1、“.....并且大量采购相关节能产品。 年月......”。

2、“..... 年月，国家发展改革委商务部海关总署国家工商总局国 家质检总局联合印发关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯体 的结构形式。 除楼层必须采用框架结构外，楼楼楼综合 楼可选用较为经济的砖混结构。 其他设计 主要建筑物的配置根据工艺通风水电等专业的要求设计......”。

3、“..... 设 计过程中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工......”。

4、“..... 对于导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。 对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程......”。

5、“..... 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。 因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。 根据实际情况可以调整 到，小时。 绝缘胶般，小时......”。

6、“.....中间不得随意打开。 烧结烘箱 不得再其它用途，防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。 压焊是封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。 手动点胶封装对操 作水平要求很高特别是白光......”。

7、“.....因为环氧在 使用过程中会变稠。 白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 的建设内容来看，主要建筑单体的层数都达层及以上，总 体容积率已经达到了，其土地集约利用水平在工业建设项目中属于较高水 平。 建筑材料利用方案 本项目的总建筑面积为多平米，其中楼为厂房建筑，还有作 为办公行政用的综合楼，按照同类建筑的建筑材料耗用指标可估算得出......”。

8、“.....目的几种主要建筑材料的使用量如下 目录 第章申报单位及项目概况 申报单位概况 拟建项目概况 项目名称 建设地点 项目性质 生产能力 建设方案 工艺方案 项目进度计划 第二章发展规划产业政策及行业准入分析 发展规划分析 符合国民经济的总体规划 符合节能用能的相关规划 产业政策分析 国家产业政策分析 福建省产业政策分析 行业准入分析 ......”。

9、“.....合清洁生产条件 符合园区产业引进要求 具有同类项目的投资经验 第三章资源开发与利用分析 资源利用方案 电子元器件及相关辅材利用方案 土地资源利用方案 建筑材料利用方案 水资源利用方案 资源节约措施 土地资源节约措施 建筑材料节约措施 水资源节约措施 第四章节能方案分析 节能设计标准规范 相关法律法规规划和产业政策 建筑类相关标准及规范产业......”。