1、“.....总体可以降低左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。改造实施的有利条件技术优势。近三年来，公司十分注重科技创新的投入，累计投入研发经费万元，实施成果转换项，年生产属于高薪技术产品领域的有项，占总销售收入的。现已获得实用新型专利项注因年月前公司的专利申请与维护统由总公司法务处管理，所以专利权人为总公司名称，现有项已按高企认定要求办理转让，外观设计专利项，另已申请受理的发明专利项，其中照明系列产品获省发改委备案，路灯获省自主创新产品奖。公司高度重视研发项目的管理工作，制定了研究开发投入核算体系及研发立项管理制度，积极参与有关行业协会及国内国际灯具展会，使公司创新能力有了很大的提高。公司还建立了研发技术中心，试验室拥有行业流的检测设备。同时注重专业人才的引进与培养，建立了研发人员的绩效考核制度，为留住人才用好人才，公司采用多种激励手段来调动科技人员的积极性，对有突出贡献的给予住房奖励与补贴，配备汽车和通信工具，重大科技创新利润提成等系列措施......”。

2、“.....公司现有员工名，其中大专以上人员人，占总人数的，本科及以上学历人，占总人数的。管理人员人，占总人数的，管理人员包括高级管理人员人，中层管理人员人，基层管理人员人，管理人员都为大专以上学历，并且都具有在同行业知名企业管理经验。项目改造完成后科技研发人员共定员人，占总人数的，研发部有总监名，专职技术人员名，专职技工人，技术内勤人员人。下设电子组结构组光学组测试组工艺组等，负责新产品从立项设计打样测试验证及量产转换的全部工作，其中研发总监从事应用行业数十年，曾带领团队获得了多项专利，攻克过多项技术难题，对应用领域的普及推广具有丰富的实战经验，还有数名工程师曾在飞利浦雷士等国际知名企业的厂从事研发设计工作，精通照明产品的研发设计。开发的数款产品已应用于国内多条主要干道，并取得了良好的社会和经济效益。产品优势公司生产的具有自主专利的系列产品，与同类产品相比，具有光源光效高光线柔和安全系数高超低功耗使用寿命长节能省电绿色环保不易老化进水等优点......”。

3、“.....并多次成功中标省内外大型市政照明工程项目，在业内享有较高知名度。第四章改造主要内容和目标改造主要内容本项目主要针对产品封装技术升级与改造，提升企业研发能力。本项目主要单项工程如下购臵相关实验设备检测仪器，进步完善封装技术研发模块，提高封装技术测试平台指标测试水平。整合企业现有实验设备，与新购臵的研发设备测试设备组成新的技术研发硬件平台。实施技术研发中心基础环境完善改造建设，重点完成技术实验室的高标准研发环境改造工程。调配技术骨干，加大技术培训技能培养，整合研发力量，明确组织架构，进步提升技术团队研发能力。改造后达到的主要目标通过上述单项工程建设，实现如下目标封装技术研发模块建设完成后，通过新购臵的压焊机球焊机超声焊机等设备，解决工艺中的焊接技术瓶颈。对现有各测试环节进行改造，提高工艺实验测试环节标准，对本项目的研发技术提升方案应开展不间断测试，并将测试结果反馈至技术研发团队，进步提高工艺研发的技术水平......”。

4、“.....并通过研发平台和测试平台的互相配合，进步完善产品封装技术研发方案。以技术研发能力提升为契机，应充分将其项目建设成果应用到生产工艺改进和产品性能提高环节上，预计可在以下指标上得到体现单体封装时间缩短秒，封装工艺环节成品合格率提高单颗封装比较成本降低光源出光效率提高,达到以上，光衰明显降低光源散热效果提高，结点温度明显降低，小于,使用寿命提高，最高达到小时以上④光效提高到流明，比改造前产品光源高通过对研发中心基础环境的完善改造建设，使企业的研发中心的基础环境达到业内通行的标准，进步提升企业研发环境建设水平同时，通过对技术实验室的高标准重点改造，建设门禁系统无尘净化工程，使其满足研发的静音无尘化要求，为进步提高研发实验室技术控制指标，提升企业研发能力提供基础保障。对现有企业研发资源进行整合，培训技术骨干，整合研发力量，明确组织架构，在研发团队设立电子组结构组光学组测试组工艺组等见图，负责技术新产品从立项设计打样测试验证及量产转换的全部工作......”。

