1、“.....填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填 充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品短小及多功能化的趋势 下，手机对高阶板的需求加剧，预计，年年全 球印制线路板的平均增长率为。 国内现状 目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板的企业为数很少，目前......”。

2、“.....而东北地 区没有，由于国外的劳动力成本高，导致产品的成本高。同时由于我公司在消化 国外同类产品技术后进行创新，技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同类 产品的至，因此项目产品非常有竞争力。我公司具有非常强的设计 能力，经过长期摸索并借鉴国外技术，采用激光直接成像技术，使图形转移 不需要照相底板......”。

3、“.....激光成孔是实现微小孔的新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔 加工，大大提高了生产率。板表面安装的多数是贴片元件，项目产品连接的 涂覆层具有耐热性好平整度高，适合焊料焊接或打线接合。另外项目产品采用 无卤无铅材料，符合环保要求。我公司通过质量认证，采用自动光学 检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面......”。

4、“.....确保产品质量。 技术发展趋势 目前国内只有少量企业生话用 多层板生产量占整个高密度积层印制电路板生产量的，是目前印制电 路板的最大市场......”。

5、“.....主营业务是生产加工印制电路板， 注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企 业。现有员工人，其中大专以上学历人......”。

6、“.....工程师人。公司总经理，是负责高密度积层印制 电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的 实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾担任国家红外 成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家级学术杂志和 刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电 路板......”。

7、“.....填补印刷线路板行业的空白。公司注生产高密度积层印制电路板，但据预测， 该类型板件是增长最快的类型之，到年的年增长率将会超过。积层 工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出的工艺，我国也只有少数公司具有积层 法制造板的技术。 随着电子产品向高频化数字化便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封 装方向发展......”。

8、“.....目前国内所 用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于研究发展中，目前 使用的积层材料多采用环氧积层材料。 微小孔制作 高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔激光打孔等离子 蚀孔化学腐蚀孔等方法。机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸的孔，其生产效率 高成本低。随着机械加工能力的不断提高......”。

9、“.....微孔冲孔系统能在厚度的板上钻小于的孔。 激光钻孔是用于高密度积层印制电路板生产的广泛采用的生产方法。激光钻 孔的原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。光热烧蚀是将被加工的材料吸收高 能的激光后，在极短的时间内加热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。光化学烧蚀是 利用激光在紫外线区所具有的高能量光子......”。