1、“.....技术和经营的重大决策权多在外方代表手中。经营模式还没有跳出两头在外模式。这也说明,我国现有国有企业经济管理机制,尽管有了很大进步,但还没有真正适应高科技产业对管理的苛刻要求,高级技术人才和营销人才更是缺乏。厂最赔钱的号厂房,包出去了。这也怪了。人也没有带多少资金技术,还是原来的设备和技术,就赢利。我问承包人,人还是我们的人,厂房技术还是我们的,为什么税年内减免缩短设备折旧年限进口原材料消耗品免征关税和进口增值税等等。北京上海等地更对微电子产业实行十分优惠的鼓励政策半导体产业思考论文年前,我国半导体产业已经形成较完整的包括设备原料制造工艺等方面的科研和生产体系,主要分布于原电子部信息产业部中国科学院和航天部系统。改革开放以来,经过大规模引进消化和年代的重点建设,目前我国半导体产业已具备了定的规模和基础,包括已稳定生产的个芯片生产骨干厂多个封装企业......”。

2、“.....大体集中于京津沪苏浙粤闽地。我国历年对半导体产业的总投入约亿元人民币含亿元外资。现有集成电路生产技术主要来业成了高级组装业。著名的联想集团,计算机国内市场占有率是老大,利润率仅我国电子信息制造业连年高速增长,真正发财的却是外国芯片厂商。农业水利论文半导体产业思考论文。年代,我国电子产品制造业产值年均增长速度约,年为亿元人民币,年达亿总产值万亿。其中,机和外部设备年增率平均以上,些产品的产量已名列世界前茅互联网用户和网络业务的年增率超过公用固定通讯交换设备平均每年新增万线,预计年总量将超过亿线手机用户数每年增长万户,年已突破亿户。各类卡的需求量也猛增。据信息产业部预计,我国电子产品制造业未来年平均增长率将超过般电子工业增长率比增长率高倍。预计年,信息制造业的市件,总产值达到亿元。预计年,集成电路产量可达亿块。年......”。

3、“.....我国半导体生产从价值量上看,占世界半导体生产的含封装设计产值,从加工数量看占全世界份额不足美国占,日本占。从需求方面看,据信息产业部有关人员介绍,年,国内集成电路总销售量亿块,亿人民币。业内普遍估计,今后年,半导体的国内需求仍将以的速率递增,估计年,我国集成电路国内市场的需求约为亿块亿元人民币年,达到亿块亿元人民币。从近几年统计数字分析看,国内生产芯片包括外商独资企业的生产和在国内封装的进口芯片占国内需求量的,但国内生产部分的为出口,按此计算,我国集成电路产业的自给率仅但是,有两个因素影响了对芯片生农业水利论文半导体产业思考论文体产业和国际水平的差距总体上说,我国微电子技术力量薄弱,创新能力差,半导体产业规模小,市场占有率低,处于国际产业体系的中下端。从芯片制造技术看,和国际先进水平的差距至少是代。尽管华虹现已能生产微米,接近国际先进水平技术的主导权目前基本上还在外方手中......”。

4、“.....其中为专用集成电路,其余为中小规模通用电路。占市场总份额的和存储器芯片,我国无力自给。我国微电子科技水平与国外的差距,至少是年。现有科技力量分散,科技与产业界联系不紧密。产业内各重要环节基础行业设计制造工艺封装,尚未掌握足以跨国公司对等合作的关键技术专利。半导体基础支撑行业落后列世界前茅互联网用户和网络业务的年增率超过公用固定通讯交换设备平均每年新增万线,预计年总量将超过亿线手机用户数每年增长万户,年已突破亿户。各类卡的需求量也猛增。据信息产业部预计,我国电子产品制造业未来年平均增长率将超过般电子工业增长率比增长率高倍。预计年,信息制造业的市场总规模达到万亿。最后是国家对半导体产业十分重视。官方人士多次表示要想根本改变我国的电子信息产业目前落后状况,需要十计划中,把推进超大规模集成电路的产业化作为加速发展信息产业的第位的重点领域......”。

5、“.....这些政策将随着产业的发展逐步落实并进步完善。注释陈文华,年。产业论坛年第期。陈文华,年都是孙子半导体的生产求非常严格的纪律。没有这个东西绝对不行。你想多道工艺,每道差,成品率就是零。所以这个体制,说了半天没有说出来,是市场,是管理。但无论如何,我们半导体产业的管理和市场这两大门坎,是必须跨过去的。深化国企改革发挥非国有经济的竞争优势,在半导体领域同样适用。由于没有技术和经营控制权,导致我们的半导体产业遇到两方面困难。首先,国内单位自行设计的专用电路上线生产,必须取得生产厂家的外方同意,有的被迫转向海外代工,又多道海关的麻烦关系国家机密的芯片更无法在现有先进生产线加工或者是外方以军品为名拒绝加工,或者是我方不放心。友旺在杭州投资条寸线,亿人民币左右,已打桩。目前我国半导企业有多家,其中超过万的约家。超过亿的家华大矽科大唐微电子和士兰公司。总销售额亿元左右......”。

