1、“.....其贴片速度可达到台大型贴片机的速度，同时能贴不同形状，不同精度的元器件，成本低，便于调试。丝网印刷机，再流焊炉等设备不断更新。在发展初期，人们对贴片机重视程度远大于丝网印刷机，再流焊炉等设备，而现在则更重视设备，工艺的整体配合。丝网印刷工艺中，焊膏的选择焊膏粒子大小，粘度控制基板表面平整度对印刷质量的影响，丝网下金属模板的使用以及不同间距，不同类别元器件对焊膏印刷质量的要求，促使设备制造商不断更新，改进设备，使印刷机在焊膏印刷中的对位精度分辨率重复性焊膏厚度控制方面得到满意的结果，出现了型号众多的印刷机产品，目前以半自动和全自动的印刷机使用最多。在各类再流焊设备中，远红外曾大量使用，自从使用者发现它们对不同颜色吸收热量不同以后如封装是黑色的，管脚是银白色的，焊膏会向温度高处流动，逐步由远红外加热风再流焊炉替代了原有再流焊炉，将辐射加热改为辐射加对流的方式加热，使温度更为均匀......”。

2、“.....近来由于精细间距焊接的需要，及免清冼技术的出现，充氮远红外炉特别受到重视，新代的再流焊炉大多是氮的，其价格也要贵得多。水清洗和免清洗技术为保证组装后电路板的可靠性，清洗是很重要的，清洗般包括清洗去除杂质助焊剂残留物漂洗干燥热风或真空抽干等三个阶段。由于国际上对环保的要求比较高，溶剂型如氟氯昂丙酮等清洗液已逐步被替代，而改用水清洗技术。清洗液体有碳化水水酒精植物液体等。种清洗机可使用多种液体，水清洗机的价格也很高。目前免清洗技术正受到重视，使用免清洗是要减少焊接过程中导体的氧化。二是使用免清冼焊膏。免清洗焊膏中，松香含量约在，其余为活性剂树脂，助焊剂及增粘剂等。采用电脑整体作业电脑整体作业使得在生产过程中各台贴片机所贴元件品种数量分配合理，操作方便，整个工艺过程包括检测由电脑控制。北华航天工业学院毕业论文第章微组装技术微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之......”。

3、“.....是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术。微组装技术的基本概念微组装技术是在高密度多层互联基板上，用微型焊接和封装工艺把构成电子电路的各种微型元器件集成电路芯片及片式元件组装起来，形成高密度高速度高可靠立体结构的微电子产品组件部件子系统系统的综合技术。微组装技术这名词提出初期，特指组装工艺技术的高级发展阶段，即指元器件引脚间距小于间隙的表面组装技术。随着技术的发展，现在也用于泛指电路引线间距或元器件引脚间距微小或所形成的组件系统微小的各种形式封装。技术微机电系统技术是目前的个新兴技术领域，具有重大的应用前景，它广泛运用于汽车电子通信航空航天等领域。封装是技术走向产业化实用化的关键技术之，封装占整个器件成本的，随着技术的发展，封装已成为阻碍商业化的主要技术瓶颈。器件可靠性很大程度上取决于封装，封装可靠性需要有封装材料工艺及结构的工艺力学方面深入的了解与认识......”。

4、“.....研究的内容如下将工艺力学引入封装中，提出封装工艺力学的概念系统阐述了封装中基于工艺力学的材料行为热机特性及封装工艺力学的研究分析方法提出了基于封装工艺力学来分析封装可靠性问题。针对微电子封装中互连材料无铅化的趋势，选择具有实际应用潜力的三种无铅互连材料，分析了它们的温度特性应变率特性和蠕变特性，为三种无铅互连材料应用于封装提供了可靠的工艺力学特性数据，与典型含铅焊料比较分析表明三种焊料力学特性方面具有优越性分析了多次回流对无铅互连材料工艺力学行为和微观组织的影响，为封装中焊点回流可靠性分析提供相关依据发现界面明显增厚并出现剥离现象是导致多次回流后焊点剪切强度下降原因。应用工艺力学的原理与方法，以封装中贴片与键合两种典型工艺为对象，分析贴片工艺中的孔洞缺陷及贴片工艺材料特性对封装可靠性的影北华航天工业学院毕业论文响通过实验手段获得材料特性对贴片可靠性的影响......”。

