1、“.....产品介绍四氟化碳微电子工业中用量最大等离子烛刻气体，广泛应用于硅二氧化硅氮化硅磷硅玻璃及钨薄膜材料烛刻。在电子器件表面清洗太阳能电池生产激光技术气相绝缘低温制冷泄漏检验剂控制宇宙火箭姿态印刷电路生产中去污剂等方面也大量使用。全球用量吨以上，国内用量超过吨，年均增长率以上。目前国内只有少量粗气生产。六氟化钨应用于电子工业中金属钨化学气相沉积工艺，大规模集成电路中配线材料。市场需求快速增长，全球平均每年以速度递增。预计到年，全球需求量达到吨以上。目前国内无生产，本公司已完成中试，可迅速规模化生产。电子级高纯六氟化硫产品规格大量用于在电子器件表面清洗，在行业中应用量增长最快。目标市场，半导体芯片国内年需求吨左右，并有年增长率。八氟丙烷主要用于半导体清洗工艺，效率高于传统清洗气，是目前英寸以上半导体芯片生产制程必须使用完全无臭氧层破坏和无温室效应刻蚀和清洗材料。目前国内没有生产......”。

2、“.....六氟乙烷产品规格目标市场目前国内需求吨年左右，全部依赖进口，本公司已完成中试。五氟化磷太阳能发电及电动汽车所需大功率锂离子电池，系以六氟磷酸锂为电解质主要成分，而是生产六氟磷酸锂主要原料。目前全球需求量吨左右，每年增长。三氟化氮是半导体及太阳能电池制造行业大量使用关键刻蚀和清洗材料，是氟化物电子气体系列中发展最快用量最大品种之。目前全球市场规模约为亿元，并保持每年速度增长。预计年后国内三氟化氮需求将达到吨以上，亚太地区将超过吨。目前国内只有少量粗气生产。工艺路线本项目生产电子气体全部是氟化物，氟元素来源于电解制氟。目前国内制氟技术已经非常成熟，本项目拟采用中温电解制氟技术，可以保证省电高效安全。通过电解得到单质氟以后，加入其他元素通过与氟合成，可分别得到不同氟化气体，再经过本公司特有国内唯精馏吸附技术，使产品最终达到电子级......”。

3、“.....无烟无尘，负压生产，生产过程不会泄漏有害气体。电解装置阳极产物为氟气，经密闭系统由管道送到反应器中，经化学反应生成氟化物阴极产物为氢气，氢气经淋洗系统除去微量，符合国家排放标准后排入大气，对周围环境无影响也可考虑回收再用。在电解质除水工艺系统检修对设备和管道进行置换抽空时，剩余氟气会引入反应器中，生成氟化物进入后续生产工序，也不会污染环境。精馏时释放不凝性气体，主要成分为空气和微量惰性气体，均无毒无害，不会影响周围环境。废渣在整个项目生产过程中，只有检修垃圾无回收价值废电解质和淋洗过程产生少量氟化钙属于固体危险废弃物，年总废渣量吨左右，可以定期送危废中心存放。其他所有废渣属于普通工业垃圾......”。

4、“.....废水氟化气体生产属于不涉水化工项目，生产过程无废水排放。生产用设备冷却水，可以循环使用。在产品净化过程中，为去除少量残和中间产品杂质，需用水及溶液淋洗，淋洗水和溶液循环使用，定期处理即使用段时间后，用石灰乳中和沉淀，生成氟化钙，净液返回系统继续使用，氟化钙废渣存放。不会对环境造成影响。安全评价氟化物稳定性强，属于无毒不燃性气体。整个项目涉及危险源为无水原料，电解产生和，钢瓶，电气设备。无水氟化氢由供应商提供，生产过程属于集中自动加料，现场人员与此不接触，过量加料时由电磁阀和安全连锁装置双保险自动断开，可以做到无风险。由电解产生，每台制氟设备每小时仅产生公斤，生产过程中边生成，边进入下工序与其他物质进行反应，流程中不存放不停留。故无安全风险。由电解产生，在电解同时通过管道进入淋洗装置，通过几级淋洗后经阻火装置随时安全排空，现场不储存不停留不聚集。故无安全风险......”。

5、“.....钢瓶公称工作压力般为以上，实际工作压力只有，阀门有防爆装置，且每年送检次。故无风险。电气设备项目需用大量电气设备，主车间采用防爆电器，所有电器设备都设有安全距离和安全通道，标志明晰专人操作规程严密。无安全风险。其余内容略后条件成熟时逐步投产。资源占用土地总占地亩，期用地亩，二期用地亩，发展备用地亩。厂房含办公和辅助平方米。用电量双回路供电，期年耗电万千瓦时，二期年总耗电量亿千瓦时。水主要用于冷却和淋洗，循环使用，消耗量可忽略不计。劳动力二期各人左右。投资概算二期总投资亿元，其中土地及厂房基础设施投资万元，设备购置亿元，流动资金投入万元。其中期投资亿元，土地及厂房基础设施投资万元，设备购置万，投入流动资金万元。项目建设周期个月主要受取证进度影响。效益分析详细，在行业中应用量增长最快。目标市场，半导体芯片国内年需求吨左右，并有年增长率。八氟丙烷主要用于半导体清洗工艺......”。

