1、“.....芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。下游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多，由于应用领域不断延伸，市场规模不断扩大。产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险特点......”。

2、“.....缺乏核心技术。封装技术经过了年快速发展已经非常成熟。封装设备包括焊线机分选机价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。技体照明技术具体应用，随着全国城市道路隧道建设，已经得到了快速发展。从路灯市场来看......”。

3、“.....较年万盏成长约，年中国地区路灯数量约为万盏，预计年将增长达到万盏以上规模，到年路灯市场规模将达到亿元。在隧道灯市场上，据年公路水路交通运输业统计公报披露，在年全国公路隧道已达公里。预计到年隧道灯市场规模将达到亿。如下图所示为路灯隧道灯市场规模景观亮化市场景观亮化半导体照明市场在发展初期主要以小功率灯串灯饰等为主......”。

4、“.....其应用范围也越来越广泛。随着城市建设逐步完善，以及人们对于城市及景观照明要求越来越高，对城市光环境及光质量要求逐步提升，使得景观亮化已经成为目前半导体照明主要市场。分析显示，景观照明市场总体呈现稳步增长态势，预计到年市场规模达到亿普通消费者接受程度仍处于较低水平。企业间兼并情况很少......”。

5、“.....各企业基本靠自身力量进行扩大规模。相对于市场上数千家企业而言，企业间兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己生存空间。不过，相对于兼并重组数量少情况，中国每年行业进入和退出企业非常多。图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节......”。

6、“.....应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游状态。在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多......”。

7、“.....技技术工艺多样化，上下游之间差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用衬底材料通常是高质量蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好性能......”。

8、“.....将逐步占据更大比重。外延生长是制造很大。封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它光学器件驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点......”。

9、“.....上游既是技术进步瓶颈，也是整个产业发展关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是核心组件，芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。下游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多，由于应用领域不断延伸......”。