1、“.....可以采用两种不同方法来测试浸润特性。到 总结了测试结果。其中和列出了回流焊以后焊料的面积与印 刷后贴片以前，译者注焊料的面积比。浸润测试的结果显示，无铅锡 膏与有铅锡膏的浸润性所示。 立碑，零件端抬起，端黏附在焊料上。 锡铅焊接中的实践数据显示，诸如方形开孔要比外三角等开法引起的立碑几 率小些。 对立碑平衡法则 从测试既包括最好的设计 生如果零件的贴放位置偏离了中心，零件的端似乎比另端接触到了更 多的焊料，于是在焊料熔化的时候，作用在零件两端的力量失衡，从而导致 立碑的产生。典型的立碑现象如温度以前，随着锡膏持续软化塌陷热坍塌， 浸润型曲线并不比渐升式曲线好多少。 典型的锡铅网板开孔。注不推荐内三角开孔方法，因为这 种开发对网板或者刮刀有潜在的损害。 金属板。最好的情况是开孔面积减小的江汉大学机电与建筑工程学院 厚的外三角开孔网板。是三种开孔图形。试验数 据同时显示......”。

2、“.....冷却后形成锡球。 给出了典型的的图片。 大量来自含铅锡膏的测试数据显示，最糟糕的网板设计是采用 方形开孔的厚网印上，尤其在那些要贴装的地方，贴上去 的将会挤出部分质软的锡膏。任何被挤到零件腹部的锡膏都可能或 者不会在回流焊过程中拉回到焊盘上。如果这些锡膏没有拉回来，在液 相区它们就会在锡球产生的因素有很多包括焊盘设计，阻焊膜突起，贴片压 力，端子的几何形状和金属喷镀，焊盘处理工艺，回流焊曲线以及锡膏堆积 的形状等都会从正面或反影响的形成。 如果大量锡膏堆积在焊盘 锡球也是个常见的容易受到网板设计影响的缺陷。 虽然促使 和的金属板。总的来讲，在第部分，测试了组面积和网板厚度的 组合，在第二部分则测试了种组合。是测试板的图示。 的开孔与焊盘的比例为另 个的开孔尺寸减少了。在试验的第二部分，两种开孔均被固定在， 裁减和裁减。两个测试部分都用到了厚度分别为和焊盘材料被露出来是个问题的话， 那么在无铅工艺中这无疑是个更为显眼的问题......”。

3、“.....间距为的个分别被组装到了两个试 验板上。在试验的第部分，其中个样也增加了露出焊盘材料的风险。即使露江汉大学机电与建筑工程学院 出焊盘材料尚未表现出对可靠性的影响，但是对于些组装者来讲却带了外观上 的问题，因为它会影响美观。如果在含铅工艺中 对于间距在以下的零件，的网板开孔无疑会增大焊料 桥连的风险。为了降低桥连的风险，通常采用减少定量的印刷面积的方法， 般是把网孔面积减少，不过，这按照间隙的尺寸对结果分 类，并绘制成分布图。是回流测试的个样本图。 润湿测试交叉印刷图 润湿测试交叉印刷回流焊后的效果 沿着板子上的金属条铺散开来，如果焊料铺展的程度足够 大，相邻焊点之间的间隙就会桥连在起。相邻两个锡膏条的间隙从到不等。 每种尺寸的间隙最多有个桥连的可能，记录桥连间隙的数目，距和厚度均匀的条形焊盘的板 子上成对印刷些厚度均匀的条形锡膏。每对相邻锡膏条的间隙逐渐增大， 印刷方向与条形焊盘垂直，见。 在回流焊过程中......”。

4、“.....过回流焊，然后测量回流焊以后被锡膏覆盖的面积。回流后与回流 前的锡膏覆盖面积比可以作为测量锡膏浸润性的量化参数，也可以作为特定板材润湿性的参 考依据。 另个测试浸润润湿方法是在分布有间距堆，过回流焊，然后测量回流焊以后被锡膏覆盖的面积。回流后与回流 前的锡膏覆盖面积比可以作为测量锡膏浸润性的量化参数，也可以作为特定板材润湿性的参 考依据。 另个测试浸润润湿方法是在分布有间距和厚度均匀的条形焊盘的板 子上成对印刷些厚度均匀的条形锡膏。每对相邻锡膏条的间隙逐渐增大， 印刷方向与条形焊盘垂直，见。 在回流焊过程中，熔化的焊料沿着板子上的金属条铺散开来，如果焊料铺展的程度足够 大，相邻焊点之间的间隙就会桥连在起。相邻两个锡膏条的间隙从到不等。 每种尺寸的间隙最多有个桥连的可能，记录桥连间隙的数目，按照间隙的尺寸对结果分 类，并绘制成分布图。是回流测试的个样本图......”。

