1、“.....图点胶轮廓图湖南科技大学本科生毕业设计论文理论计算点胶量计算本喷胶阀喷嘴的喷孔直径为之间。本喷胶阀的个实施中，喷嘴喷孔直径为，用以控制胶体流动的气压为，用以控制活塞往复的进口气压为，出口气压为。由胶滴直径设为。则每滴胶量由喷射量毫微升。由公式求的。又胶滴直径，符合要求。点胶速度每小时大于万个点。设每秒个点。则，取。则。撞针活塞受力分析进口出口胶体由于喷口压力随时间变化，而胶体向下喷出，由此处假设，。计算得，取。假设位移。，活塞向上运动......”。

2、“.....活塞向下运动，湖南科技大学本科生毕业设计论文图活塞和撞针受力图活塞撞针受力由公式进口出口合胶体加速度由公式合位移由公式得符合要求。已知锥阀半锥角，，缝隙，锥阀尺寸如图。液体的绝对粘度。湖南科技大学本科生毕业设计论文图锥阀尺寸图流经锥阀缝隙的流量，其中点胶量本处研究位移与胶点的大小关系，可假设。而是随时间的变化而变化。此处取。计算得。由喷射量毫微升。即，得。选取为，，，，，，，，九个尺寸。同样方法计算得，这些尺寸下的流量及流速......”。

3、“.....时，位移与胶点，流量的关系由上表可得图当，时，位移与胶点大小的关系图当，时，位移与流量的关系湖南科技大学本科生毕业设计论文结论喷口直径确定后，通过调节调节杆的位置，即活塞最大位移，可以控制点胶流量和胶点的大小。向外调节调节杆，胶点和流量都增大，且增长幅度越来越大。喷嘴流速计算喷嘴流速图如下图喷嘴结构由流体力学中的动量定理，对于作恒定流动的液体，有取，，，由公式可知，速度与和有关，本处研究与的关系，而是随时间变化的，由前可假设时，与的关系。湖南科技大学本科生毕业设计论文由公式，得。选取为，，，，五个尺寸，分别计算得，。列入下表表当压力定时......”。

4、“.....当阀口压力时，随的增大先增大后减小，在时达到最大。随的增大而增大，增长幅度越来越小。为了保湖南科技大学本科生毕业设计论文证胶体的粘度，的速度越大越好。由于阀口压力是随着时间的变化而变化，因此需研究多种不同压力情况下，随的变化。本文采集了为，，，，五种瞬态的与的关系。图不同放的压力下，与的关系图结论从图中可以看出，当压力为个确定值时，随的增大先增大后减小，在时，达到最大。为了保证胶体的粘度，的速度越大越好，因此取。本章小结本章理论分析得出了胶液流量与各参数的关系，可以为设计制造提供些参考。但是在推导过程中，作了大量的简化忽略了些因素，通过公式计算出的流量与实际情况有较大的误差。该理论分析的另个缺点是，部分已知条件是变量，而本文都是通过假设为定值，因此，只能得出在这定值条件下的关系，但其它情况下规律是致的......”。

5、“.....般把建模划分网格边界条件设定称为前处理而把仿真结果用图表或图形描述出来则称为后处理。要得到结果，必须在前处理之后，进行求解计算。这部分是仿真的重点。本文采用的作为求解器，对模型进行求解。在的工作过程如图仿真过程创建零件有两种途径通过的零件库来创建各种简单的运动单元零件用引入复杂的三维形体。给模型施加约束和运动，给模型施加各种作用力。二测试模型定义测量量，对模型进行初步仿真，通过仿真结果检验模型中各个零件约束及力是否正确。三校验模型导入实际实验测试数据，与虚拟仿真的结果进行比较。四模型的细化经过初步仿真确定了模型的基本运动后，可以在模型中加入更复杂的单元，如在运动副上加入摩擦，用线性方程或般方程定义控制系统，加入柔性连接件等，使模型与真实系统更加近似......”。

6、“.....湖南科技大学本科生毕业设计论文这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料环氧树脂助焊剂表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。所以希盟开发的此项技术在非触接性喷射领域有着极高的使用范围。材料向压球斜面位置的再填充由材料进给系统的压力完成。喷射器的工作第步是将压球从斜面位置移开，让流体补充到斜面区域。随着连杆向上运动，第个腔的容积变大这样流体从进给系统流向腔内。希盟公司推出的喷射嘴非常小并且进给系统提供的压力足够，这样空气无法从喷嘴位置抽入到系统中。之后将压球以设定的速度快速向斜面位置移动......”。

7、“.....流体开始转移。与连杆接触的流体随着连杆运动，但在连杆和材料腔之间正中位置的流体是向进给系统运动的。这过程直持续到压球接近斜面位置。在恰好接触到斜面之前，定体积的流体被卡在斜面位置，并只能经过喷嘴位置才能流动。这部分流体受到的压力非常之高，束流体就这样从喷嘴发射出去。然而，这部分流体的补充源已经被卡断，最终压球与斜面接触截断流体束。由于克服了针管注入的内在缺陷，各种喷射技术都要优于针管涂放方法。采用针管沉积材料的工艺需要针管基板和流体在同时间完全接触。流体从针管流出后开始沉积过程，沉积停止后针管从沉积表面移开。随着针管的抬升，由于粘性力，流体的断开以及残留在针管和表面的流体量都很难控制。在喷射工艺中，流体离开喷嘴喷射到沉积表面。这样个无法控制的变量就被消除了其结果是工艺的可靠性可重复性和操作范围都得到了改善......”。

8、“.....点胶流体在喷嘴导管和针管中的物理本质是相同的。然而喷嘴的长度为，与沉积表面的距离为。等价的则是针床为的针管，其长度超过。在同样的流体压力下，采用喷射技术可以得到五倍的流体。喷射的流体束是不受限制自由飞行的。而采用针管则包覆在流体周围，直到沉积位置。这样，流体的沉积位置就由针管的位置决定，但针管本身可能已经弯曲或者定位机械手的位置有偏移。除此之外针管可能会不完全浸润基板，这样使流体会偏向针管的边，这样更加剧了定位偏差。在这个问题上，使用者定会提出疑问，为什么针管会弯曲，这说明它撞到了些物体。而这还会导致针管涂放过程中芯片剪口现象增多。这种现象是倒装芯片的边缘由于针管偏差引起的损坏。而采用喷射方法则完全避免了损坏芯片边缘的问题。采用喷射液滴的方法制作密闭线还有些意想不到的优点......”。

9、“.....如果在两基板之间施加压力，可以获得无起伏的线性。随着液滴受压，它们的尺寸就会比液滴处于平衡位置的时候增大。然而，当个液滴接触到该轴线上的其他液滴时，在接触点位置会产生对称流动等效作用图。随着液滴的持续受压，流体将向未受限的边界位置流动。起初，整个边界的形状是起伏的。随着液滴进步受压，流体将沿最短的距离流动，也就是起伏最强烈的位置。这样，在直线的自由表面上等效流动。这特性对密封和平板显示器的组装非常有利以及在在柔性电路板的点胶填充方面作用非凡。对于采用等距液滴形成的矩形或其他封闭图形来说，其起始和终止位置是无从区分的，因此在涂放的线形上也没有首尾液滴。这种情况对于针管涂放来说基本是不可能实现的。所有的喷射应用都带动了新的封装技术......”。