1、“.....封装材料用量吨。年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。同时，年我国半导体分立器件市场需求量达到亿只，规格为，每万只用米，封装材料重克百米，材料用量吨，年已达到亿只。由于我国逐渐成为世界上最大消费类电子信息产品生产国，电子信息产品制造业对提出了巨大市场需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔市场前景。随着北京天津浙江等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲长江三角洲地区封装产业迅速膨胀，台湾香港等地封装企业迅速向大陆转移，年，我国键合引线总用量预计为亿米，价值亿美元。到年，可达亿米，价值亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统小型化起着关键作用......”。

2、“.....同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装研究和发展，尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生，并最终发展成当今封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者缺不可。集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻挑战。芯片级性能由半导体制作技术决定......”。

3、“.....微电子封装不再只是简单支撑保护电路，它是集成电路制作关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路性能发挥。我国集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架高密度集成电路封装材料是其中必不可少材料。年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化发展，半以上普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。年年中国焊线预测年年年年年年年总用量亿米价值百万美元目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额，大部分只能依靠进口满足生产需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材抗拉强度低，延伸率低......”。

4、“.....可大大提高国内企业竞争力，经济效益和社会效益十分显著。第二节产业发展作用与影响本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业发展起着重大作用。第三节产业关联度分析世纪所具有信息化和经济全球化时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈国际市场竞争，而原材料国产化是迎接挑战基本保证并对推动我国电子封装行业发展起着重大作用。微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架介质和密封材料键合丝等......”。

5、“.....已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。电子封装用引线键合材料是电子材料大基础结构材料之，随着电子工业蓬勃发展，引线键合材料发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大促进。在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接主要技术手段，是最通用芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝将集成电路芯片上电极引线与集成电路底座外引线连接在起工艺过程。引线键合是集成电路第级组装主流技术，也是多年来电子器件得以迅速发展项关键技术。随着半导体制造技术不断向微细化高速高密度方向发展，键合难度进步增大，键合技术已成为业界关注重点。开发高精度高效率高可靠性高密度集成电路封装材料产品已成为当务之急......”。

6、“.....是电子封装业重要结构材料。集成电路引线键合，是造成电路失效众多因素中极为重要个因素，同时，集成电路引线键合合格率严重地影响着集成电路封装合格率。集成电路引线数越多，封装总论第节概述项目名称亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目二项目承办单位三项目拟建地点县经济开发区四资金申请报告编制单位编制单位工程咨询等级甲级工程咨询证书编号工咨甲发证机关国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作的依据与范围工作的依据承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托国家有关法律法规及产业政策有关合定额估算。设备购置费国产设备主要依据生产商设备报价及建设单位提供有关资料估算。引进设备价格参照外商报价估算，根据海关总署等四部委联合颁布署税号文件精神，本项目符合当前国家重点鼓励发展产业产品和技术目录中十三信息产业......”。

7、“.....设备从属费按国家现行有关规定估算。安装工程费设备运杂费和安装费参照有关规定，并根据企业实际情况按设备购置费定比例计入。其它费用按照国家及行业现行投资估算有关规定计取。四固定资产投资估算及构成经估算，项目固定资产投资万元详见附表其中建筑工程费万元设备及工器具购置费万元安装工程费万元工程建设其它费用万元预备费万元建设期利息万元五流动资金估算采用详估法计算流动资金用量，达产年需流动资金万元。其中即万元作为项目铺底流动资金，计入项目总投资。六项目总投资估算项目总投资万元含外汇万美元，其中固定资产投资万元，铺底流动资金万元。第二节资金筹措项目总投资万元含外汇万美元，其中银行贷款万元，企业自筹万元及地方财政配套万元，作为项目资本金。资本金占总投资比例约，满足国家关于资本金要求。申请上级扶持资金万元。流动资金年需要万元，其中即万元作为项目铺底流动资金，计入项目总投资......”。

8、“.....投资计划与资金筹措详见附表。第三节贷款偿还计划本项目建设投资借款万元，用本项目新增利润折旧摊销三部分还款，借款偿还期年含建设期年。第八章经济评价第节财务评价编制依据项目财务评价按照国家计委颁发建设项目经济评价法与参数和有关现行财税制度原则进行。以工程投资项目运行管理生产成本等作为项目成本费用进行评价，以此作为判断项目财务可行性和经济合理性主要依据。二项目计算期本项目计算期年，其中建设期年，生产期年。第年生产负荷，第二年生产负荷达产。三成本估算消耗定额及价格按生产技术方案确定消耗指标估算，原材料及水电价格按企业提供价格计取。工资及福利费企业组织机构华宏微电子材料科技有限公司管理机构健全，设公司总经理名，全面负责公司业务。公司设技术开发部市场营销部生产经营部行政管理部含办公室财务质量控制部等。工作制度生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天......”。

9、“.....管理部门为班制，每班工作时间八小时。劳动定员根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人，其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助人员人。定员分配详见下表新增定员览表序号部门班制人数备注生产车间工人熔炼车间处理车间拉丝车间退火复绕车间车间二辅助生产含仓库维修等三管理技术人员合计工资按每人每月元计，职工福利费按工资总额计取，年工资福利共万元。折旧费及摊销费折旧按平均年限折旧法计算。折旧年限年，折旧率，年折旧费为万元，残值率为，残值万元。修理费修理费按折旧费计取，每年万元。财务费用长期借款利息流动资金正常年借款利息，计入财务费用。销售管理等费用及其他费用销售管理等费用和其他费用参照企业现状计取，属化合响生产效率，同时无法满足全自动键合机生产要求。探究断线原因是由于坯锭凝固组织合金洁净度以及线材成形和热处理工艺缺陷所致......”。