1、“.....硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件特性而成为应用最多种半导体材料，目前集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造。单晶硅是比较活泼种非金属元素，它能和种稳定元素中种元素形成化合物。硅主要用途是取决于它半导体性。硅材料是当前最重要斗导体材料。目前世界年产量约为千克......”。

2、“.....可集成几万至几十万甚至几百万个元件，形成了微电子学，从而出现了微型计算机微处理机等。由于当前信息工程发展，硅主要用于微电子技术。目前常用太阳能电池是硅电池。如果平方米铺满硅太阳能电池，就可以得到电力。单晶硅太阳能电池性能稳定，转换效率高，体积小，重量轻......”。

3、“.....二主要技术规范和般工艺过程单晶硅制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅棒是生产单晶硅片原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量快速增加，单晶硅棒市场需求也呈快速增长趋势......”。

4、“.....它结构和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。这种太阳电池以高纯单晶硅棒为原料，纯度要求。为了降低生产成本，现在地面应用太阳电池等采用太阳能级单晶硅棒，材料性能指标有所放宽。有也可使用半导体器件加工头尾料和废次单晶硅材料，经过复拉制成太阳电池专用单晶硅棒。多晶硅太阳电池目前太阳电池使用多晶硅材料......”。

5、“.....或用废次单晶硅材料和冶金级硅材料熔化浇铸而成，然后注入石墨铸模中，待慢慢凝固冷却后，即得多晶硅锭。这种硅锭可铸成立方体，以便切片加工成方形太阳电池片，可提高材料利用率和方便组装。多晶硅太阳电池制作工艺与单晶硅太阳电池差不多，其光电转换效率约左右，稍低于单晶硅太阳电池，但其材料制造简便......”。

6、“.....总生产成本较低，因此得到大量发展。单晶硅圆片按其直径分为英寸英寸英寸毫米及英寸毫米等。直径越大圆片，所能刻制集成电路越多，芯片成本也就越低。但大尺总论项目概述项目名称年产单晶硅棒生产项目建设单位安徽中科太阳能有限公司法人代表张勇建设内容和规模建设内容项目分三期建设，本可行性研究报告重点研究期工程......”。

7、“.....建筑面积平方米配套建光子继电子以后也成了信息主要载体。而电子光电子和光材料是信息功能材料主体。斗导体单晶作为电子材料主体，随着集成电路尺寸缩小集成度进高及芯片面积增大，对硅单晶尺寸完整性及生长提出了更高要求，单晶仍然是今天电子材料主角。众光电子材料和光子材料发展来看......”。

8、“.....单晶仍然是光电子材料和光子材料基础，而在信息技术中光子作为信息载体具有响应速度快信息容量大等特点，目前光子材料正在人工晶体等材料基础上发展，光伏电池技术结合今后依然是全球信息科技基本构架。在电子材料光子材料光子材料之间没有清楚界面，随着微光子技术发展，光子材料也会逐步成熟起来......”。

9、“.....结合晶体材料及其产业化发展，可以说在世纪太元世代电子光子材料将会再创辉煌，人工晶体前景仍是片灿烂。市场需求分析作为光电子及信息产业基础材料和太阳能板及光徽来安经济开发区入园企业条件。地方政府大力支持是项目顺利实施又保证。来安县政府及有关部门来安经济开发区对该项高度重视......”。