1、“.....待工艺完全稳定成熟和扩产后将销往国外市场社会价值纳税就业环保科技进步等为社会提供节能产品上游部件壮大和提升国内产业力量和水平提供个就业岗位每年产生万元利税第三章行业和市场分析与建设规模行业分析行业规模行业年产值约亿元蓝宝石衬底行业预计年产值达到亿行业复合平均增长行业年约蓝宝石衬底行业率年约行业结构上游衬底市场集中度非常高，全球前三大公司市场份额为中游外延片和芯片市场集中度也较高，全球前五大厂商市场份额为下游封装和应用领域市场集中度非常分散行业发展趋势随着行业技术成熟，应用产品会越来越便宜，在照明上有全面取代白炽灯日光灯和荧光灯趋势在显示器背光源上，已开始大面积取代原有传统光源行业机会从产品周期来看，产品和衬底产品都处于成长期中，该成长期有望持续几十年，行业发展前景远大，尽早进入可以享受到行业加速期高额利润，并为未来在行业中地位奠定基础产业链技术特点与壁垒概述产业链较长......”。

2、“.....到中游芯片封装，各个产业链环节都有比较成熟技术路线但就整个产业发展技术点来说，从发光理论材料体系器件结构到应用范围都有可能找到新方法，甚至是全新技术路线制造环节概述制造流程包括上游单晶片衬底制作外延晶片生长中游芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装第步晶片单晶棒单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品单晶片外延片第二步金属蒸镀光罩蚀刻热处理正负电极制作切割测试分选成品芯片第三步封装芯片粘贴焊接引线树脂封装剪脚成品灯泡和组件产业链环节行业壁垒领先企业特点衬底制作原材料纯度般都要在以上日亚蓝宝石衬底生产工艺比较成熟设备生产商技术壁垒极高德国美国日本大阳日酸外延片主要生产技术为外延片芯片关键在于技术和资本日亚丰田合成晶电进入壁垒高，技术制胜，不确定性大，投资规模大封装组件关键在于资本实力和管理精细化佛山国星厦门三安大连路明江西联创有定技术含量，投资规模较大......”。

3、“.....投资比较小，国内企业较多，整合不断，传统巨头跟进行业特征环节技术难度生产特点垄断程度进入门槛衬底材料极高技术专利寡头垄断极高设备制造极高技术专利寡头垄断极高外延片生长偏高高技术高资本集中度较高偏高芯片制造偏高高技术高资本集中度较高偏高组件封装小功率芯片低劳动密集集中度很低低模块应用很低劳动密集集中度很低很低专利分析图表主要专利厂商及授权情况专利厂商专利拥有情况亚化学全球专利。与交叉授权，在日本有项外观专利和项设计专利，在美国有项专利，中国有项专利，香港有项专利。授权台湾鸿海集团斯坦利电气西铁城，与台湾光磊合作，光磊代工日亚芯片科锐有全球专利。并与日亚和交叉授权，授权红绿蓝使用芯片与日亚交叉授权欧司朗与日亚交叉授权丰田合成与日亚交叉授权......”。

4、“.....从上表可以看出，我国申请数量与半导体照明技术强国日本差距非常巨大，在外延技术芯片结构封底技术领域申请数量也低于美国德国以及后起之秀台湾地区申请数量，照明应用领域申请量仅高于台湾地区申请量......”。

5、“.....主导厂商是日本日亚化学和丰田合成美国以及欧洲和欧司朗五大厂商。他们无例外都在上中游拥有强大技术实力和产能。从收入看，目前日本是全球最大生产地，年约占半市场份额，年其市场份额下滑至，主要厂商为日亚公司和丰田合成公司。其中日亚公司为全球最大生产商，专长生产荧光粉和各种颜色，年销售收入超过亿美元，以生产高亮度白光和大功率著称。丰田合成从年开始研究和开发，年成功开发出世界第个氮化镓蓝光，扫除了实现白光最后障碍。台湾在全球市场份额中排名第二，市场份额年提升至。其技术含量与日本欧美主要企业相比还存在定距离。台湾地区产业是典型下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域经验积累，逐步延伸拓展到上游中游衬底外延片芯片领域。欧美也是传统强势区域，其主要厂商是和。美国虽然是新兴照明企业......”。

6、“.....年月，完成对元老级厂公司收购，使其在产品丰富性及技术目规划产能为年产万片蓝宝石衬底，计划投资万元，其中机器设备投资万元，房屋建筑工程投资万元，不可预见费万元，建设期利息万元，土地权及税费万元，技术转让费万元，流动资金万元。项目选址于经济开发区。劳动定员人三班制。项目计划年月启动，年月底开始量产。经过财务测算，项目各类盈利指标都比集团现有业务财务指标要好见，而且，这是用般所得税率计算得来。该项目属于政府支持高科技项目，很有可能取得税率优惠。项目达产后第年就可以取得约万净利润，在项目周期年内，共取得万元净利润，年均净利润万元。结论本项目盈利前景比较乐观，可行性非常好，值得投资。核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传......”。

7、“.....年国家中长期科学和技术发展规划纲要，年深圳市产业发展规划年集团研发与投资管理部对行业调研结果。技术方案优选原则商业化应用成熟技术未来年内不会被替代技术和产品适度超前产品技术安排。厂址选择原则及成果选址原则贴近目标市场或距目标市场交通交流便捷综合运营成本较小能产生产业群效应......”。

8、“.....可用中和或稀释方法处理后排放。环境影响报告暂未编制，将视必要性再启动环评程序。项目建设必要性重要性和理由该项目符合集团发展节能产业战略该项目属于国家鼓励发展项目该项目属于行业最上游，项目成功实施可以解决行业发展瓶颈，提升国内行业技术水平和国际地位。项目建设进度及运营阶段安排项目开始建设到建成投产约需个月。产能建设按照以下顺序依次进行先建长晶体产能，再依次建切片研磨抛光和图形刻蚀产能。项目建成后，以法人资格运营，有相对董事会和管理层。运营也可按阶段进行，长晶产能建成后，可以先销售晶棒，待切片产能具备后，可销售切割片，依次递延。这样可以有效地缩短项目建设周期，同时使资本收益最大化。问题及建议本项目难点在于生产加工工艺技术，从长晶切片到抛光都有技术诀窍，据业内资深人士讲，有了长晶炉不见得能长出合格体，做日亚化学全球专利。与交叉授权，在日本有项外观专利和项设计专利，在美国有项专利......”。

9、“.....香港有项专利。授权台湾鸿海集团斯坦利电气西铁城，与台湾光磊合作，光磊代工日亚芯片科锐有全球专利。并与日亚和交叉授权，授权红绿蓝使用芯片与日亚交叉授权欧司朗与日亚交叉授权丰田合成与日亚交叉授权。授权于日亚化学欧司朗飞利浦昭和电工有全球专利，已授权红绿蓝使用芯片资料来源根据互联网资料整理图表全球制造商之间专利关系资料来源台湾工研院图表我国与外国专利申请差距比较分支领域名称衬底技术外延技术芯片结构封装荧光材料封装技术应用技术我国申请量比例日本申请量比例美国申请量比例德国申请量比例中国台湾地区申请量比例专利申请差距年数我国申请中发明专利比例材料无实用新型专利我国申请人类型非职务职务数据来源宁波市科技信息研究院宁波市知识产权发展研究中心半导体照明封装及照明应用产业专利战略分析报告申请数量能够从定程度上说明我国目前技术领域内知识产权保护状况和技术发展情况。从上表可以看出......”。