1、“.....项目开发可以填补国内空白。该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品，节省外汇支装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元。技术质量指标技术指标项目完成时......”。

2、“.....质量指标基本达到年国际同类产品水平。阶段目标表项目执行过程各阶段目标序号起始时间完成时间项目进度指标技术开发指标生产建设情况芯片选型复合型柔性基板线路设计方案，选购生产和检测设备，实现体积超薄化样品试制，封装模具设计，封装材料选型，工程车间净化动力系统安装工艺试验，技术参数验证新产品开发实现采用柔性电路板为基板封装技术产品通过质量检测新产品试产产品质量检验检测仪器检定,产品生产定型小批量生产安装调试生产设备检测仪器,小批量生产生产定型批量生产产品各项技术指标达到国际水平成品合格率项目验收主要技术经济指标对比主要技术指标对比本项目实施后产品为超薄型低热阻高亮度片状半导体发光管，具体参数对比见表......”。

3、“.....并于年顺利完成年被评为市高新技术企业年与中科院联合承担国家级火炬计划项目，并序号项目合计生产负荷产量万只直接材料生产工人工资及福利费制造费用折旧费其他制造费用小计生产成本销售税金及附加管理费用销售费用财务费用总成本费用固定成本变动成本产品销售收入利润与税收预测本产品销售收入年万元，年万元，年万元,年万元销售单价预计年为元只，年为元只，年计为元只，年计为元只项目三年内累计销售产品数量为只，累计销售收入万元，单件平均售价元。项目执行期于年月结束，月验收。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元......”。

4、“.....项目三年累计可实现销售收入万元，净利润万元，缴税总额万元。年平均销售收入万元，年平均利润总额万元，投资利润率年平均利税总额万元，投资利税率。盈余公积按税后利润提取,公益金按税后利润提取。项目净现值根据项目四年净利润固定资产折旧和项目总投资数据进行计算，年后项目净现值为万元内部收益率内部收益率注上述年利率按计算投资回收期投资回收期为年从上述计算可得项目净现值约为万元，内部收益率为，投资利润率，投资利税率投资回收期年，由此可见投资本项目具有良好前景。社会效益分析本项目属国民经济发展高新技术领域，遵循可持续发展战略原则......”。

5、“.....依托产学研协作，推动科技成果迅速转化，因此，本项目符合我国国情和产业政策，且市场潜力大，前景好经济与社会效益显著。促进科技成果转化成生产力,实现电子信息产品超小型化,高集成化,组装自动化，填补国内空白，促进应用产品更新换代，提高应用产品技术等级。满足市场需求，推动电子产品发展，提升光电行业技术水平，提高中国电子产品在国际市场竞争力。替代进口产品，节省外汇支出，并可出口创汇，增加企业税利。节约能源，促进环境保护事业。项目风险性及不确定性分析项目风险性本项目风险主要为市场风险。种新产品问世都要经历导入期，其品质价格和安全性被用户认可和接受也需定时间市场占有率保证也受到国际政治关系国际贸易大形势限制产品价格将随着技术水平成熟产品供应渠道增加而不断递减。企业开发速度市场变化和销售策略是本项目成功或失败决定因素。风险防范措施企业应认真研究国内外市场运行态势，及时根据市场供支出，还可以出口创汇......”。

6、“.....可以节约能源，符合环境保护要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。规划本项目研究开发总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低原因和寻求改善方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片倒装焊技术基本原理。确定样品试制技术方案和对试验样品进行检测方法。购置检测分析仪器，封装设备选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人......”。

7、“.....预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元。技术质量指标技术指标项目完成时，产品达到主要技术指标如下光学参数平均光效以白光为基准电学参数正向电流功率反向漏电流尺寸内热沉厚度热学参数外热沉铝基板导热系数内热沉导热系数热阻质量指标本项目技术按国际标准设计，质量指标基本达到年国际同类产品水平。阶段目标表项目执行过程各阶段目标序号起始时间完成时间项目进度指标技术开发指标生产建设情况芯片选型复合型柔性基板线路设计方案，选购生产和检测设备，实现体积超薄化样品试制，封装模具设计，封装材料选型，工程车间净化动力系统安装工艺试验，技术参数验证新产品开发实现采用柔性电路板为基板封装技术产品通过质量检测新产品试产产品质量检验检测仪器检定,产品生产定型小批量生产安装调试生产设备检测仪器......”。

8、“.....具体参数对比见表。表项目主要技术指标对比表项目光学参数电学参数结构热学参数平均光效以白光为基准正向电流反向漏电功率内热沉厚度导热系数热阻本项目内热沉外热沉铝基板衬底主要经济指标对比表项目主要经济指标对比表单位万元经济指标项目实施前金额项目实施后金额增减金额产品销售收入净利润缴税总额项目技术可行性分析项目技术创新性论述基本并片出光面，光从最上面层中取出。有限电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片出光效率。为减少发射光吸收，电流扩散层厚度应减少到几百纳米。厚度减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石热导系数较金属低为，因此，这种结构芯片热阻会较大。此外......”。

9、“.....为了提高器件功率，获得高出光效率和优良热特性，本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡焊模化生产提供标准化洁净厂房。二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新，提高器件取光效率光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品先进水平......”。