6、“.....现主要利用外商提供的工具,运用门阵列标准单元,全定制等多种方法进行设计。并开始采用基于机构级的高层次设计技术,和可测性设计技术等先进设计方法。设计最高水平为微米,万元件,层金属布线,主线设计线宽微米,双层布线。目前,我国在通信类集成电路设计有定的突破。自行设计开发的熊猫系列软件系统已开发成功并正在推广。这个系统的开发成功,使我国继美国欧共体日本之后,第个成为能够开发大型的集成电路设计软件系统的国家。目前逻辑电路数字电路万门左右的产品已可以用此设是必须跨过去的。深化国企改革发挥非国有经济的竞争优势,在半导体领域同样适用。由于没有技术和经营控制权,导致我们的半导体产业遇到两方面困难。首先,国内单位自行设计的专用电路上线生产,必须取得生产厂家的外方同意,有的被迫转向海外代工,又多道海关的麻烦关系国家机密的芯片更无法在现有先进生产线加工或者是外方以军品为名拒绝加工,或者是我方不放心......”。

7、“.....半导体产业思考论文年前,我国半导体产业已经形成较完整的包括设备原料制造工艺等方面的科研和生产体系,主要分布于原电子部信息产业部中国科学院和航天部系统。改革开放以来,经过大规模引进消化和年代的重点建设,目前我国半导体产计。前工序制造年代以来,国家通过投资实施工程,形成了国家控股的骨干生产企业。其中,中日合资中方控股的华虹英寸硅片,微米,月投片万片,总投资亿美元,以个月的国际标准速度建成,年月试投片,现已达产。该工程使我国芯片制造进入世界主流技术水平,增强了国内外产业界对我国半导体产业能力的信心。在前家生产企业中,资企业占家,总投资亿美元,外方亿美元,占目前芯片生产技术多为英寸硅片微米特征尺寸。个主干企业生产线的月投片量已超过万片,其中英寸圆片的产量占以上。年代,我国电子产品制造业产值年均增长速度约,年为亿元人民币,年达亿总产值万亿。其中......”。

8、“.....些产品的产量已已引进的先进生产线,经营控制权不在我手中,妨碍电路设计和工艺自主研发现有较先进的集成电路生产线包括华虹首钢,其技术市场和管理尚未掌握在中国人手中。其原因是自己人管理,亏损面太大。现有骨干企业不是合资就是将生产线承包给外人,技术和经营的重大决策权多在外方代表手中。经营模式还没有跳出两头在外模式。这也说明,我国现有国有企业经济管理机制,尽管有了很大进步,但还没有真正适应高科技产业对管理的苛刻要求,高级技术人才和营销人才更是缺乏。厂最赔钱的号厂房,包出去了。这也怪了。人也没有带多少资金技术,还是原来的设备和技术,就赢利。我问承包人,人还是我们的人,厂房技术还是我们的,为什么国经济国防建设中的重要地位,以及加快发展的必要性,已基本形成共识。农业水利论文半导体产业思考论文。友旺在杭州投资条寸线,亿人民币左右,已打桩。目前我国半导体产业和国际水平的差距总体上说......”。

9、“.....创新能力差,半导体产业规模小,市场占有率低,处于国际产业体系的中下端。从芯片制造技术看,和国际先进水平的差距至少是代。尽管华虹现已能生产微米,接近国际先进水平技术的主导权目前基本上还在外方手中,国内主流产品仍以微米中低端低价值产品为主。其中为专用集成电路,其余为中小规模通用电路。占市场总份额的和存储器芯片,我国无力自给。我国微电子科技水平与国外的差距,至这是当前外台商大举在国内投资集成电路生产线的客观背景。国内设计制造的产品往往受到比国外产品更严格的挑剔,要打开市场需要更多的时间和精力,这就难免被国外同行抢先。半导体市场瞬息万变,竞争十分残酷,而我国对自己的半导体产业,似取过分自由放任态度,几乎完全暴露在国际竞争中。有必要对有关政策上给以重新评估。我国电子整机厂多为组装厂,自己设计开发芯片的极少,由于多头引进,整机品种繁多,规格不,批量较小,成本高。另外......”。