1、“.....介绍了倒天线的设计流程第五章做个总结。第二章微带贴片天线第二章微带贴片天线微带天线的定义微带天线的最常见的类型是微带贴片天线。它是由蚀刻天线图案为微量金属制成。该蚀刻粘结层绝缘材料，如塑料，陶瓷，玻璃，或些绝缘体，些类型的晶体，然后保温层，称为介质基板，粘贴层金属。它可以创建个微带天线无介质基片。导致天线不强但有更好的带宽，这意味着它可以同时处理更多的信息。微带天线的个早期模型是段与两端的等效荷载的微带传输线代表辐射损耗。微带天线的特性微带贴片天线直是由于其低剖面结构和高度可取的属性而吸引研究人员的，它重量轻，适形造型，性价比高，效率高，安装方便，体积小，与微波集成电路单片微波集成电路兼容。这些特点导致了微带贴片天线在雷达的广泛应用，卫星和移动通信。然而微带贴片天线遭受非常低的阻抗带宽的个主要限制，通常约的带宽与中心频率。微带天线是带宽较窄......”。

2、“.....如印刷电路板，用连续的金属层粘合到形成个接地平面的基板的对面。常见的微带天线的形状是正方形，长方形，圆形和椭圆形，但任何连续的形状是可能的。些贴片天线不使用介质基片而制成的金属贴片安装用绝缘垫片地平面以上产生的组织结构是那么崎岖但具有更宽的带宽。因为这种天线非常低调，机械强度和形状可以符合车辆弯曲的皮肤，它们通常安装在飞机和航天器的外观，或被纳入移动无线通信设备。最常用的是矩形贴片微带天线。矩形贴片天线是段长约半波长矩形微带传输线。当空气中的天线的矩形微带天线，长度大约有半的自由空间波长。随着天线装有电介质基底长的场稍微，基底的相对介电常数增大。天线的谐振长度略短，因为延长电边缘领域，增加电长度的天线略。微带天线的个早期模型是段与两端的等效荷载的微带传输线代表辐射损耗输入阻抗的关系图不同值对应的曲线从参数扫描分析结果中可以看出......”。

3、“.....两条横杠之间的间距对谐振频率有定的影响但不是很大。但是，对带宽还是有影响的，可以看出单增大时，带宽也在慢慢增大。小型化微带贴片天线的设计小型化微带贴片天线的设计摘要本文在讨论了微带贴片天线的基本工作原理结构特性及其应用的基础上，为了实现小型化，应用仿真设计软件设计了矩形微带贴片天线型微带贴片天线和倒天线。些特殊领域对于天线的尺寸有很高的要求，所以微带天线的小型化是目前主要的研究方向。对比本次设计的三种微带天线可以知道，它们都工作于频段，并且带宽大于，贴片的大小有很大的差异，其中矩形微带天线的尺寸最大，倒形和形天线的尺寸较小，对比可知倒天线和形天线很好的实现了小型化。关键词微带天线小型化型天线倒天线小型化微带贴片天线的设计重量频率等都提出了更高的要求。微带天线是最近段时间才出现在人们视野中的种新的天线。世纪年代就提出了微带天线的这概念......”。

4、“.....所以没有引起工程界对它的重视。其实在年代和年代局限于条件和各种原因只有些琐碎的研究，这种情况直持续到了年代研究人员才重新拾起对微带天线的重视。微带天线的常见类型是由个较薄的介质基片如聚四氟乙烯玻璃纤维压层在侧连接于层薄金属层做为接地板，另外面则是利用了光刻腐蚀刻出所需的金属贴片形状，由微带线和轴线探针共同完成对微带天线的馈电处理。近年来，电子元器件的微型化和集成变得越来越流行。微波通信需求的活性成分与微带集成在单片衬底上的天线，使总体积和成本可以大大降低。作为传统的矩形微带贴片还是有点大，有几个小技巧被提出，如使用高介电常数的基板，但突出的表面波激励模式。采用短路针或折叠的补丁大小显著减少，但减少增益和偏离辐射模式和制造是复杂的。为了到达最好的效益，增加电长度成为种理想的技术。因此，微带天线的研究和开发是时代的潮流，微带天线在民用方面甚至是军用方面都有着非常广阔的应用前景......”。

