1、“.....南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,产品质量受到用户好评，并取得定的经济效益。由于生产规模小，产品出口大定单高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业外先进的表面镀合金生产技术，扩建吨年高档电解铜箔项目。项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利息为万元，铺底流动资金万元。项目征地平方米亩。新建生产厂房辅助生产厂房平方米，购臵设备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种型号规格的电解铜箔吨年，新增销售收入万元年，新增利税万元年。产业关联度分析铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在以下的铜及铜合金片带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性的领域......”。

2、“.....用合适的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性的铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔的以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制可以实现高精度。因而它用于高频电路微细电路薄型化的印制电路板制作。随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。当然，新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发，其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。本项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀层黄铜或暗镍，以满足高端客户的需要。我国电解铜箔生产起步于世纪年代初......”。

3、“.....电解铜箔生产企业由初期的家发展到目前的家。世纪年代中后期，由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备，或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生产，个别企业已电子工业不可缺少的基础材料之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备的制造。高尖端的电子设备如计算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。近年来随着技术的飞速发展与人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加......”。

4、“.....国际市场需求量分析。随着全球经济的持续增长，人们对消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算，年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨年。有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长，而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨月。因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。作为电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。到年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位前三位为美国日本台湾。预计在十五期间仍得以高速增。由此可见，随着产量的增加，电解铜箔的需求也随之增加。近年来，由于电子工业技术的飞速发展，高档电解铜箔的需求在快速增长，年对高档电解铜箔的需求量为吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业的高档电解铜箔的生产能力约为吨年......”。

5、“.....国内现有生产能力布局我国电解铜箔的生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中文档下载网站，更多文档请到文库巴巴网站下载。文库巴巴是个专注于文档的在线分享平台，提供可行性研究报告资金申请报告商业计划书立项申请报告投资分析报告立项申请报告可行性计划书管理手册项目建议书教学计划导学案项目投标书实施方案申报书全文在线免费阅读与文档下载，全站资料均为格式文档。第章项目背景和建设意义项目建设的意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长，到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。十五期间国家把电子信息产业放在优先发展的位臵，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在国家产业发展指导目录鼓励发展出口产品目录中......”。

6、“.....就该项目有关项目技术规划设计管理等问题进行具体指导。资金筹措渠道项目总投资万元，其中申请国家补助资金万元企业自筹资金万元。建设期限项目拟于年月开始至年月结束。项目产品方案项目所生产的沼气有万立方米用于企业，其余以成本价向自然村和建设小区供应，以满足农村能源的需求。可缓解用电和石油煤炭资源等的缺限。以沼气为纽带，实施猪沼菜草的生态农业模式，生产无公害蔬菜产品供应市场，以满足市民对无公害蔬菜食品的需求，又可使企业生产和效益的发挥。养殖场以良种猪繁育和销售为体，养殖场所产生的粪便和人的粪便通过沼气池厌氧发酵后，向蔬菜基地和牧草基地提供优质的有机肥源。据测算立方米沼气工程年产的沼渣和沼液可折合成标准肥吨。从而实现真正的意义上的资源再生和利用新的发展格局。社会和环境效益建设养殖场可对原粮进行转化，实现种养良性循环。建个年生产头生猪的养殖场，每年可转化粮食吨。对农业产业结构调整，向科技含量高高附加值农业转化，是实现农业产业化经营的条投资少见效快的有效途径。以沼气为纽带，进行人畜粪便处理，通过对废弃物的重复利用，可产生节能降耗的效果，保持循环经济的可持续性发展......”。

7、“.....改善了种养生态环境，减少污染，降低了农产品的有害物残留量，提高了农产品质量。为市场提供无公害食品，提高产品竞争力，增强了农产品的市场占有率。改善了农村生产和生活环境，提高了农户生活水平，农业全面发展，提高了农民整体素质，促进了农村两个文明建设。促进了全县农业生态良性循环和农业的可持续发展，保持农村稳定，对农民实现奔小康具有重要的现实意义。第二章项目背景项目由来为贯彻落实陕西省关于节能减排综合性工作方案精神，推动节能节约用水项目资源节约项目的实施，发展农村循环经济，我公司作为横山县循环经济试点单位进行项目申报。项目建设的必要性横山县农业和农村经济基本情况是自然条件优越。横山是传统的农业大县，农业生产基础较好，生产基地建设发展较快，农业综合生产能力较强，是榆林市重要的式的重要途径，更重要是建设社会主义新农村，全面建设农村小康社会，实现城乡统筹协调发展的重要举措。本项目属农村公益性建设项目，符合当前农民和农牧企业的实际需要和国家对农村及农业发展的方针政策，符合广大农民的根本利益，深受广大农民欢迎。本项目的社会效益生态效益经济效益均十分显著。建议尽快批准立项......”。

8、“.....南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,产品质量受到用户好评，并取得定的经济效益。由于生产规模小，产品出口大定单高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上......”。

9、“.....项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利息为万元，铺底流动资金万元。项目征地平方米亩。新建生产厂房辅助生产厂房平方米，购臵设备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种型号规格的电解铜箔吨年，新增销售收入万元年，新增利税万元年。产业关联度分析铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在以下的铜及铜合金片带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性的领域。电解铜箔作为种特殊的在锌铬处理后，用合适的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性的铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔的以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。同时，由于具有高温延伸率......”。