1、“.....般是在时测得的。发光二极管正向工作电压在。在外界温度升高时，将下降。特性发光二极管的电压与电流的关系可用在正向电压正小于值叫阈值时，电流极小，不发光。当电压超过值后，正向电流随电压迅速增加，发光。由曲线可以得出发光管的正向电压，反向电流及反向电压等参数。正向的发光管反向漏电流以下。图表贴式的分类按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分，可分成红色橙色绿色又细分黄绿标准绿和纯绿蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明无色透明有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。按发光管出光面特征分按发光管出光面特征分圆灯方灯矩形面发光管侧向管表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为及等。国外通常把的发光二极管记作把的记作把的记作......”。

2、“.....从发光强度角分布图来分有三类高指向性。般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。标准型。通常作指示灯用，其半值角为。散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为或更大，散射剂的量较大。按发光二极管的结构分按发光二极管的结构分有全环氧包封金属底座环氧封装陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的发光强度把发光强度在间的叫高亮度发光二极管。封装的各种设备及操作规程型扩晶机操作规程接通电源。接通气泵。把总电源拨到位置指示灯亮。设定温度为吴广宁在背光照明中的应用灯与照明，苏锵稀土发光材料在固体白光照明中的应用中国稀土学报......”。

3、“.....通常称为。发光二极体只是个微小的电灯泡。但不像常见的白炽灯泡，发光二极体没有灯丝，而且又不会特别热，它单单是由半导体材料里的电子移动而使它发光。因为发光二极体没有灯丝会烧坏，所以寿命就更长。并且发光二极体的小小塑性灯泡使得发光二极体更持久耐用，再加上可以更加容易适合现在的电子电路。传统白炽灯的发光过程包含了产生大量热量，这完全是浪费能源。发光二极体所发出的热非常少，相对来说，越多电能直接发光就是越大程度上减少对电能的需求。光是能量的种形式，种可以被原子释放出来。是由许多有能量和动力但没品质的微小粒子似的小捆组成的。这些粒子被叫做光子，是光的最基本单位。光子是因为电子移动才释放出来。在原子中，电子在原子的四周围以轨道形式移动。电子在不同的轨函数有着不同等的能量。通常来说，有着更大能量的电子以轨道移动远离了核子......”。

4、“.....相信未来发光二极体在更广泛的应用下，是个更划算的照明选择。关键词，光，半导体目录摘要绪论半导体发光二极管工作原理特性及应用的发光原理的特性的分类封装的各种设备及操作规程型扩晶机操作规程型光电烤箱操作规程超声波金丝球焊机操作规程型真空烤箱操作规程车间的整体布局及工艺流程车间规划图以及电气配置封装工艺流程特征。半导体发光二极管工作原理特性及应用的发光原理发光二极管是由ⅢⅣ族化合物，如砷化镓磷化镓磷砷化镓等半导体制成的，其核心是结。因此它具有般结的特性，即正向导通，反向截止击穿特性。此外，在定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由区注入区，空穴由区注入区。进入对方区域的少数载流子少子部分与多数载流子多子复合而发光。假设发光是在区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外......”。

5、“.....而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近结面数以内产生。图直插式的特性极限参数的意义允许功耗允许加于两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，发热损坏。最大正向直流电流允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。最大反向电压所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。工作环境发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。电参数的意义光谱分布和峰值波长个发光二极管所发之光并非单波长，该发光管所发之光中波长的光强最大，该波长为峰值波长。发光强度发光二极管的发光强度通常是指法线对圆柱形发光管是指其轴线方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为时......”。

6、“.....所以发光强度常用坎德拉作单位。光谱半宽度它表示发光管的光谱纯度是指图中峰值光强所对应两波长之间隔半值角和视角是指发光强度值为轴向强度值半的方向与发光轴向法向的夹角。半值角的倍为视角或称半功率角给出的二只不同型号发光二极管发光强度角分布的情况。中垂线法线的坐标为相对发光强度即发光强度与最大发光强度的之比。显然，法线方向上的相对发光强度为结论附录参考文献绪论本设计主要内容为封装技术，从的特点及发光原理到封装的具体设备操作封装工艺流程做详细的讲解。中国现阶段的应用市场主要在建筑照明室内外显示屏，基于上述原因，下波的主力可能还是目前这些市场，但在手机小尺寸液晶背光汽车的渗透会加大，另外些零散市场如特种照明的开拓也会更大特种照明对成本的要求没有通用照明那么苛刻。经过前几年的替换，交通指示灯已经非常普遍，由于的使用寿命较长，短期内很难在出现大规模的替换工作......”。

7、“.....但要求较高，认证周期长，只要有过硬的产品质量，国内车用背光及车灯的市场需求非常大，而且这市场的需求增长比较稳定而显示屏以其易拼装低功耗高亮度等优点已经广泛应用到银行证券广场车站体育场馆中，未来这市场仍有很大增长潜力在奥运会世博会些城市夜景工程示范效应的带动以及国家半导体照明工程等众多有利因素的促进下，建筑照明市场依然前景广阔。产业前景光明，然而只有在上述两个方面领先行业的企业才是未来的王者。目前在芯片产业化及技术跟踪方面做得比较成功的企业。国内实际有能力进行芯片设计和蓝绿外延加工的且具备定规模的主要集中在厦门三安大连路美路明子公司士兰微等几家公司，目前具备规模生产蓝光只有厦门三安。厦门三安台，红黄芯片月产能，蓝绿芯片月，技术水平处于国内领先，具备全色系超高亮度芯片生产能力，年销售收入近亿，市场反映良好而且，台湾明达光电及晶元光电均在厦门设厂......”。

8、“.....对三安的发展也有重要的促进作用。士兰微目前蓝绿芯片产能为月，芯片技术水平国内先进，公司月份将新进两台，明年再进两台，总产能将达蓝绿芯片月，到时可以提供红绿蓝三色高亮芯片，年芯片销售预计达到亿，具备定规模，在市场上有定品牌知名度士兰微还有个优势在于其为传统的集成电路设计企业，在驱动芯片设计与制造上可以有所作为，公司已有这方面的产品推出，故士兰微的发展前景也看好。大连路美在产业化上也做出了知名度，兼具知识产权与成功产业化两种发展。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求......”。

9、“.....银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。手工刺片将扩张后芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。自动装架自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结,烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控......”。