1、“.....或引进国 外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备， 或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明 显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标 志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。 在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展 到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联 合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生 产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产 不含的中低档产品，宽度在以上厚度在 及以下不含以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺 仍不能满足市场要求。目前国内的铜箔生产主要集中在广东省。 广东省的产量占了全国的，其中的是由香港迁至广东省 的。上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔。在产品产量和产品质量等方 面同国外相比还存在很大差距。根据资料显示，预计到年 电解铜箔的需要量将达到左右......”。

2、“.....加上在建项力远不能满足电子工业的发展需要。 产品的市场前景 产品市场总量预测及国内生产能力布局 市场总量预测。电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料 之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造。高尖端的电子设备如计 算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的 印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路 板。高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄 型高档电解铜箔制造。近年来随着技术的飞速发展与人民生活水 平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来 愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场。 国际市场需求量分析。随着全球经济的持续增长，人们对 消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展......”。

3、“.....这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨 年。有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长， 而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨 月。因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。 国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均 的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。作为 电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。到 年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位 前三位为美国日本台湾。预计在十五期间仍得以 高速增。由此可见，随着产量的增加，电解铜箔的需求也随 之增加。近年来，由于电子工业技术的飞速发展......”。

4、“.....年对高档电解铜箔的需求量为 吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业的高档 电解铜箔的生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔的供求 缺口就更加突出。 国内现有生产能力布局 我国电解铜箔的生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜 箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本 溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合等。上述企业总生产 能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年， 三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产 吨年的高档电解铜箔，远小于国内生产企业的需求三资 企业高档电解铜箔大部分出口。 根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主， 近期建设年产吨的电解铜箔生产线条，待达产后，续建第 二条吨年的电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档 电解铜箔的能力，从而达到更佳的规模效益。为叙述方便......”。

5、“..... 产品竞争力分析 国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项 目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分 镀合金高档电解铜箔，由于规格 属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好的抗高温氧化 性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良 的抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显的优势。 技术来源。南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间， 已掌握中低档电解铜箔的生产技术，现已引进人才成批生产了 微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质的飞跃， 达国内先进水平。产品质量水平。本项目产品拟执行标准， 产品质量等效于标准见表。 表电解铜箔标准对比表 序号指标名称标准标准 名义厚度 面积重量 允许偏差 质量电阻率 抗拉强度 延伸率 铜箔纯度 焊接性能良好良好 渗透点 面积内 五个三个五个三个 外观无影响使用的缺陷无影响使用的缺陷 产品价格......”。

6、“.....国产的高档电解铜箔为元 吨，本项目拟生产的高档电解铜箔生产成本约为元 吨，因此在国内外市场上有明显的价格竞争优势。 市场风险分析 分析过去些失败的投资项目，其中不乏优秀项目，但它 们共同之处在于只分析了项目的可行性而忽视了项目的风险性。 旦情况出现变化，既无预警，更无良策，仓促抵挡，最终遗憾。 任何投资都存在不同程度的风险，客观地认识风险并采取积极的第章项目背景和建设意义 项目建设的意义和必要性 电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预 计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长， 到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产 业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约 在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超 薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子 信息产业的步伐......”。

7、“..... 十五期间国家把电子信息产业放在优先发展的位臵， 而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策， 在国家产业发展指导目录鼓励发展出口产品目录中，电 解铜箔均被列为鼓励发展的高技术高投入高附加值产品。 南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为 吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微 米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来， 产品质量受到用户好评，并取得定的经济效益。由于生产规模 小，产品出口大定单高档覆铜板厂的定货均不能得到满足， 同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充 分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业 外先进的表面镀合金生产技术，扩建吨年高档电解铜箔项 目。项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利 息为万元，铺底流动资金万元......”。

8、“.....新建生产厂房辅助生产厂房平方米，购臵设 备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种 型号规格的电解铜箔吨年，新增销售收入万元年， 新增利税万元年。 产业关联度分析 铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在以下的铜 及铜合金片带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制 铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复 热冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自 特性的领域。 电解铜箔作为种特殊的有色金属产品，主要应用于三个 方面。是建筑行业，用作门窗及墙壁的镶色装饰。二是恶劣 环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路 生产中，用于制作印制电路的导电体。 目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。 由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得的电解铜箔，简称铜箔，与绝缘基材层 压成覆铜箔层压板，简称......”。

9、“.....经过蚀刻成型而成为印 制电路板，简称。印制电路板是 电子设备最主要的部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔 是电子工业的专用基础材料。 蓬勃发展的电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔的市场 前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展机遇。随着电子工业 向更新更高的水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品 种多规格发展，要求基础元件印制电路板向高精度高密 度高性能微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套 的电解铜箔亦必须适应这发展要求。 世纪年代以来，由于印制电路技术的发展，要求形 成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更 长时间的热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔光面的 抗热氧化变色性能提出了更高的要求。其次，由于电子器件日趋 小型化，印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板 生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化......”。