1、“.....基于杜邦恒等式的分析框架，分析以智能通讯设备及其服务为主营业务公司的经营状况，解释智能通讯设备市场由充分竞争转为寡头垄断的现象随着竞争加剧，大量线厂商因存在远高于线厂商的诸多风险与不利因素而最终退出市场大量线厂商的退出，智能通讯设备市场供求趋于平衡，利润空间恢复了正常但依旧偏低的水平较低的利润行业激烈的竞争较高的入行门槛阻止了新生产者的涌入得更多消费者涌入该市场创造了更多的需求，更多需求带来更多的利益吸引其他初创手机厂商争相加入该市场使得竞争充分。性价比观念深入人心。智能手机市场呈现充分竞争局面，产品技术迭代周期缩短。红海竞争阶段随着越来越多手机厂商的加入，该市场开始呈现饱和阶段，甚至供过于求。厂商为了维持并扩张当前的市场份额，甚至不惜以极低的定价近乎利润销售产品，以期吞并竞争对手......”。

2、“.....智能通讯设备市场供求趋于平衡，利润空间恢复了正常但依旧偏低的水平较低的利润行业激烈的竞争较高的入行门槛阻止了新生产者的涌入，市场最终在寡头垄断中趋于稳定状态。关键词寡头垄断市场竞争杜邦分析现金流量研究设计本研究以简化分析为原则，构造了基于杜邦恒等式净资产收益率销售利润率总资产周转率权益乘数的分析框架，分示在该模型中，以金融市场为起点，厂商通过股权或者债券融资筹集资金，将筹得的资金投入到研发部门用于产品研发研发完成后，投入资金进入制造部门的流水线车间进行生产生产完成后投入到销售市场，将获得的销售额用于偿还金融市场中的债权与现金股利将盈余投入到新的轮研发与生产过程中，从而形成个完整的运作与现金流模型。厂商因该循环的稳定而存续，因该模型中环节的断裂而消亡......”。

3、“.....。随着无线充电模块的加入，手机的外壳材质由铝合金过渡到玻璃陶瓷等导电材质，无线充电的特殊需求使得手机在外壳材质上存在诸多限制，厂商为了实现产品的差异化更多地从机身颜色入手，由最初的纯色外壳发展到目前的渐变彩色外壳。但是由于着色工艺门槛低，致使目前市场上几乎充斥着渐变色外壳产品，依旧无法实现产品的差异化。压缩成本。线厂商为保证产品做工质量能得到保证，基本会选择代工厂等制造企业进行封装，压缩增加收入。目前，手机市场更多以第种体封装居多，独立的通讯基带更多应用于功能的实现。芯片的主要生产者看似有高通苹果华为星联发科家，但是苹果的系列芯片华为的海思麒麟系列芯片星的系列芯片都不对外供应，仅用于自家产品，而联发科芯片更多面对中低端系列手机。所以，线厂商想从芯片方面提升溢价能力仅有高通骁龙家可供选择，产品同质化严重......”。

4、“.....如万像素成像质量大底感光元件可调节光圈与徕卡合作设计等是通过多颗摄像头协作成像，从最初的单摄广角镜头成像到双摄广角长焦镜头再到目前的摄广角长焦超广角甚至是摄再加镜头。不可否认的是，更多的镜头带给了手机摄影玩家更多的创作空间，也使得产品更具吸引力。压缩成本。不同于屏幕，手机摄像头供应基本由索尼垄断，线厂商在摄像头方面更多的是被迫压缩成本。由于无法签订大额订单。窘迫的财务状况使得线厂商难以投资研发顶尖技术，在产品策略上更加保守，在运作模型中的金融市场研发部门阶段承担了更多风险与不利因素。非流动资产目前，智能手机制造厂商大多采用第方代工的方式压缩成本，优质的第方能在提供过硬做工的同时，保证成本的低廉。通常来说，该行业厂商的厂房设备等非流动资产较少，但是线厂商拥有更大的体量，可以更低的代工成本占用代工厂更多的流水线。在轮生产完成后......”。

