1、“.....为满足高速移动通信的迫切需求，大直径英寸的发展很快，英寸厘米长及英寸厘米长和英寸的半绝缘砷化镓也在日本研制成功。磷化铟具有比砷化镓更优越的高频性能，发展的速度更快，但研制直径英寸以上大直径的磷化铟单晶的关键技术尚未完全突破，价格居高不下。宽禁带氮化镓材料国外对的研究早在五十年代末和六十年代初就已开始了。到了八十年代中期......”。

2、“.....并促成了在年建立专门研究半导体的公司。九十年代初，美国国防部和能源部都把集成电路列为重点项目，要求到年在武器系统中要广泛使用器件和集成电路，从此开始了有关材料和器件的系统研究，并取得了令人鼓舞的进展。即目前为止，直径具有良好性能的半绝缘和掺杂材料已经商品化......”。

3、“.....投资万美元开了英寸纯度均匀低缺陷的单晶和外延材料。另外，制造器件的工艺如离子注入氧化欧山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告姆接触和肖特基接触以及反应离子刻蚀等工艺取得了重大进展，所以促成了器件和集成电路的快速发展。由于器件的优势和实际需求，它已经显示出良好的应用前景......”。

4、“.....这要求器件和电路能够适应这种需要，而各类器件都显示良好的温度性能。具有较大的禁带宽度，使得基于这种材料制成的器件和电路可以满足在到条件下工作的需要，目前有些研究水平已经达到的工作温度，并正在研究更高的工作温度的器件和集成电路。二我国半导体材料现状中国半导体材料行业经过四十多年般废物......”。

5、“.....五绿化本项目考虑在新建车间周围绿化布臵，创造个良好的工作环境。在车间厂房周围修建草坪，在道路两旁栽植四季长青的树木，起到保护生态环境美化环境的作用......”。

6、“.....可以说在未来年内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路电子工业和信息技术的发展......”。

7、“.....现行多晶硅生产工艺主要有改良西门子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等......”。

8、“.....经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日本德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的以上，其山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告中信越瓦克和四家的销售额占世界硅片销售额的以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山......”。

9、“.....英寸的硅片占主流，约，英寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时，每片硅片的芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量的左右。砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子的基础材料，为直接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高速超高频低功耗低噪声器件和电路......”。