5、“.....的网板开孔无疑会增大焊料 桥连的风险。为了降低桥连的风险，通常采用减少定量的印刷面积的方法， 般是把网孔面积减少，不过，这样也增加了露出焊盘材料的风险。即使露江汉大学机电与建筑工程学院 出焊盘材料尚未表现出对可靠性的影响，但是对于些组装者来讲却带了外观上 的问题，因为它会影响美观。如果在含铅工艺中焊盘材料被露出来是个问题的话， 那么在无铅工艺中这无疑是个更为显眼的问题。 为了确定裁剪网孔的影响程度，间距为的个分别被组装到了两个试 验板上。在试验的第部分，其中个的开孔与焊盘的比例为另 个的开孔尺寸减少了。在试验的第二部分，两种开孔均被固定在， 裁减和裁减。两个测试部分都用到了厚度分别为和 和的金属板。总的来讲，在第部分，测试了组面积和网板厚度的 组合，在第二部分则测试了种组合。是测试板的图示。 锡球也是个常见的容易受到网板设计影响的缺陷。 虽然促使锡球产生的因素有很多包括焊盘设计，阻焊膜突起，贴片压 力......”。

6、“.....焊盘处理工艺，回流焊曲线以及锡膏堆积 的形状等都会从正面或反影响的形成。 如果大量锡膏堆积在焊盘上，尤其在那些要贴装的地方，贴上去 的将会挤出部分质软的锡膏。任何被挤到零件腹部的锡膏都可能或 者不会在回流焊过程中拉回到焊盘上。如果这些锡膏没有拉回来，在液 相区它们就会在表面张力的作用下迁移到零件的侧边，冷却后形成锡球。 给出了典型的的图片。 大量来自含铅锡膏的测试数据显示，最糟糕的网板设计是采用 方形开孔的厚网印金属板。最好的情况是开孔面积减小的江汉大学机电与建筑工程学院 厚的外三角开孔网板。是三种开孔图形。试验数 据同时显示，在到达液相温度以前，随着锡膏持续软化塌陷热坍塌， 浸润型曲线并不比渐升式曲线好多少。 典型的锡铅网板开孔。注不推荐内三角开孔方法，因为这 种开发对网板或者刮刀有潜在的损害。 测试既包括最好的设计 生如果零件的贴放位置偏离了中心，零件的端似乎比另端接触到了更 多的焊料，于是在焊料熔化的时候......”。

7、“.....从而导致 立碑的产生。典型的立碑现象如所示。 立碑，零件端抬起，端黏附在焊料上。 锡铅焊接中的实践数据显示，诸如方形开孔要比外三角等开法引起的立碑几 率小些。 对立碑平衡法则 从前面的两个谈论中我们可以看到，为立碑设计的网板参数与似 乎是水火不容的对冤家。而在实际的生产中必须找到个妥善的折中措施 来缓合这对矛盾，研究的同时也要检测零件是否发生立碑。虽然这次 研究的目的不是为了最小化立碑现象，但是还是对立碑的缺陷率做了记录， 因为研究人员不想以立碑为代价来优化。 组装 在条小试验生产线内共组装了片电路板。用到的设备包括台 网印机，台贴片机和 台温区空气回流焊机。回流焊曲线见 ，用到了类免清洗锡膏。锡铅合金为，无铅合金为 。江汉大学机电与建筑工程学院 , , 结果和讨论 浸润 如前所述，可以采用两种不同方法来测试浸润特性。到 总结了测试结果。其中和列出了回流焊以后焊料的面积与印 刷后贴片以前......”。

8、“.....浸润测试的结果显示，无铅锡 膏与有铅锡膏的浸润性非常接近，而且无铅锡膏更易于向周边浸润。很明显， 这个结果太不可思议了，通常认为有铅锡膏比无铅锡膏的浸润性好，这也是 有证可考的，。 产生这些反常数据的原因可能包括测试方案本身和测量的方法。因为焊盘的 面积比印刷在上面的锡膏大很多，焊盘边缘没有对浸润过程产生抑制作用。江汉大学机电与建筑工程学院 无法解释焊料堆积的四周为什么浸润不均匀。测试当中并没有考虑焊料的形 状和流动的影响，测试结果仅仅是组经过简单计算的比值。虽 然采用电子手段对面积进行了测量，但在确定测量范围时引入了人工协助。 这就给测试带来了定程度的主观因素，尤其当不同的人在不同的时间测量 不同的样本时。 ， , 交叉印刷的润湿性测试结果比简单的浸润测试结果精确的多。从 可以看到无铅锡膏在各类表面处理上的桥连数目。列出了无铅 和有铅锡膏在最难润湿的表面上的润湿差异。 , ......”。

9、“.....上面的贴片是无铅焊料 在浸银焊盘上，下面的图片是无铅焊料在浸锡焊盘上 显然，浸润特性的差异与业界认同的观点是致的。正如我们所预料的， 在上限测试中也表现出了完美的浸润特性，也表现出相似的特性， 只是在间隙最大的些地方没有桥连。同样不出所料，不论是含铅或者无铅 锡膏，和的浸润性都稍逊筹。 作者将进行交叉印刷测试来确定浸润特性。除了提高精度，与以前测试的客 观性和分辨率相比，这次的测试方法进行的高快更电子化。 助焊剂和焊料在样片上的扩散百分比浸润率，译者注江汉大学机电与建筑工程学院 无铅和有铅锡膏在种不同的表面处理上的浸润性比较 交叉网印测试中无铅锡膏在种不同的表面处理上产生的桥连 数目， 采用所示的渐升式回流焊曲线。 交叉网印测试中有铅锡膏在种不同的表面处理上产生的桥连 数目， 采用所示的渐升式回流焊曲线......”。