1、“.....底层的应用应该具有较大的灵活性和可 扩展性，以适配后台系统，因此，应该将基于架构的中间件扩展为基于解决方案的中间件， 能够灵活地为新的需求提供服务......”。

2、“..... 操作层属于系统最底层，由际上应用以和标签产品为主标签开始规模生产，由于其 具有可远距离识别和低成本的优势，有望在未来五年内成为主流标签在部分国家已经 得到应用。中国已掌握芯片的设计技术，并且成功地实现了产业化，同时芯片也已 经完成开发。 目前标签天线制造以蚀刻冲压天线为主，其材料般为铝或者铜......”。

3、“.....印刷天线的优势越来越突出。标签封装以低温倒装键合工艺为主，也出 现了流体自装配振动装配等新的标签封装工艺。中国低成本高可靠性的标签制造装备和 封装工艺正在研发中。读写器产品类型较多，部分先进产品可以实现多协议兼容。中国已经推出了系列 读写器产品，小功率读写模块已达到国外同类水平......”。

4、“..... 在应用系统集成和数据管理平台等方面，些国际组织提出基于的应用体系架构， 各大软件厂商也在其产品中提供了支持的服务及解决方案，相关的测试和应用推广工 作正在进行中。中国在应用架构公共服务体系中间件系统集成以及信息融合和 测试工作等方面取得了初步成果，建立国家测试中心已经被列入科技发展规划......”。

5、“..... 近年来，技术已经在社会众多领域开始应用，对改善人们的生活质量提高企业 经济效益加强公共安全以及提高社会信息化水平产生了重要影响。根据预测，标签 技术将在未来年逐渐开始大规模应用......”。

6、“..... 在未来的几年中，技术将继续保持高速发展的势头。电子标签读写器系统集 成软件公共服务体系标准化等方面都将取得新的进展。随着关键技术的不断进步， 产品的种类将越来越丰富，应用和衍生的增值服务也将越来越广泛。 芯片设计与制造技术的发展趋势是芯片功耗更低，作用距离更远，读写速度与可 靠性更高，成本不断降低......”。

7、“..... 标签封装技术将和印刷造纸包装等技术结合......”。

8、“.....有库存则确认 执行采购流程无库存，在计划时间内进行采购 研究目的 射频识别，技术，是种利用射频通信实现 的非接触式自动识别技术以下通称技术。标签具有体积小容量大寿命长 可重复使用等特点......”。

9、“.....技术与互联网通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。 技术应用于物流制造公共信息服务等行业，可大幅提高管理与运作效率，降低成 本。随着相关技术的不断完善和成熟，产业将成为个新兴的高技术产业群，成为国 民经济新的增长点。因此，研究技术......”。