1、“.....加快项目投入速度，充分利用企业原有优势，缩短项目开发时间，在项目产品成长期，抢先占领市场，提升项目产品获利能力。盈亏平衡分析本项目采用生产产量测算盈亏平衡点，依据产品固定成本万元单位可变成本万元万只元只和单价元等要素进行计算，平衡点上最低累计销售量值为万只，平均年销售量约为万只。万只而本项目年累计销售量为万只，说明项目盈利可能性大，抗风险能力强。敏感性分析敏感性分析针对盈亏平衡点进行，分别对产品单价单位可变成本固定成本等因素作敏感性分析，分析结果表明产品单价对本项目效益影响最为显著，单位可变成本本项目效益影响次之，固定成本对项目效益影响较小，说明本项目经营效益受产品市场价格和经营成本影响较大，项目主要风险在于市场变化。表敏感性分析表序号项目调整幅度只万元盈亏平衡点万只基本方案产品单价可变成本固定成本模化生产提供标准化洁净厂房......”。

2、“.....企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新，提高器件取光效率光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前进展情况社会经济意义符合国家重点扶持政策该项目研究开发......”。

3、“.....并于年顺利完成年被评为市高新技术企业年与中科院联合承担国家级火炬计划项目，并顺利完成年通过质量体系认证年独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金扶持年创新基金项目示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡焊，建立健全管理制度，配套劳保设施，重视劳动安全保护，严格遵守国家和地方劳动安全保护法律法规，认真按照生产线操作规程进行作业，积极争取早日建立职业安全卫生管理体系。产品营销计划营销方式本项目开发成功后，将以市场为中心，对重点客户进行技术支持与服务，力求尽快开拓市场，确保销售计划完成。本产品主要使用在手机数码相机摄像机手提电脑超薄显示器照明户外显示汽车电子军工产品上......”。

4、“.....以手机行业手提电脑行业显示器行业作为开发重点，建立良好配套网络。计划从年下半年开始拓展国外市场，争取与国际知名企业建立配套网络，为项目成功实现规模化奠定基础。预计公司年度销售量应用产品年能通过环境体系认证，为项目产品打开国际市场奠定基础。营销费用预测三年营销费用为万元，占销售收入万元。投资估算与资金筹措投资估算项目总投资为万元，前期完成投资万元，新增投资万元。前期投资主要用于生产车间净化系统建设和试验室改造购置生产设备和仪器设备市场调研与销售网络建立信息收集与工程样品开发等方面。新增投资万元，其中新增固定资产投资万元，流动资金万元，详见表，表......”。

5、“.....来源于企业股东增资。项目新增投资资金万元，来源于以下几个方面企业自筹万元，分别为企业利润和股东增资。银行贷款万元，申请科技创新基金贴息万元。资金使用计划根据项目实施进度和筹资方式，资金使用计划如表所示。表资金使用计划表序号时间项目实施进度投入资金筹资方式生产车间净化系统建设和试验室改造购置生产设备和仪器设备市场调研与销售网络建立信息收集与工程样品开发万元企业自筹新增投资生产设备检测仪器选型购置，产品研究开发工艺流程设计万元银行贷款万元生产设备购置安装调试，检测仪器计量检定新产品开发试产，企业标准制定，产品质量检验万元银行贷款万元小批量生产试销，成果鉴定......”。

6、“.....确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元。技术质量指标技术指标项目完成时......”。

7、“.....质量指标基本达到年国际同类产品水平。阶段目标表项目执行过程各阶段目标序号起始时间完成时间项目进度指标技术开发指标生产建设情况芯片选型复合型柔性基板线路设计方案，选购生产和检测设备，实现体积超薄化样品试制，封装模具设计，封装材料选型，工程车间净化动力系统安装工艺试验，技术参数验证新产品开发实现采用柔性电路板为基板封装技术产品通过质量检测新产品试产产品质量检验检测仪器检定，产品生产定型小批量生产安装调试生产设备检测仪器，小批量生产生产定型批量生产产品各项技术指标达到国际水平成品合格率项目验收主要技术经济指标对比主要技术指标对比本项目实施后产品为超薄型低热阻高亮度片状半导体发光管，具体参数对比见表......”。

8、“.....并于年顺利完成年被评为市高新技术企业年与中科院联合承担国家级火炬计划项目，并片出光面，光从最上面层中取出。有限电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片出光效率。为减少发射光吸收，电流扩散层厚度应减少到几百纳米。厚度减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石热导系数较金属低为，因此，这种结构芯片热阻会较大。此外，这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率，获得高出光效率和优良热特性......”。

9、“.....兼顾功率型和器件超薄化。正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡焊模化生产提供标准化洁净厂房。二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新，提高器件取光效率光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域......”。