1、“.....潜在市场有几十亿元。室内装饰照明壁灯吊灯嵌入式灯墙角灯平面发光板格栅灯筒灯变幻灯等，目前市场有几亿元，潜在市场有上百亿元。专用普通照明便携式照明手电筒头灯低照度照明廊灯门牌灯庭用灯阅读灯显微镜灯投影灯照相机闪光灯台灯路灯等，现有市场多亿元，潜在市场有几百亿元。安全照明矿灯防爆灯安全指示灯应急灯等，目前市场只有几亿元，潜在市场有几十亿元。特种照明军用照明灯医用照明灯治疗灯杀菌灯农作物和花奔专用照明灯生物专用灯与太阳能光伏电池结合的专用灯等。目前市场份额虽然不大，但具有很大意义和重要性，而且有很好的市场发展前景。普通照明办公室商店酒店家庭用的普通照明灯。虽然照明目前尚未正式进入该领域，但随着技术的突破和成本的不断下降，预计在年内定会逐步进入普通照明领域，其潜在市场是应用中最大的，具有上千亿元。三我国行业投资环境分析政策环境在政策环境方面，年根据国家发改委发布的第批国家鼓励的集成电路企业名单，有研硅股苏州固锝长电科技华微电子士兰微浙江海纳等数家上市公司或榜上有名或有子公司上榜......”。

2、“.....此次发文特地强调了政策鼓励是针对企业线宽小于微米或微米的企业。再看此次发布的名单，从芯片制造封装测试再到硅单晶材料，共家企业，基本涵盖了整个半导体产业链。半导体器件和集成电路行业直是国家大力扶植发展的领域。年，国家在当时财力有限的情况下为工程投入了亿资金，使集成电路行业当时实现了次飞越。年国家又专门颁布实施鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策后，集成电路行业进入了历史发展最好时期。集成电路行业也是电子元器件中发展最快的领域。年集成电路产业年复合增长率超过了，与世界先进水平的差距也缩小在代左右。根据中国电子信息产业研究院的预测，年年，中国集成电路的销售年均复合增长率将达到，继续保持快速增长。经济环境预计年随着我国工业化城市化市场化进程的加快，经济将会保持稳步发展，全球制造业重心不断向我国转移，带来了巨大的产业发展机遇，居民生活水平的不断的提高，国内需求将进步增长，特别是年北京奥运会和年上海世博会的召开，为我国经济发展带来巨大影响。这显然为灯具的应用提供了良好的经济环境......”。

3、“.....四我国封装产业市场分析预测经历了多年的发展以后，中国封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及年世博会的召开，下游应用市场需求的增加，预计年中国封装产量年均复合增长率将达到，产值增长率将达到。显示屏应用领域广泛，行业增长快速。中国显示屏产业起步于上世纪年代初，发展迅速进入世纪以来，显示屏产业面临良好的市场发展机遇方面，需求不断扩大，电子政务政务公开公众信息展示等需求旺盛另方面，技术的进步为显示屏产品市场扩展和开创新的应用领域提供了创新技术支持，再方面，奥运会和世博会的契机，加快了该产业的发展。显示屏的最大特点其制造不受面积限制，可达几十甚至几百平方米以上，应用于室内室外的各种公共场合显示文字图形图像动画视频图像等各种信息，具有较强的广告渲染力和震撼力。其高亮度全彩化便捷快速的侦查及亮度的自由调节是市场的发展趋势。背光源市场应用渗透率迅速提高，呈爆炸式增长趋势。随着及渗透率快速窜升，厂商在背光源的战场将从过去的小尺寸手机市场转向中大尺寸......”。

4、“.....年第季，笔记本电脑用面板市占率为，较第季的大幅增长倍。年第季面板的出货渗透率，上涨，跨越成关卡，带动用产业快速成长。根据上述应用市场份额表，显示屏及背光源应用领域约占，可初步预计高端封装领域背光源显示屏照明领域细分市场规模。依据上述显示屏在下游应用所占据的的市场份额，可以得知显示屏用器件的市场规模大约为亿，其中国内厂商提供大约占据的市场份额，即年国内厂商提供市场份额约为亿，其中器件领域约占有的比重，约亿元。不断扩展的应用市场以及技术的不断创新为我国产业提供了良好的发展环境。而封装产业对资金和技术要求相对较低，在这种良好的环境中将得到更好的发展。在行业，我国的封装业产值占到了将近的份额，可以说封装业在我国当前的产业中占据主体地位。在竞争格局方面，封装业当前是企业众多，竞争激烈，产品的技术壁垒地下。这是由于封装业的低门槛造成的，行业里封装的附加值最低，我国众多企业进入导致价格竞争激烈，通用产品的收益越来越低。预计未来几年......”。