5、“.....从最初的单摄广角镜头成像到双摄广角长焦镜头再到目前的摄广角长焦超广角甚至是摄再加镜头。不可否认的是，更多的镜头带给了手机摄影玩家更多的创作空间，也使得产品更具吸引力。压缩成本。不同于屏幕，手机摄像头供应基本由索尼垄断，线厂商在摄像头方面更多的是被迫压缩成本。由于无法签订大额订单，这些厂商无法获得专门订制的高素质摄像头，并且由于软件算法的落后，即使与线厂商使用同素质的摄像线充电模块的加入，手机的外壳材质由铝合金过渡到玻璃陶瓷等导电材质，无线充电的特殊需求使得手机在外壳材质上存在诸多限制，厂商为了实现产品的差异化更多地从机身颜色入手，由最初的纯色外壳发展到目前的渐变彩色外壳。但是由于着色工艺门槛低，致使目前市场上几乎充斥着渐变色外壳产品，依旧无法实现产品的差异化。压缩成本。线厂商为保证产品做工质量能得到保证，基本会选择代工厂等制造企业进行封装......”。

6、“.....并且由于软件算法的落后，即使与线厂商使用同素质的摄像头也难以同台竞技。目前，手机芯片简单讲有两种设计策略种是将处理器与通讯基带起封装的芯片，如高通的骁龙系列华为的海思麒麟系列另种是独立的处理器模块封装外挂通讯基带，如苹果的系列处理器模块外挂英特尔基带华为的海思麒麟处理器模块外挂巴龙基带等。有关对智能通讯设备市场竞争的杜邦分析市场经济论文商在运作模型中的研发部门制造部门阶段承担了更多的风险与不利因素。权益乘数分析权益乘数总资产所有者权益。该指标反映了厂商的资产杠杆水平，在运作模型中处于金融市场获得融资部分。以上在总资产周转率部分中分析了总资产要素，下面主要从财务角度分析所有者权益在市场竞争中发挥的作用。增加收入。从摄像头质量的升级来提升溢价能力实现收入增长，是目前最可行的手段......”。

7、“.....目前，手机市场更多以第种体封装居多，独立的通讯基带更多应用于功能的实现。芯片的主要生产者看似有高通苹果华为星联发科家，但是苹果的系列芯片华为的海思麒麟系列芯片星的系列芯片都不对外供应，仅用于自家产品，而联发科芯片更多面对中低端系列手机。所以，线厂商想从芯片方面提升溢价能力仅有高通骁龙家可供选择，产品同质化严重。线厂商坐拥自主设计芯片的核心技术打磨出更多具有竞争力的产流动资产投资于长期金融产品获取更多利润。而线厂商在选择代工厂时议价能力弱，通常会付出较高的成本仅获得代工厂少量的流水线。缺乏对于供应链的管控，极容易造成库存的积压或是产能不足难以应对市场需求。例如，魅族在发布时以旗舰机水平的配臵与元的价格收获了众好评，但在销售中因产能不足，很多订单在数月之后才能发货，等到解决产能问题后，该款手机的热度退却反而造成了库存的积压......”。

8、“.....目前，手机芯片简单讲有两种设计策略种是将处理器与通讯基带起封装的芯片，如高通的骁龙系列华为的海思麒麟系列另种是独立的处理器模块封装外挂通讯基带，如苹果的系列处理器模块外挂英特尔基带华为的海思麒麟处理器模块外挂巴龙基带等。然而，线厂商在流动资产方面受限较大，通常流动资本来源于金融市场的融资，如果轮生产后获得的利润不足以弥补负债，就必须考虑再次融资，否则便会濒临破配件方面。很多线厂商为了压缩成本甚至在配件中不提供耳机，或者提供充电效率极低的充电器，但此举无疑削弱了自身产品的市场竞争力。有关对智能通讯设备市场竞争的杜邦分析市场经济论文。增加收入。从摄像头质量的升级来提升溢价能力实现收入增长，是目前最可行的手段。目前手机厂商主要通过两种手段提升镜头的质量是提升单颗镜头的成像素质......”。

9、“.....并且还能通过外挂通讯基带实现功能提升溢价的空间。压缩成本。由于使用高通的芯片难免需要交付大额的专利使用费，使得使用高通骁龙芯片的线厂商在芯片上压缩成本难以实现。魅族的系列将用于中端的联发科芯片强行装配到了旗舰机型上，导致与同时代的顶级芯片性能差距过大，发售后短时间内就因销量惨淡不得不降价清理库存。显然，线厂商在芯片方面几乎与线厂商有着天生的劣势。增加收入。随着有关对智能通讯设备市场竞争的杜邦分析市场经济论文间进行生产生产完成后投入到销售市场，将获得的销售额用于偿还金融市场中的债权与现金股利将盈余投入到新的轮研发与生产过程中，从而形成个完整的运作与现金流模型。厂商因该循环的稳定而存续，因该模型中环节的断裂而消亡。本研究将以杜邦分析为切入点，以杜邦恒等式中个不同方面，分别剖析华为苹果小米等线厂商在模型中循环的稳定并存续......”。