1、“.....其金属间化合物主要由棒状初晶以及板状初晶组成，这种粗大板状初晶的存在会对焊点性能产生不良的影响。从图中可以看出，在基体中析出的相成块状，分布在枝晶上，边缘位置较多，而且相对时效的进行，呈现种聚集长大的趋势。大小不的块状相聚集在起，随着时效时间的延长，彼此不断融合，形成个大块状整体......”。

2、“.....产生明显的变大现象。大部分相，以点状形式存在于黑色共晶组织中。但是在些特殊情况下，相会在界面附近的钎料中异常析出，如图中。同时，改异常析出的板条状会在时效过程中，随着界面的生长，逐渐脱离界面，并进入钎料基体内部如图中。毕业设计论文报告纸图焊点不同时效时间的形貌稀土对化合物生长的影响如图的所示......”。

3、“.....仍由白色的枝晶和黑色的共晶组织组成，但粗大的初生和基本消失。同时可以观察到，随着含量的增加，枝晶逐渐细化，分形加剧。同时，共晶组织的形态随着含量的不同发生了显著的变化，含量为时以球状共晶为主，大于时为比例相当的层状共晶和球状共晶，同时层状共晶的片层间距也发生了定的变化，产生这种差异的原因可能是由于稀土元素的存在改变了凝固过程中共晶组织的结晶行为......”。

4、“.....或的添加量为时，钎料组织中出现黑色金属间化合物，组织也发生了定程度的粗化，黑色稀土相的存在会恶化钎料的性能。如图，在时效过程中，稀土元素可以抑制铜锡化合物的长大，虽然聚集长大趋势不变，但块状体略微变小。而如图所示，时效过程中，稀土元素也消除了界面处析出的板条状银锡化合物。从稀土元素与和的作用倾向来看......”。

5、“.....因而稀土元素具有亲性，容易与相互作用，生成化合物，降低的活度，从而降低与其他元素结合的驱动力，抑制金属间化合物的生长。添加少量的稀土元素容易与发生反应生成细小分布的稀土相化合物可以为钎料凝固提供非均匀形核质点，细化钎料组织，从而提高焊点力学性能当稀土元素的添加量过多时超过包晶点成分，容易生成粗大块状初晶，这种硬脆相的存在会恶化钎料的性能......”。

6、“.....焊点化合物铜锡相生长形貌图小时时效条件下，焊点化合物银锡相生长形貌毕业设计论文报告纸第五章结论时效后微焊点力学性能变化添加微量稀土元素或，均可提高焊点剪切强度。时效过程中，焊点剪切力逐渐降低，但加入或后，可抑制焊点剪切力的下降幅度。时效过程中界面化合物的生长在时效过程中，界面化合物层不断生长，开始时......”。

7、“.....随着时效的进行，板条体逐渐脱离界面处的金属化合物层。稀土对界面化合物生长的影响稀土元素的添加，可以抑制界面化合物的生长，细化界面附近的基体组织。但当含量达到时，会产生较大的块状富稀土相，影响焊点的性能。时效过程中化合物颗粒的生长化合物颗粒在时效过程中是聚集长大，融合成更大的块状整体。时效过程中化合物的生长化合物在时效过程中基本不生长......”。

8、“.....稀土对化合物生长的影响稀土元素对化合物的生长具有抑制作用，适量的稀土元素还可以细化组织，提高性能，但过量的稀土元素会粗化组织，生成富稀土相，大大降低材料的性能。毕业设计论文报告纸参考文献中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编微电子封装技术合肥中国科学技术大学出版社，李志远先进连接方法北京机械工业出版社，何柏林，于影霞，张馨......”。

9、“.....戴家辉，刘秀忠，陈立博无铅钎料的立法与发展山东机械王磊无铅焊锡开发研究的动向材料与冶金学报，黄惠珍，魏秀琴，周浪无铅焊料及其可靠性的研究进展电子元件与材料张习敏，胡强，徐骏，等系钎料研究及应用现状电子工艺技术黎小燕，陈国海，马莒生无铅焊料的研究与发展电子工艺技术孟桂萍和及系无铅焊料电子工艺技术郭康富，康慧，曲平无铅钎料开发研究现状电子元件与材料吴小俊......”。