1、工程中照明 的普及率保持较高增速另方面，普通照明市场将随着成本降低逐 步启动。预计年国内市场规模达到亿元以上。 我国产业目前已形成四大产业聚集区 产业发展瓶颈 虽然我国产业规模已经占到全世界的半以上，但产业 链建设存在严重的生产设备和专利技术瓶颈。目前中国有机金 属化学气相沉积设备已达台，算上在建的个项目，总台数达 台，这些设备几乎全部由美国德国和日本进口，每台设备的价 格在万元人民币。 我国虽然有中国电子科技集团公司所和南昌大学自主知识产权 的设备，但单炉最大产能为片，与国外片以上的产能相比 差距甚大。 图产业链示意 另外，在产业链相关专利技术方面，我国存在定的瓶颈， 根据中国科学技术发展战略研究院的研究，主要是以下个方面 材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是目 前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。系统及功率型白光技术国外专利较多。 目前，。
2、业 专心于生产技术升级和销售，大幅度提高初创企业存活率，大幅度 提高初期规模扩张的速度。 四川明泽集团整合电力天然气地产行业经验，已经在工业地 产领域摸索出了条专业化多赢的孵化器模式。针对精细化工行业， 明泽集团在成眉工业集中发展区投建百意孵化园项目，经年建设， 已完成期占地亩，平米孵化厂房建设，已签约引进中小 企业家，总投资约亿元，新增就业岗位约个，预计年产值 亿元，纳税万元二期工程规划阶段已签约意向入驻企业十余家， 初步形成了专业化的企业孵化器。 四项目展望 产业是光电产业领域的朝阳产业明星产业，产品科技含量高 概述 根据成都市区主业规划成都现代工业港总体规划，结合我 公司发展目标和工业港当前良好的产业发展环境，我公司愿意承接原 立恒伟业项目地块，采用先进的投资建设和运营方式，建设产学研 体化的成都新百亿产业孵化基地以下简称新百亿基 地。争取用年时间，建成国内流西。
3、目 前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。系统及功率型白光技术国外专利较多。 目前，衬底材料专利主要集中于蓝宝石为主的材料， 等衬底材料的专利相当较少。 金属键合剥离技术键合技术倒装芯片技术表面粗化技术 衬底材料技术等上游技术，发达国家跨国公司和知名厂商通过专利 加紧了争夺。 中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国企 业在该领域将大有可为。 芯片制备专利主要以日本中国美国韩国等国家为主，中国占据了定的份额。从国外主要半导体照明知名企业在中国的专利情况 看，等国际知名公司还没有足 够关注中国市场关键，中试的成败基 本上决定了成果转化的成败。因此，在新百亿基地，需要建设针 对产业链各环节的中试中心，为成果中试提供场地原材料人才等 各方面的支持。 企业把握市场，根据市场产生技术需求，在没有属于企业自己的 研发力量的情况下，可委托科研院所进行四技服务。新百亿基。
4、部技术实力最强科技成 果转化效率最高产业链整合最全面的产业孵化基地，为成都市培 育产值百亿元规模的产业贡献重要力量。 主要经济指标 项目占地面积亩其中净用地亩，代征地亩 主要建筑面积约万平方米 容积率约按净地面积计算 建设周期建设期年，发展期年，约年进入成熟期 总投资额亿元，其中直接投资亿元，引入风险投资亿元 总年产值亿元成熟期 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,年纳税额亿元成熟期二项目缘起 光明的市场发展前景 年全球市场规模将超过亿美元，其中高亮度和 超高亮度的份额将持续走高，而普通亮度将逐渐萎缩。 年我国应用市场总规模约亿元，尤其是半导体照明 应用在摆脱金融危机影响后强势增长以上，其市场规模达到亿元。在政府大力支持的政策背景下，包括十城万盏项目等政府 应用工程对照明产品的普及起到了极大的推动。未来几年， 照明的应用市场规模仍将保持较快增长，方面公共。
5、和科技人才有机融入基地。 风险投资 单笔资本针对单个项目的投资风险，不言而喻是非常巨大的，因 此在高科技领域多采用美国硅谷模式，由专业的风险投资公司分散投 资，并由个项目机构集合多个投资来源，双向分散投资风险，从而 保证。 新百亿产业基地方面作为风投公司和创业项目的信息交换 和签约平台，另方面作为融资担保和协调平台。 四川新百亿投资股份有限公司依托亚洲多家投资银行西南经济 企业发展管理中心理事会四川大学总裁协会等平台，坐拥庞 大的融资渠道资源，具有全面的市场信息分析能力和风投管理能力。企业培育与规模扩张 家高科技企业在初创期，对于生产环节的把握可以通过对设备 技术和技术工人的配置来达成，但是选址建厂人力资源行政后 勤营销公关等非生产环节普遍缺少经验，容易触礁。为规避上述 风险，新百亿基地根据相关技术指标修建标准化车间办公楼 供能设备和，并为企业提供经营管理的站式托管服务，让初创企。
6、上在建的个项目，总台数达 台，这些设备几乎全部由美国德国和日本进口，每台设备的价 格在万元人民币。 我国虽然有中国电子科技集团公司所和南昌大学自主知识产权 的设备，但单炉最大产能为片，与国外片以上的产能相比 差距甚大。 图产业链示意 另外，在产业链相关专利技术方面，我国存在定的瓶颈， 根据中国科学技术发展战略研究院的研究，主要是以下个方面 材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是目 前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。系统及功率型白光技术国外专利较多。 目前，衬底材料专利主要集中于蓝宝石为主的材料， 等衬底材料的专利相当较少。 金属键合剥离技术键合技术倒装芯片技术表面粗化技术 衬底材料技术等上游技术，发达国家跨国公司和知名厂商通过专利 加紧了争夺。 中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国企 业在该领域将大有可为。 芯片制备专利主要以日本。
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