1、“.....热设计的源头是电路方案的优化，结构的热设计对于电路方案起支宇航电子模块结构热设计论文原稿电子模块结构热设计论文原稿。两个名义上互相接触的固体表面，实际上接触仅发生在些离散的面积元上，如图所示。在未接触的界面之间有着定的间隙，热量将以热传导及辐射的方式穿过这成传热系数的形式，传热系数把公式写成热阻的形式称为传热过程热阻，称为面积热阻......”。

2、“.....结构的热设计对于电路方案起支撑，保护作用填充零件间的缝隙，如使用导热垫或硅脂等材料。宇航电子模块般需在真空环境中工作，没有空气的存在，所以散热主要依靠热传导和热辐射两种方式。电子类单机通常情况下主要依靠热传导进行如果仿真下来器件的温升较大，即总的传导热阻较大时，就应该想办法降低热传导环节的热阻。在零件导热过程中，从传热过程热阻的公式可以看出，热传导的热阻和导热距离......”。

3、“.....参考文献闵桂荣卫星热控制技术北京中国宇航出版社，陈炳榛浅谈通信设备热设计的机械结构设计措施中国新通信，杨世铭，陶文铨传热学北京高等教育出版社，。宇航电子单机中通需要实际测量间隙的尺寸后，再根据测量结果匹配合适的导热填隙材料，避免导热填隙材料压缩量过大，导致压力过大，压坏芯片。或者导热填隙材料厚度小于间隙，不能正常导热。结语结构热设路径。如同时使用封装器件的底面和顶面进行散热......”。

4、“.....均摊热流密度。当器件不能承受较大的压力，或者由于结构限制无法直接和壳体紧贴散热时，般需要根据器件的整体式或分离式的冷板帮助散热。发热器件应尽量布臵在接近底面或和底面较近的，熱传导路径短的位臵，如和底面相连的侧壁。特别是当器件热耗较大时，直接安装在底面是最佳的选择，可宇航电子模块结构热设计论文原稿常的传热路径为器件冷板壳体壳体底面或器件印制板壳体壳体底面......”。

5、“.....般发热功率较小，可以简化为印制板的均匀发热，不单独考虑。宇航电子模块结构热设计论文原稿设计导热通道。另外，设计散热结构时需注意是否有可拆卸的需求，如调试需要转接板安装需要等，需在设计的过程中并考虑，统筹兼顾，通过各种仿真软件进行迭代设计，最终实现产品整体性能数或增加传热面积。而降低接触热阻的方法是增大接触面积降低零件表面的粗糙度增加零件接触的正压力和填充零件间的缝隙......”。

6、“.....宇航电子单机中通常的传热路径为计应充分考虑到整个热传递过程的热阻环节并有针对性地进行设计优化，同时提供给印制板及器件合适的支撑和散热环境。应充分识别每个需要散热的器件的结构特点，识别热源位臵并有针对性地高度设计散热结构，并保持定的间隙，避免力学试验时撞击芯片，同时采用比较柔软的导热填隙材料填充缝隙，形成良好的散热路径......”。

7、“.....所以般极大地优化模块整体的散热性能。当器件的尺寸较小，热流密度较大时，常规的安装方式不足以满足需求，可以充分利用器件的各个表面，用额外的散热板增加器件的热传导面积，开辟更多的散热器件冷板壳体壳体底面或器件印制板壳体壳体底面。仅通过印制板导热的器件，般发热功率较小，可以简化为印制板的均匀发热，不单独考虑。常用的设计方案如下当发热器件功耗较小时......”。

8、“.....在零件导热过程中，从传热过程热阻的公式可以看出，热传导的热阻和导热距离，材料导热系数导热面积有关。减少传热过程热阻的方法是缩短导热距离，增加材料导热系热，出于简化问题的考虑，热设计的过程中也主要依靠热传导的手段解决散热的工程问题，热辐射只是作为种额外的，增加可靠性及热设计裕量的辅助手段。平壁导热计算公式把公式写成，保护作用，同时提供良好的散热条件......”。

9、“.....进行器件布局优化，并最终通过合理的方案进行散热。热设计理论基础热量传递有种基本方式热传导对流和热种间隙层。这种情况与两固体表面真正完全接触相比，增加了附加的传递阻力，称为接触热阻。串联热阻叠加原则与电学中串联电阻叠加原则相对应，即在个串联的热量传递过程汇总，如果通过各，同时提供良好的散热条件。结构热设计应提前介入到印制板的器件布局，进行器件布局优化......”。