了可喜成果。单晶铜丝用于键合引线优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移晶界，变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线理想材料。高纯度目前，在我国单晶铜丝原材料可以做到或纯度机械性能好与同纯度金丝相比具有良好拉伸剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至单晶铜超细丝代替加强企业创新能力，全民提高科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要，不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口产品，提高我国微电子行业国际竞争力，缩短与先进国家技术差距，具有十分明显经济意义和社会意义。研究范围本报告研究范围是主要是投资必要性。根据市场调查及预测结果，以及有关产业政策等因素，论证项目投资建设必要性。技术可行性。从本项目实施技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价。财务可行性。从本项目及投资者角度，设计合理财务方案，从企业理财角度进行资本预算，评价项目财务盈利能力，进行投资决策。组织可行性。制定合理本项目实施进度计划设计合理组织机构选择经验丰富管理人员建立良好协作关系制定合适培训计划等，保证项目顺利执行。经济可行性。从资源配置角度衡量项目价值，评价本项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造就业改善环境提高人民生活等方面效益。社会可行性。分析本项目对社会影响，包括政治体制方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性等。风险因素及对策。本项目市场风险技术风险财务风险组织风险法发展动力。伴随着集成电路制造业和封装业兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业蓬勃发展。作为半导体封装四大基础材料之键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间内引线，是集成电路封装专用材料，但是随着微电子工业蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料要求特细，而超细键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数增多，引脚间距减小，超细键合金丝在键合过程中常常造成键合引线摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度强度也越来越差成弧能力稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝厂家，增加了沉重原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业技术提升及规模发展。由此表明，传统键合金丝根据自身特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性要求。因此，随着半导体集成电路和分立器件产业发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量以上。所以国家在新五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发总论项目总论二编制依据及研究范围二项目区位基本情况三项目承办单位概况四项晶铜键合引线合计产品销售收入为万元，增值税及附加按总税赋率计算，为万元。二总成本费用估算数量金额万元备注原辅材料用水电电讯用工包装费模具消耗费保护性气体油料修理费用销售费用运输费用低值易耗品摊销费折旧财务费用管理费用含应收款费用合计可变成本固定成本三利润总额及分配全年销售收入万元产品税收按综合税赋计万元企业毛利万元所得税万元税后利润万元。资金成本项目二财务盈利能力分析投资利润率二产值利润率三固定资产投资回收期年静态动态为年含建设期五盈亏平衡点分析经计算盈亏平衡点为，当实际生产量达到生产能力时，可保持不亏不盈。六税后财务净现值为万元折现率为，税前财务净现值为万元折现率为税后财务内部收益率为，税前财务内部收益率为。二不确定性分析从上述分析表明本项目存在不确定因素较多，首先产品销售价格，原材料价格对项目利润造成重大影响其次是生产能力保和与否也对项目利润造成重大影响三财务评价结论本项目经研究分析基本可行。如果价格下降，会对本项目造成威胁，另外从成本角度看，本项目流动资金投入大，财务费用偏高，如果能有政策性贷款将会增加项目利润空间运费也是本项目敏感科目，如果能改善运输条件也将为本项目带来生机当然用工成本是本项目重中之重。因此，本项目在没有达生产能力时，也会是亏损运营。第十五章经济效益和社会效益本项目经济效益本项目投资利润率，产值利润率固定资产投资回收期年静态动态为年含建设期，财务净现值为万元折现率为税后财务内部收益率为，税前财务内部收益率为。二项目社会效益本项目是技术和资金密集型，对我县产业结构意义深远。第十六章项目结论通过对项目市场需求资源供应建设规模工艺路线设备选型环境影响资金筹措盈利能力等方面研究，从技术经济工程等角度对项目进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得财务经济效益及社会环境影响进行科学预测等，认为项目技术成熟，市场前景好，符合我县产业发展方向，确定本项目是可行。附表现金流量表附表二损益表附表现金流量表序号建设期试营业期正常营业期合计项目年份生产负荷现金流入销售收入回收流动资金回收固定资产余值现金流出固定资产投资投入流动资金经营成本销售税金及附加所得税净现金流量累计净现金流量所得税前净现金流量税法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制定规避风险对策，为项目全过程风险管理提供依据。二项目区位基本情况区域位置我县地处西部，为闽赣两省边陲要冲，相邻文化教育卫生设施完善。三项目承办单位概况中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。主要生产各类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星索尼松下等大公司产品配套。四项目建设背景国家改革开放，促进了国民经济稳步发展。随着我国高技术产业发展规划不断推进，我公司依托高校科研基础，研究和开发了系列工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分推广和转化。单晶铜键合引线替代键合金丝新项目又突破，更进步体现了我公司研发项目专业水准和技术实力。经过多年探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步推广和完善。使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成电路封装材料中键合金丝关键产品同时单金铜丝在高保真音视频传输线网络传输线缆方面也是最顶级材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。集成电路时信息产品发展基础，信息产品是集成电路应用和发展动力。伴随着集成电路制造业和封装业兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业蓬勃发展。作为半导体封装四大基础材料之键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间内引线，是集成电路封装专用材料，但是随着微电子工业蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料要求特细，而超细键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数增多，引脚间距减小，超细键合金丝在键合过程中常常造成键合引线摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度强度也越来越差成弧能力稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝厂家，增加了沉重原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业技术提升及规模发展。由此表明，传统键合金丝根据自身特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性要求。因此，随着半导体集成电路和分立器件产业发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场发展要求。特项，增加了我国黄金战略储备具有定重大意义。美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合多年研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈工大和些公司开展了对单晶铜引线可靠性探索和研究，并取得了可喜成果。单晶铜丝用于键合引线优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移晶界，变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线理想材料。高纯度目前，在我国单晶铜丝原材料可以做到或纯度机械性能好与同纯度金丝相比具有良好拉伸剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至单晶铜超细丝代替加强企业创新能力，全民提高科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要，不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口产品，提高我国微电子行业国际竞争力，缩短与先进国家技术差距，具有十分明显经济意义和社会意义。研究范围本报告研究范围是主要是投资必要性。根据市场调查及预测结果，以及有关产业政策等因素，论证项目投资建设必要性。技术可行性。从本项目实施技术角度，