1、“.....中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。 经面预测......”。

2、“.....从年至年的混合年增长率预计将达到。 从销售收入方面说，封装在年预计将从年的亿美 元增长到亿美元。 芯片尺寸封装封装是增长最快的市场，从年至年 的混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 年至年的混合年增长率仅为。从销售收入看......”。

3、“..... 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。 栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双列直插式封装封装将以每年速度下降......”。

4、“..... 微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的 后端产品。 电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装 材料。其中高分子封装材料主要为环氧树脂以其在成本和密度方面的 优势在封装材料中枝独秀......”。

5、“..... 有的封装都由环氧树脂来完成。 随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小 型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求......”。

6、“.....按 照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚 型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的按此推算年我国集成电路封装材料的需要量为 亿美元，年后可望达到亿美元。 在中国，以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式......”。

7、“.....中国环氧塑封料需求直 呈持续高速增长态势，产品供不应求。年，国产环氧塑封料仅占 国内市场的。目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计 年市场总需求量约为万吨......”。

8、“.....烟台长江实业发展有限公 司固定资产投资万元，通过引进生产技术，新建约平方米 的厂房，购置台套工艺设备，建成年产吨的超大规模集成电 路用环氧塑封料生产线......”。

9、“.....归档资料。 未经允许，请勿外传,邮编 电话 传真 项目提出的背景意义及必要性 集成电路以其信息含量大发展快渗透力强而成为本世 纪最重要和最有影响力的产品和技术，是衡量个国家综合国力的标 志，是关系到国家经济和国防的战略工业......”。