1、“.....收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。规划本项目研究开发总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低原因和寻求改善方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片倒装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元......”。

2、“.....技术质量指标技术指标项目完成时，产品达到主要技术指标如下光学参数平均光效以白光为基准电学参数正向电流功率反向漏电流尺寸内热沉厚度热学参数外热沉铝基板导热系数内热沉导热系数热阻质量指标本项目技术按国际标准设计，质量指标基本达到年国际同类产品水平。阶段目标表项目执行过程各阶段目标序号起始时间完成时间项目进度指标技术开发指标生产建设情况芯片选型复合型柔性基板线路设计方案，选购生产和检测设备，实现体积超薄化样品试制，封装模具设计，封装材料选型，工程车间净化动力系统安装工艺试验，技术参数验证新产品开发实现采用柔性电路板为基板封装技术产品通过质量检测新产品试产产品质量检验检测仪器检定，产品生产定型小批量生产安装调试生产设备检测仪器......”。

3、“.....具体参数对比见表。表项目主要技术指标对比表项目光学参数电学参数结构热学参数平均光效以白光为基准正向电流反向漏电功率内热沉厚度导热系数热阻本项目内热沉外热沉铝基板衬底主要经济指标对比表项目主要经济指标对比表单位万元经济指标项目实施前金额项目实施后金额增减金额产品销售收入净利润缴税总额项目技术可行性分析项目技术创新性论述基本理及主要技术内容基本原理半导体发光二极管是可直接将电能转化为光信号发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，响应时间短，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等系列特性。核心是由型和型半导体构成结管芯，当注入结少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出光子是非定向，即向各个方向发射概率不相同，结管芯产生光能不可能全部释放出来......”。

4、“.....由于芯片输入功率不断提高，为获得较佳光电性能和可靠性，对封装技术提出更高要求。芯片与封装技术向大电流大功率方向发展，光通量比传统形式大倍，因此，采用先进封装技术至关重要。功率型将倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点载体上，然后把完成倒装焊接载体装入热沉与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度设计都是最佳，它使其输出光功率，外量子效率等性能优异辐射图样可控和光学效率最高，将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言，焊膏倒装芯片组装工艺是最常见，且已证明完全适合，可满足以下要求是要有高取光效率，二是尽可能低热阻，三是延缓器件光衰。其不足是由于散热系统体积大，无法实现超小型化，不能满足现代超小型产品要求。本项目应用光电子技术芯片倒装焊接技术片式器件制造技术柔性板线路技术，开发超薄型高光效低热阻功率型发光二极管，实现了功率型器件超小型化......”。

5、“.....首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装半导体芯片粘结在基板或材料作业器件内上，通过焊接在厚度很薄柔性电路印制板上，采用透明度高不易碳化变黄材料塑封。其次，这种结构增大了管芯发光表面积，提高了器件取光效率具有热电分离特点，改善导热性能与降低热阻增强了散热特性，因而可在较高驱动电流下稳定可靠工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。光电子技术倒装管芯倒装焊接技术传统芯片，电极刚好位于芯片出光面，光从最上面层中取出。有限电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片出光效率。为减少发射光吸收，电流扩散层厚度应减少到几百纳米。厚度减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石热导系数较金属低为，因此......”。

6、“.....此外，这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率，获得高出光效率和优良热特性，本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。正装焊得科技部验收年先后与飞利浦三星三菱等国际知名企业建立配套关系年相关产品通过美国认证年通过质量体系认证年，独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金扶持年，进入市高新技术研发及产业化基地。年，被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业企业人员及开发能力论述企业法定代表人简介及主要工作业绩企业法定代表人董事长，年毕业于。在中国科学院半导体研究所从事半导体器件研发工作。自年在北京电子有限公司工作。年投资入股合资兴办市电子有限公司，具有丰富半导体技术研发经验，具有敏锐观察力，创新意识及管理能力。主持实施国家级火炬计划项目，主持和两个项目分别获得年年度国家科技部中小企业科技创新基金扶持......”。

7、“.....企业开发机构及人员简介企业开发机构及人员企业现有员工人，大专以上学历共人，占总人数。其中高层管理人员人从事研发人员共人，占总人数销售人员人，占总人数生产品管人员人，占总人数。公司非常注重市场开发和产品开发，在总经理领导下，设有研发中心，配备人员人，主要骨干具有丰富经验和较强技术开发能力。参加过国家火炬计划项目科技部创新基金项目，并多次承担市科技计划项目开发和产业化工作。研发中心具有良好技术开发能力，为本项目开发完成提供良好技术支持。研发机构设备基础公司研发中心设有物理试验室化学试验室热工研发组电气特性研发组光特性研发组，配备高阻计高低温测试仪波长测试仪老化试验光强测试仪等较为完备试验仪器设备，企业从国外进口生产设备片状封装机固晶机焊线机，全自动直插式生产线为新产品新技术新工艺研发提供必要条件。技术开发投入额年度技术开发投入额为万元......”。

8、“.....占销售收入比例为。企业研发及成果情况公司于年被确认为市高新技术企业。近三年来，先后开发了八个新产品。执行市重点新产品开发项目及市科技计划项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发列入年国家级火炬计划项目独自开发项目，获得年度国家科技创新基金扶持，并于年通过科技部验收。贴片超亮纯白色半导体发光二极管项目获年度国家科技创新基金扶持，将于年月份通过验收。项目负责人基本情况，年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业，高级工程师，近年光电产品设计制造经验，擅长于接收头光耦光断续器等产品工艺制造及生产管理，具有丰富实践经验和极强设计开发能力。直从事光电子器件开发工作，先后参加过国家级火炬计划和市科技计划项目实施工作，是年科技部创新基金项目重要技术开发人员，现理及主要技术内容基本原理半导体发光二极管是可直接将电能转化为光信号发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高......”。

9、“.....结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等系列特性。核心是由型和型半导体构成结管芯，当注入结少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出光子是非定向，即向各个方向发射概率不相同，结管芯产生光能不可能全部释放出来，因为这还取决于半导体材料质量内外部量子效率提高管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料。由于芯片输入功率不断提高，为获得较佳光电性能和可靠性，对封装技术提出更高要求。芯片与封装技术向大电流大功率方向发展，光通量比传统形式大倍，因此，采用先进封装技术至关重要。功率型将倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点载体上，然后把完成倒装焊接载体装入热沉与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度设计都是最佳，它使其输出光功率，外量子效率等性能优异辐射图样可控和光学效率最高，将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言......”。