1、“.....基底温度较低，渗氮是水磨砂纸打磨去离子水清洗碳氮共渗去离子水清洗干燥。碳氮共渗层的相结构分析基底样品通过软件分析物相可知是的立方相，对应的峰为，。处理后，出现了含有元素的新相，如方晶系的铸铁表面液相微弧放电等离子体碳氮共渗研究论文原稿相微弧等离子体电解碳氮共渗的装置简图，由电源系统共渗槽电解液冷却系统组成。我们选用乙酰胺和丙醇的水溶液作为电解液，乙酰胺主要作为源而丙醇则作为源，由于有机化合物的导电能力较差，为了形成稳定的放电电弧......”。

2、“.....采用白光干涉非接触扫描模式。摩擦磨损测试使用的是摩擦磨损试验机，对磨球为的钢球。摩擦磨损测试选择的工作参数为转速，时间为，载荷为。电化学腐蚀测试采用的是公司生温度对耐腐蚀性能的这影响已在直流等离子体渗氮离子渗氮及等离子体离子注入中报道过。分析测试手段使用型扫描电子显微镜观察碳氮共渗层的薄膜的表面及形貌。每个样品分别用低倍和高倍对比观察。使用基底经过的碳氮共渗处理表现出很好的耐腐蚀性能，这与它的结构是密不可分的，其射线分析也表明含有氮铁化物的相......”。

3、“.....在液相微弧等离子体电解碳氮共渗过程有两个过程同时进组成的碳氮共渗层。处理时间较短时，基底温度较低，渗氮是主要过程。而随着处理时间增加，基底的温度上升，渗碳是主要过程。经过处理的铸铁材料的硬度得到了显著提高，同时也大大改善了其抗腐蚀性能和耐磨性能。比较不同处理时间下的碳氮共渗层。比较不同处理时间下的碳氮共渗层的极化曲线，我们发现基底经过的处理，其腐蚀电流密度为，为所有处理样品中最小的，另外我们同时也可以看到处理后极化电阻为......”。

4、“.....从而也是所有测试结果中耐腐蚀性能最好其射线分析也表明含有氮铁化物的相。前文在物相分析时阐述了温度决定了渗碳和渗氮哪个为主要过程。在液相微弧等离子体电解碳氮共渗过程有两个过程同时进行，即渗氮反应与渗碳反应，当基底及周围环境的温度低时，渗氮过程占主导地位。磨损试验机，对磨球为的钢球。摩擦磨损测试选择的工作参数为转速，时间为，载荷为。电化学腐蚀测试采用的是公司生产的电化学系统。电解池为电极系统，浸泡液为的溶液，工作电极为测试薄膜......”。

5、“.....我们发现基底经过的处理，其腐蚀电流密度为，为所有处理样品中最小的，另外我们同时也可以看到处理后极化电阻为，为所有处理样品中最大的，从而也是所有测试结果中耐腐蚀性能最好的。对渗透效果的影响。实验结果表明在下处理数分钟即可获得良好的渗透层，处理时间以为最佳，如果处理时间过长，则会导致渗透层性能恶化。结果表明，采用液相等离子体电解碳氮共渗技术......”。

6、“.....每个样品分别用低倍和高倍对比观察。使用型射线衍射仪分析样品薄膜的相组成，衍射条件为采用靶，扫描速度为，电子加速电压为的。铸铁表面液相微弧放电等离子体碳氮共渗研究论文原稿。摘要采用液相微弧等离子体电解碳氮共渗技术，在乙酰胺甘油水溶液体系下对铸铁进行了碳氮共渗处理。采用扫描电镜观察物相分析显微硬度测试电化学腐蚀分析等方法探讨了不同渗透时基底及周围环境的温度高时，渗碳过程占主导地位。另方面，如果温度低于，渗氮过程占主导地位。当基底温度低于时，具有强耐腐蚀性能的......”。

7、“.....温度对耐腐蚀性能的这影响已在直流等离子体渗氮离子渗氮及等离子体离子注入中报道用胶密封。辅助电极为铂电极。参比电极是饱和甘汞电极。测量时电位扫描范围为到，扫描速度为。铸铁表面液相微弧放电等离子体碳氮共渗研究论文原稿。基底经过的碳氮共渗处理表现出很好的耐腐蚀性能，这与它的结构是密不可分的，电流为，。使用型显微硬度计测试样品的硬度，选择的载荷为。表面粗糙度和磨损率用公司生产的双模式形貌仪来表征，采用白光干涉非接触扫描模式......”。

8、“.....占空比为。铸铁材料经线切割成尺寸为的片状样品。样品按下列过程处理超声波清洗水磨砂纸打磨去离子水清洗碳氮共渗去离子水清洗干燥。铸铁表面液相微弧放电等离子体碳氮共渗研究论文原稿。分析测试手段使用主要过程，因而适当的处理时间，材料会表现出更好的耐腐蚀性能。实验和分析手段实验材料及设备液相微弧等离子体电解碳氮共渗的装置简图，由电源系统共渗槽电解液冷却系统组成。我们选用乙酰胺和丙醇的水溶液作为电解液，乙酰胺主要作为源而丙属氮铁化物，它所对应的主峰为和......”。

9、“.....属于碳铁化物，它的最强峰为，其余的相还有。处理后，可以看出新出现了相，说明渗碳浓度增大。与此同时，也可以看到等氮铁化物的相，渗氮过程明显。然而，随着处理时间高电解液的导电性。在本实验中所使用电源为型直流脉冲电源电源阳极接铸铁样品，电源阴极接不锈钢容器，电流固定为，电压约为，频率为，占空比为。铸铁材料经线切割成尺寸为的片状样品。样品按下列过程处理超声波清的电化学系统。电解池为电极系统，浸泡液为的溶液，工作电极为测试薄膜，非工作面使用胶密封......”。