5、“.....企业的竞争将逐步转入品牌竞争，预计年前后封装业的竞争格局将有可能出现几个较大的领导性企业。国内封装市场与上游外延片芯片生产的关系将更加密切。进入世纪后，的高效化超高亮度化全色化不断发展创新，红橙光效已达到，绿为，单只的光通量也达到数十。芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化进程更是产业界研发的主流方向。三封装技术分析单芯片封装在过去的多年里，取得飞速发展。第批产品出现在年，工作电流的的光通量只有千分之几流明，相应的发光效率为，而且只有种光色为的红色光。年代初该技术进步很快，发光效率达到，颜色也扩大到红色绿色和黄色。伴随着新材料的发明和光效的提高，单个光源的功率和光通量也在迅速增加。原先，般的驱动电流仅为。到了世纪年代......”。

6、“.....而新型大功率的驱动电流达到。特别是年白光的开发成功，使得应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的步。功率型封装技术现状功率型分为功率和瓦级功率两种。功率的输入功率小于几十毫瓦功率除外级功率的输入功率等于或大于。最早有公司于世纪年代初推出食人鱼封装结构的，并于年推出改进型的，有两种工作电流，分别为和，输入功率可达。接着公司推出，之后些公司推出多种功率的封装结构。这些结构的功率比原支架式封装的输入功率提高几倍，热阻降为过去的几分之。级功率是未来照明的核心，世界各大公司投入很大力量，对其封装技术进行研究开发。单芯片级功率最早是由公司于年推出的，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上，并采用反射杯光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料，现可提供单芯片和的大功率，公司拥有多项功率型白光二极管封装方面的专利技术。于年推出单芯片的系列，其特点是热沉与金属线路板直接接触，具有很好的散热性能，而输入功率可达。日亚的工作电流为......”。

7、“.....预计其寿命为万小时。功率型封装技术概述半导体若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，要在照明领域发展，关键是要将其发光效率光通量提高至现有照明光源的等级。由于芯片输入功率的不断提高，功率型封装技术主要应满足以下两点要求封装结构要有高的取光效率热阻要尽可能低，这样才能保证功率的光电性能和可靠性。功率型所用的外延材料采用的外延生长技术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量，除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。功率型封装关键技术散热技术。传统的指示灯型封装结构，般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达，新的功率型芯片若采用传统式的封装形式......”。

8、“.....从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。对于大工作电流的功率型芯片，低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是功率型器件的技术关键。可采用低阻率高导热性能的材料粘结芯片在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻在器件的内部，填充透明度高的柔性硅胶，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象零件材料也应充分考虑其导热散热特性，以获得良好的整体热特性。倒装芯片技术传统的正装芯片封装方式普遍采用在型上制备金属透明电极的方法，使电流均匀扩散，以达到发光均匀性的目的。型上的金属透明电极要吸收的光，同时型电极和引线也会遮挡部分光线的透出，这严重地影响了芯片的出光效率。在制造过程中，为改善出光效率，普遍采取减薄金属透明电极的方法，这样就要求器件的封装材料在导热性能方面有大的提高。高导热率的封装材料不仅可以提高散热效率，还能大大提高芯片的工作电流密度......”。

9、“.....金属基座材料的选择主要是以高热传导系数的材料组成，如铝铜甚至陶瓷材料等，但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大，若将其直接接触很可能因为在温度升高时材料间产生的应力而造成可靠性的问题，所以般都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中间材料作为间隔，同时能够大幅度减低热阻的共晶焊接技术反过来又限制了电流在型表面的均匀扩散，影响了产品的可靠性，制约着芯片的工作电流。技术介绍倒装芯片技术，通过在芯片的极和极下方制作超声波金丝球焊点，作为电极的引出结构，并在芯片外侧的底板上制作金丝引线，克服了上述正装芯片在出光效率与电流制约方面的缺点金丝球焊结构缩短了导线路径，避免了在传统正装芯片结构中因导线路径较长而产生的高热现象同时，在基板上制作反向偏置的结，实现基板与热沉之间的电隔离从而提高了产品寿命，使封装的可靠性得到极大提升。二封装技术发展趋势随着日渐向大功率型发展，其封装也呈现出封装集成化封装材料新型化封装工艺新型化等发展趋势与特点。下面从芯片材料工艺等方面介绍封装技术的发展趋势......”。