5、“.....实现了真空下的静电键合与金硅键合工艺利用贴片工艺材料的选择原则选择压力传感器的贴片材料通过工艺力学仿真分析，优化实现了压力传感器封装中玻璃堆叠层键合，解决了压力传感器的温漂滞回等问题。实现了微陀螺仪的真空封装工艺并优化了工艺参数分析了微与薄膜相比，所有在薄膜中可用的片式元件，在这里都适用。而且对等封装形式都能组装。通常使用漏印的焊膏，贴装上片式元件，在汽相焊或红外炉和热板设备中次回流焊成，通过清洁处理即组装完成。微型焊接技术片式元器件组装与薄膜焊接完全相同。此外，还可采用汽相回流焊红外焊和热板回流焊接技术来完成组装焊接。封装技术这里除通用的陶瓷金属封接，玻璃金属封接，陶瓷玻璃金属封接，塑料金属模塑等外，还可直接用陶瓷厚膜多层印刷板作母板进行单独应用。上述技术对于组件部件和系统是必不可少的技术。基础技术优质厚膜多层布线板厚膜陶瓷多层布线板按工艺分为干法和湿法......”。

6、“.....经多次漏印互连线冲孔叠层排胶和高温共烧般而成后者是将隔北华航天工业学院毕业论文离介质浆料漏印到熟陶瓷板上，使它落于已做成的导体和电阻的确定部位，分层漏印分层烧结。干法在还原气氛如氢或氢氮混合气体中共烧，布线浆料采用高熔点金属粉等。湿法般在氧化气氛中左右烧成，其布线浆科常用等。陶瓷玻璃多层布线板是近期发展起来的新技术。由于具有烧结温度低异体材料广介电常数小等特点，所以比前面的氧化铝陶瓷多层布线板更受人们重视。片状元器件供厚膜多层布线的片状有源元器件的封装形式有等无源元件有无引线片状电容电阻和电感，它们都是通过特殊工艺线完成的。当然，薄膜中使用的片状元器件，如芯片电容裸芯片带凸点芯片载带芯片和梁式引线芯片，在这里都可使用。介质浆料作为厚膜交叉多层布线隔离介质材料，要求绝缘电阻大，耐压强度高，介电常数小，介质损耗小抗热冲击性能强并与其它厚膜元件有很好的相容性。最早是硼硅铅玻璃，近来出现的微晶化玻璃，都能较好地满足上述条件......”。

7、“.....如浆料浆料金浆料和铜浆料等。浆料由固体微粒和载体组成，固体微粒视浆料的用途而定。例如，电阻浆科的固体微粒是氧化钉等。供厚膜布线的导体浆料应是阻值低结构致密有良好附着性焊接性好抗电迁移与其它元器件相容性好原料来源丰富，并且成本低的材料。焊膏供片状元器件表面组装。以丝网漏印或滴涂方法分配在预定部位，通过回流焊完成。焊膏由台金属粉和焊剂组成，并具有以下优点膏料用漏印或滴涂可较均匀分配在热熔前有定粘性，可作固定元件用利用熔化时金属的表面张力，可自行修正可实现自动化涂焊料及热熔焊接。北华航天工业学院毕业论文致谢本文研究工作是在我的导师王晓副教授的精心指导和悉心关怀下完成的，从开题伊始到论文结束，我所取得的每个进步都无不倾注着导师辛勤的汗水和心血。导师严谨的治学态度渊博的各科知识无私的奉献精神使我深受启迪，从尊敬的导师身上，我不仅学到了扎实宽广的专业知识，也学到了做人的道理。在今后的学习工作中......”。

8、“.....尽自己最大的努力取得更好的成绩。在三年的大学学习期间，电子工艺教研室的每位老师对我的学习生活和工作都给予了热情的关心和帮助，使我的水平得到了很大的提高，取得了长足的进步。在此，向所有关心和帮助过我的老师同学和朋友表示由衷的谢意,衷心感谢在百忙之中评阅论文和参加答辩的各位专家教授。北华航天工业学院毕业论文参考文献李光兰电子工艺与设备天津大学出版社，何丽梅表面组装技术机械工业出版社，吴懿平电子组装技术华中科技大学出版社，王天曦电子技术工艺基础清华大学出版社，张翠霞电子工艺实训教材科学出版社，上官东恺微组装焊接工艺及可靠性科学出版社，宣大荣组装技术与工艺设计电子工业出版社......”。

9、“.....实现能合理熟练运用在航天工艺岗位上这基本要求。技术要求能掌握基本的焊接技术。能学习和掌握新知识和技能。保证各产品的工艺正确且适用。可以操作各种微组装的设备......”。