6、“.....是目前英寸以上半导体芯片生产制程必须使用完全无臭氧层破坏和无温室效应刻蚀和清洗材料。目前国内没有生产，本公司已完成中试。六氟乙烷产品规格目标市场目前国内需求吨年左右，全部依赖进口，本公司已完成中试。五氟化磷太阳能发电及电动汽车所需大功率锂离子电池，系以六氟磷酸锂为电解质主要成分，而是生产六氟磷酸锂主要原料。目前全球需求量吨左右，每年增长。三氟化氮是半导体及太阳能电池制造行业大量使用关键刻蚀和清洗材料，是氟化物电子气体系列中发展最快用量最大品种之。目前全球市场规模约为亿元，并保持每年速度增长。预计年后国内三氟化氮需求将达到吨以上，亚太地区将超过吨。目前国内只有少量粗气生产。工艺路线本项目生产电子气体全部是氟化物，氟元素来源于电解制氟。目前国内制氟技术已经非常成熟，本项目拟采用中温电解制氟技术，可以保证省电高效安全。通过电解得到单质氟以后，加入其他元素通过与氟合成，可分别得到不同氟化气体......”。

7、“.....使产品最终达到电子级。反应式及简明制备工艺如下合成单质碳材与元素氟直接反应工艺合成单质硫与元素氟直接化合工艺合成元素氟直接氟化工合成元素氟直接氟化合成合成钨或钨化物与元素氟直接化合工艺合成两步法工艺合成单质磷与元素氟直接氟化工艺环境影响评价废气整个生产系统密闭，无烟无尘，负。项目计划项目背景目前国内除只有低纯气或原料气生产以外，其余氟化产品几乎是空白，电和中间产品杂质，需用水及溶液淋洗，淋洗水和溶液循环使用，定期处理即使用段时间后，用石灰乳中和沉淀，生成氟化钙，净液返回系统继续使用，氟化钙废渣存放。不会对环境造成影响。安全评价氟化物稳定性强，属于无毒不燃性气体。整个项目涉及危险源为无水原料，电解产生和，钢瓶，电气设备。无水氟化氢由供应商提供，生产过程属于集中自动加料，现场人员与此不接触，过量加料时由电磁阀和安全连锁装置双保险自动断开，可以做到无风险......”。

8、“.....每台制氟设备每小时仅产生公斤，生产过程中边生成，边进入下工序与其他物质进行反应，流程中不存放不停留。故无安全风险。由电解产生，在电解同时通过管道进入淋洗装置，通过几级淋洗后经阻火装置随时安全排空，现场不储存不停留不聚集。故无安全风险。钢瓶是电子气体成品包装物和载体，钢瓶公称工作压力般为以上，实际工作压力只有，阀门有防爆装置，且每年送检次。故无风险。电气设备项目需用大量电气设备，主车间采用防爆电器，所有电器设备都设有安全距离和安全通道，标志明晰专人操作规程严密。无安全风险。其余内容略后条件成熟时逐步投产。资源占用土地总占地亩，期用地亩，二期用地亩，发展备用地亩。厂房含办公和辅助平方米。用电量双回路供电，期年耗电万千瓦时，二期年总耗电量亿千瓦时。水主要用于冷却和淋洗，循环使用，消耗量可忽略不计。劳动力二期各人左右。投资概算二期总投资亿元，其中土地及厂房基础设施投资万元，设备购置亿元......”。

9、“.....其中期投资亿元，土地及厂房基础设施投资万元，设备购置万，投入流动资金万元。项目建设周期个月主要受取证进度影响。效益分析详细刻蚀和清洗材料，是氟化物电子气体系列中发展最快用量最大品种之。目前全球市场规模约为亿元，并保持每年速度增长。预计年后国内三氟化氮需求将达到吨以上，亚太地区将超过吨。目前国内只有少量粗气生产。工艺路线本项目生产电子气体全部是氟化物，氟元素来源于电解制氟。目前国内制氟技术已经非常成熟，本项目拟采用中温电解制氟技术，可以保证省电高效安全。通过电解得到单质氟以后，加入其他元素通过与氟合成，可分别得到不同氟化气体，再经过本公司特有国内唯精馏吸附技术，使产品最终达到电子级......”。