1、“.....在隧道灯市场上，据年公路水路交通运输业统计公报披露，在年全国公路隧道已达公里。预计到年隧道灯市场规模将达到亿。如下图所示为路灯隧道灯市场规模景观亮化市场景观亮化半导体照明市场在发展初期主要以小功率灯串灯饰等为主，随着大功率灯射灯洗墙灯泛光灯推广和普及，其应用范围也越来越广泛。随着城市建设逐步完善，以及人们对于城市及景观照明要求越来越高，对城市光环境及光质量要求逐步提升，使得景观亮化已经成为目前半导体照明主要市场。分析显示，景观照明市场总体呈现稳步增长态势，预计到年市场规模达到亿普通消费者接受程度仍处于较低水平。企业间兼并情况很少。目前市场上很少有企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。相对于市场上数千家企业而言，企业间兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己生存空间。不过，相对于兼并重组数量少情况......”。

2、“.....图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游单芯片衬底制作制造中游外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游状态。在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用衬底材料通常是高质量蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好性能......”。

3、“.....将逐步占据更大比重。外延生长是制造很大。封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它光学器件驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点，有能力从事企业数量最少。上游既是技术进步瓶颈，也是整个产业发展关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是核心组件，芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。下游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多，由于应用领域不断延伸，市场规模不断扩大。产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险特点......”。

4、“.....缺乏核心技术。封装技术经过了年快速发展已经非常成熟。封装设备包括焊线机分选机价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。产业市场前景照明市场规模中国照明产业经过了多年发展，已经逐步形成了以白炽灯荧光灯等传统灯具为主体照明市场。据中国照明协会统芯片投资项目分析研究报告产业介绍的原理的特点企业特点产业链产业市场前景产业政策二外延片芯片产业概况外延片和芯片简介外延片芯片的产业价值外延片芯片制作工艺外延片芯片行业门槛外延片芯片行业技术难度外延片芯片在中国市场上的现况三外延片芯片产业规模及发展趋势海蓝光将在合肥投资亿元，建设合肥彩虹蓝光项目。此外......”。

5、“.....至年年底将有台安装完毕，预计到年会接近台，到年会超过台。中国半导体照明网调查发现，参与者认为投资过热，见下表。另外，这些涌入资金来源可以包括多个方面。首先海外投资是重要来源之。年旭明三星晶元友达等国际及台湾地区龙头企业纷纷加大了对中国投资，相信年这种趋势仍会保持。另个重要资金来源是股市融资。年有多家上市公司通过收购或募集资金进入半导体照明领域，也有多家半导体照明企业已经上市或积极准备上市，比如年成功登陆股中小板创业板市场国星光电和乾照光电，雷曼光电也于年初成功上市融资。预计未来两年中还将有家企业有望上市，其中可能多为封装应用型企业，使股市成为重要资金来源之。第三个主要投资来源是大型企业进入。近年来有越来越多大型企业集团跨入半导体照明行业，如彩虹集团中电集团中材集团比亚迪雷士照明中芯国际康佳亚明等......”。

6、“.....中国设备台数从年底台左右猛增到年台左右，年多时间内增加了近两倍。而在调查中，有受访者认为年上游可能出现产能过剩，更有受访者认为会出现外延芯片价格下跌，部分业者认为跌幅将超过年价格高点。之所以会出现此种预期，与年出现大规模投资热密不可分。可以预计，中国半导体照明产业进入门槛将进步提高，些没有资金技术实力，或定位不准，经营不善企业将被淘汰。有专家预测，尽管年中国出现大规模行业洗牌企业并购事件可能性不大，但有可能隐现此种苗头和迹象，而未来年内产业格局必将进行调整，使产业集中度提升产业布局进步合理，产业发展主动权向少数龙头企业集中。因此，公司在此项目上进行投资，定位必须准确，方能取得进展。成本控制问题随着道路照明室内照明等通用照明应用成为技术研发热点后，众多企业研究方向朝着更高光效更低成本更高可靠性更多种类和更广范应用发展，因此，产业今后必将是低价格时代......”。

7、“.....建议公司关注。以下是中国半导体照明网对照明产品开发主要关注点调查。专利技术问题伴随技术竞争加剧，近年来，企业通过专利手段进行竞争也将愈演愈烈。国际关键技术主要集中在衬底材料外延材料生长大功率芯片制作白光制造等方面，产业链已经造关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优产出率与性能。由于设备非常复杂，每片晶圆结构不尽相同，生产过程具有定制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小芯片。芯片生产过程就是把外延片生产成单个芯片过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片性能进行分类......”。

8、“.....工艺技术高低直接影响到芯片质量和成品率。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同产品。白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小封装技术难度越高。芯片封装方式根据产品用途不同变化很大。封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它光学器件驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点，有能力从事企业数量最少。上游既是技术进步瓶颈，也是整个产业发展关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是核心组件，芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。下游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多......”。

9、“.....市场规模不断扩大。产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备依赖极强中下游应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。封装技术经过了年快速发展已经非常成熟。封装设备包括焊线机分选机价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。产业市场前景照明市场规模中国照明产业经过了多年发展，照明技术具体应用，随着全国城市道路隧道建设，已经得到了快速发展。从路灯市场来看，估计年全球路灯装置数量约为万盏，较年万盏成长约，年中国地区路灯数量约为万盏，预计年将增长达到万盏以上规模，到年路灯市场规模将达到亿元。在隧道灯市场上......”。