1、“.....是目前印制电 路板的最大市场。下面表二说明不同类型的电子产品所需求的高密度积层印制电 路板量及所占的比例 表二不同类型的电子产品所需求的高密度积层印制电路板量及所占的比例 年年年复合增长生产面积所占比例生产面积所占比例年 移动电话 数码摄像机 数字通信产品 品 电子产 加工时间长......”。

2、“.....不适于大批量生产。 感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这 种方法，化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液 去除对应处的有机层而形成。由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔......”。

3、“.....孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀。在金属化方面......”。

4、“.....或导电柱 等方式。 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工 制作节距大于的板。 激光直接成像技术不需要照相底片......”。

5、“..... 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术 不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板。 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化......”。

6、“..... 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。 导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高。 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的 手机用主板采用这种工艺......”。

7、“..... 不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行 全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层。在日 控制原理 在控制系统中，控制器读入位置目标函数，并与光栅尺采样到的位置数据值 相比较，得到位置偏差，然后根据位置偏差的大小和方向，通过控制 算法计算出相应的输出控制量，并经输出通道作用于执行机构，以拖动 平台运动......”。

8、“.....从而使位置偏差减小，反复执行反馈比较调 项目单位的基本情况和财务状况 项目单位基本情况 市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板， 注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企 业。现有员工人，其中大专以上学历人，公司专业从事研发的技术骨干 高级工程师人，工程师人。公司总经理......”。

9、“.....教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的 实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾担任国家红外 成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家级学术杂志和 刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电 路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白......”。