感的元件，如锗三极管电解电容器等，应尽量远离热源区......”。

9、“.....我们尽量避免印刷电路板上的导线的交叉，设法减小它们的分布电容和互相之间的电磁干扰，以提高系统工作的可靠性。元器件的配置和布局应有利于设备的装配检查调试与维修。妥善敷设导线布线是设计图形化的关键阶段，设计中考虑的诸多因素都应在布线中体现出来，合理布线可使获得最佳性能。铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等决定的抗干扰度。严格地讲，应根据电路要求的电流强度压降击穿电压分布电容等多项指标来进行核算，核算无误后，应略留余地，其设计才算初步完成。但在业余制作情况下，对于些与安全无关或不紧要的电子装置，也可以将上述条件放松，但应尽量遵循以下原则布线密度在综合结构及电性能要求合理选取，力求布线简单，粗细均匀，在同导线上不应出现突然由粗变细或由细变粗的现象导线最小宽度和间距般不小于，布线密度允许时，适当加宽导线及其间距。主要信号线最好汇集于板中央，力求靠近地线......”。