5、“.....图研发团队建设架构除此以外，通过项目的建设，还应解决以往封装工艺中的以下几个技术难题集成式封装会降低光效和光通亮，如何使晶片光效和光通量达到定高度。基板技术是否能够较好地解决散热和导热问题。封装工艺，即晶片与基板的结合是否具有较好的导热工艺。④外延晶片的耐大电流耐温等指标如何确保高质量品质。通过项目建设，企业的研发能力得到定提升后，应利用项目的研发基础，进步解决涉及产品封装技术中更为深层次的封装的基础技术难题，主要涉及热力光电四个部分，包括热学部分器件的导热模块的散热荧光粉热效应④硅胶环氧树脂的热问题。力学部分银胶共晶焊接金丝焊接封装胶应力④模块封装中的力学问题。光学部分芯片出光荧光粉混光次光学④二次光学。电学部分芯片的电学器件的电学驱动电路④控制系统......”。

6、“.....并对技术实验室进行无尘净化改造工程。主要配套施工内容如下研发中心墙面屋面楼道的修缮。拆除屋面保温层隔热板检查空鼓渗水墙面外墙零星修补清洗钢门窗油漆......”。

7、“.....部分实验室设臵架空地板。配电系统改造。实验室区域增设配电箱，使中心配电系统布局更趋合理,操作方便,管理科学,确保中心的重要实验设备持续可靠安全运行。完善各楼层用房的标识系统。由于实施研发团队的整合和升级，其组织架构管理体系进步明晰，需要在研发中心的标识系统上予以体现，因此需要重新补充完善中心楼层房间的标识牌和示意图等。④改造重要设备用房的通风空调系统。鉴于研发中心设备数量和能耗增加，项目将按需要原则更新调整中心重要设备用房的通风空调系统，以确保设备正常运行，人员正常工作。补充监控点。根据实验室调整设臵方案，适时补充监控点，安装视频监控红外报警设备，扫除研发中心监控盲区，确保中心人财物安全。为技术实验室安装门禁系统，按照无尘实验室要求安装专用墙板顶板气密洁净门双层玻璃窗等维护结构，安装专用送风过滤设备空调通风系统等设施，使其满足研发的静音无尘化要求。本项目利用的主要为电能，不设锅炉......”。

8、“.....电源由县供电局电网提供。本项目无生产用水。员工生活用水量。第五章项目总投资资金来源和资金构成项目总投资项目投资估算编制范围本投资估算包括实验室场地改造的建筑安装工程费用相应设备及仪器购臵费用安装其他费用。其中，工程费用包括项目范围内的全部建筑安装工程费相应的设备及工器具购臵费，工程建设其他费用仅考虑建设单位管理费工程设计费工程监理投资估算等造价咨询费。投资估算科技有限公司产品封装技术研发能力提升建设项目总投资估算万元，全部用于固定资产投资万元资金筹集方式为自筹万元。本项目工程固定资产估算如下研发实验室设备仪器购臵新购臵各类封装技术研发设备台，包括安装调试等费用，总计万。对研发中心及相关技术实验室的改造对研发中心各区域墙面屋面楼道地面进行修缮，完善各楼层用房的标识系统，改造重要设备用房的通风空调系统，对配电系统进行改造，补充监控点重点完成技术实验室的高标准研发环境改造，安装门禁系统，安装无尘实验室净化设施，总计万。固定资产投资计划见表......”。

9、“.....全部用于固定资产投资资金筹集方式为自筹万元，并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助万元。项目已经投入资金截止目前，本项目已经完成资金投入万元，主要包括设备投入场地改造及前期工作投入。设备投入目前本项目已经购入设备台套，累计购臵费用万元......”。