1、“.....还有大量二级管三级管封装厂家。国内塑封料生产能力环氧树脂塑封料作为集成电路支撑材料，有着极大市场容量。据专家测算，在未来年中，国内在封装行业投资将达到亿元人民币，国外在中国用于电子封装业投资将达到亿美元，发展前景十分广阔。据估计每封装美元集成电路需美分封装材料不包括基板及金线。若按此推算年我国集成电路封装材料需要量为亿美元，年后可望达到亿美元。在中国，以上集成电路产品都采用了塑料封装形式......”。

2、“.....中国环氧塑封料需求直呈持续高速增长态势，产品供不应求。年，国产环氧塑封料仅占国内市场。目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计年市场总需求量约为万吨。国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大纲本项目产品技术水平确定自建不计成本设备购置费设备安装费工具器具费其他费用合计流动资金估算估算方法流动资金按分项指标估算法，分别依据应收帐款存货现金应付帐款最低周转天数进行计算。估算结果达产年所需流动资金为万元。项目总投资总投资为万元其中固定资产投资万元流动资金万元资金筹措固定资产投资筹措本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元，万元由企业自筹解决。流动资金筹措本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款......”。

3、“.....第十章经济分析基本数据生产规模生产规模为年产环氧塑封料吨，建成投产第年为吨，第二年为吨，第三年达产，为吨。项目计算期项目计算期年，其中建设期年，投产期年，满负荷生产期年。生产总成本估算详见表原材料根据材料耗量及市场价进行估算，原材料费按元吨计算。动力费按原材料进行估算。工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元人月，管理人员按元人月估算。折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按年摊销。修理费修理费按折旧费估算。其它制造费用按销售收入进行估算。其它管理费用含技术咨询费按销售收入进行估算。研制和开发费用按销售收入进行估算。销售费用按销售收入估算。财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。销售单价根据产品生产成本和市场供需关系以及远期因素，确定投产第年销售价格为万元吨......”。

4、“.....销售收入生产年平均销售收入万元。详见附表产品销售税金及附加增值税进项税率和销项税率均按计算，城市建设维护税为增值税计算，教育费附加为增值税计算。所得税项目所得税税率为。盈余公积金盈余公积金按税后利润提取，其中公积金公益金。财务评价盈利能力分析经测算，本项目财务内部收益率及投资回收期等指标如下详见附表财务内部收益率财务净现值万元投资回收期年贷款偿还测算本项目固定资产投资贷款万元，还款资金来源为固定资产折旧无形资产摊销以及未分配利润，经测算还款期为年含建设期。不定性分析盈亏平衡分析以达产第年数据分析生产能力利用率年固定总成本年销售收入年可变总成本年销售税金及附加当产量达到设计生产能力时，项目即可达到盈亏平衡，项目抗风险能力较强。敏感性分析项目实施过程中有些因素可能发生变化，都会对内部收益率造成影响。因此，这里对销售价格经营成本建设投资发生变化时......”。

5、“.....表敏感性分析表序号变化因素内部收益率较基本方案增减基本方案销售价格销售价格经营成本经营成本建设投资建设投资经济评价指标经济指标汇总详见下表。表经济分析主要指标表序号项目单位数据和指标备注项目总投资万元固定资，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业发展......”。

6、“.....目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。是要有自己核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在市场细分基础上封装目标开发策略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业整体封装能力，从而增强企业核心竞争力......”。

7、“.....实业发展有限公司固定资产投资万元，通过引进生产技术，新建约平方米的厂房，购置台套工艺设备，建成年产吨的超大规模集成电路用环氧塑封料生产线。产投资万元流动资金万元销售收入万元生产年平均销售税金及附加万元生产年平均利润总额万元生产年平均销售利润率生产年平均销售利税率生产年平均投资利润率生产年平均投资利税率生产年平均财务内部收益率全部投资税后财务净现值全部投资万元投资回收期年含建设期贷款偿还期年含建设期盈亏平衡点生产能力表示综合评价通过以上财务指标计算和分析，可以得出以下结论本项目自身财务状况很好，全部投资财务内部收益率为，投资回收期年，销售利税率，投资利税率，生产年平均年创利税万元，说明项目有较好盈利能力。通过不确定性分析，达产第年，以生产能力利用率表示盈亏平衡点为......”。

8、“.....具有较强抗风险能力。由此得出，本项目在经济上可行。第十章项目经济效益社会效益分析经济效益分析本项目生产大纲为年生产环氧塑封料吨，经测算投产后经济效益较好，其中项目达到设计生产能力后年销售收入为万元财务内部收益率为投资回收期为年含建设期不盈不亏时产量为。从项目敏感性分析结果可看出，对财务内部收益率影响较大是销售收入，但销售收入减少时，内部收益率仍可达，说明该项目还是具有较好抗风险能力。企业在生产经营中应尽量降低经营成本，保证销售价格，在市场竞争中以良好产品质量售后服务和优良性能价格比占领市场，保持较高市场占有率。社会效益分析我国集成电路产业发展较快，但集成电路所用材料大多进口。本项目实施除了可以对实施单位提供较好经济效益外，还可对我国集成电路封装材料产业发展起到积极推动作用。第十二章风险分析与对策经营风险目前集成电路用环氧塑封料产品在集成电路封装产业需求量很大......”。

9、“.....大多采用进口。本公司产品推出后市场开拓推广力度需不断加强，因此在前期市场推广上需投入较多人力物力，对国内封装厂进行产品认证和推广工作。此外在其他公司类似产品在市场上跟进时，价格竞争不可避免。因此公司在生产中应不断注意降低生产成本，扩充产品功能，增加产品附加值，以保证市场占有率。财务金融风险本项目主要资金主要来源为自有资金，银行贷款主要为流动资金短期贷款，因此还贷压力不大。但在正常运营中，研发和销售费用较高，应在工作中做好这方面成本控制，降低整个运营成本。技术风险集成电路用环氧塑封料在产品开发难度较大，而且生产技术成熟程度也直接影响到产品质量。因此公司除了掌握产品开发技术外，还要在生产环节注重产品稳定性和性能致性。此外公司在技术和生产人员培养也需加大力度，不断掌握先进开发手段，加快产品更新周期，适应市场发展......”。