5、“.....无线通信技术以惊叹世人的速度在高速发展着，所以无论广大用户是在家里，在街上或是在山上都能够无时无刻处于连接状态，这就是我们所说的的无线电通信。而天线的射频设备是决定整个系统性能是否优良的关键元器件。不过，由于传统的天线的些限制和缺陷已经不能满足社会的需求，因此，这就意味着必须打破现状，寻求突破以适应无线系统发展提出的苛刻要求。各种小型化平面天线被设计出来来满足工业应用的要求。不同的技术，如介质谐振器，元表面，多层折叠的结构，和共享的散热器的方法，采用不同的天线，适用于多种无线系统的设计，包括无线网络链接，手机系统和超宽带通信系统。些特殊的天线，如双重或圆极化天线，天线，也针对特定的应用程序。这些天线的辐射性能好，表现出与传统的平面天线相比，尺寸更小。他们中的些将被用于商用无线通信系统。总之......”。

6、“.....可以说没有天线，现代社会将面临瘫痪的状态。随着科技的发展，手机通讯汽车导航卫星雷达计算机海上航行航空航天星文观测等特殊领域对天线的尺寸剖面体积形状在设置辐射边界的时候要先创建个长方体模型，这个长方体的底面和介质基片底面重合......”。

7、“.....其他表面和辐射贴片的距离为。这是长方体模型创建完毕，接下来把它的表面设置为辐射边界就可以了。最后在把介质基片的地面设置为理想导体边界就完成了对边界条件的设置。设置端口激励在平面创建个端口平面，如下图所示设置波端口激励，选中该平面，右击选择图矩形贴片仿真模型求解设置第五章倒贴片天线的设计图求解设置设计检查和运行仿真计算图设计检查结果对话框有个警告是因为辐射边界的底面和介质基片的底片重合，所以重合部分都被设置为辐射边界条件，然后我们又给介质基片的底面分配理想导体边界调剂，就有了这个警告。到时在中后分配的边界条件会覆盖先分配的，所以介质基片的底面最终表现为理想导体边界，符合设计要求。所以可以忽略这条警告。查看天线的谐振频率第五章倒贴片天线的设计图扫频分析结果从分析结果中可以看出，天线的谐振频率落在上。而我们设计要求的中性频率为，所以接下里要进行优化设计......”。

8、“.....设置变量为，变化范围，为运行参数扫描分析右键单击节点下的选项，在弹出的快捷菜单中选择命令完成分析。查看结果图不同的对应的曲线从参数扫描分析结果中可以看出，谐振频率随着的增加而降低，当是，谐振频率约为。调节阻抗匹配获得最佳匹配性能第五章倒贴片天线的设计图不同对应的曲线从参数扫描可以看出，改变波长阻抗转换器的宽度，不会改变天线的谐振频率。当是，频点的值最小，约为图的圆图结果从圆图上可以看出，的归化阻抗约为左右，达到了很好的匹配状态。第五章倒贴片天线的设计第五章倒贴片天线的设计倒天线设计的总体要求本次创建接地板创建介质层创建倒天线模型第五章倒贴片天线的设计创建矩形面创建矩形面创建矩形面创建矩形面创建矩形面合并操作生成完整倒天线模型设置倒天线模型的边界条件图倒天线模型设置激励端口图工程树下的激励端口因为天线的输入端口位于模型内部，所以需要使用集总端口激励......”。

9、“.....必须设置辐射边界条件，且辐射表面跟天线之间的间隔要大于个工作波长。在这次设计中辐射表面为长方体模型的表面，辐射表面和倒天线模型的距离为设定为二分之个工作波长。求解设置求解频率和网格剖分设置图求解设置扫描设置第五章倒贴片天线的设计图扫频设置设计检查和运行仿真计算对工程进行设计检查和运行仿真计算，看看是否有问题。图设计检查结果对话框天线性能参数查看天线谐振频率第五章倒贴片天线的设计图扫频分析结果从扫频分析结果中可以我们可以得出，天线谐振频率为左右，带宽约为。当谐振频率为时，。查看天线的输入阻抗图输入阻抗结果报告从结果报告中可以看出，在中心频率上，天线的输入阻抗为，可见此时天线的输入阻抗已经和匹配良好......”。