1、“.....各国发展各有专长，而封装技术是应用的关键根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分。在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域掌握从前到后的专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场份额并不大。产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全球以上。国内刚起步......”。

2、“.....能小批量提供外延片和芯片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模，大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化......”。

3、“.....差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍，目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必要的技术基础和质量控制手段......”。

4、“.....产品附加值低，照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台缺乏国际市场竞争力。业间公认，业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。因为高亮度代表取代普通照明的半导体照明技术发展，进步的微型化则为适合更广泛领域的应用服务及扩大半导体照明的适合应用领域，目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合来实现......”。

5、“.....通过做好关键复杂艰巨的技术消化吸收与创新工作，使公司产品的技术达到国内领先国际先进水平。年年，主持完成省火炬计划项目图文显示屏年年，主持完成省重点技改项目贴片发光二极管年年，主持完成省重点技改项目高亮度白光发光管年年，负责科技部创新基金项目高亮度白光项目的建设，现已建设完成......”。

6、“.....作为主要技术负责人之参加省科技攻关重点招标项目半导体照明重大应用产品开发及示范项目的建设，现已完成验收年至今，作为主要技术负责人之参与承担国家信息产业部电子发展基金重点招标项目半导体照明功率型高亮度发光二极管封儿童对安全要求更高的特点，所以举取代了原来的霓虹灯，并且以此为突破口在其它领域也开始取代。这阶段，台湾的业发展非常快......”。

7、“.....我公司在年的成立就是这背景的产物。国内原始的封装业则因技术落后全面退出。同时台湾岛内上游的芯片业也开始起步，其时台湾行政当局在政策上给予了业极大的扶持，把它作为岛内除计算机与配件业外的第二大照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台制造业重点......”。

8、“.....第三个阶段世纪年代初期到年前后。这阶段是业比较低谷的段。很多关于业的悲观论调也是这阶段出现的，甚至出现夕阳行业的说法。究其原因是当时业长期在发光颜色的全色化上没有突破，三基色中只有红黄，没有蓝色，导致应用受限，而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩小。年前后，日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效应......”。

9、“.....导致价格昂贵相当于普通芯片的倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线走不通。这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷倒闭至今已是硕果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看好此市场，在年年前后改以在国内独资的方式发展这个产业......”。