1、“.....全自动粘片机的国外发展状况国外全自动粘片机的主要生产厂家是位于新加坡的公司，另外我国的香港，马来西亚也有的分公司。其生产的等机型占据了大部分市场份额，其技术形式也基本代表了粘片机设备发展的方向。国内产业的发展状况目前国内的生产厂家在线的粘片机大约有台以上,我国产量从年亿只增加到年的亿只,平均每年新增粘片机在台以上,业内预计年产量可突破亿只,新增粘片机将会在台以上。未来年内,将是产业大发展时期,中国将会成为世界后封装的最大生产基地,这将会有大批规模年产亿只以上型企业诞生注我国目前只有两三家年产亿只以上的企业。发展方向与前景个固晶周期包括固晶，提升，抓取，旋转，下降，粘片以及回复动作。国家对环保节能产品的支持，国际市场对节能产品的追逐，必将迎来产业的大发展。企业将在提高效率方面下大功夫，效率的提高必定大大提升产能。针对国际市场上的粘片机周期在左右......”。

2、“.....发展前景会非常的好。.全自动粘片机的主要结构及工作原理粘片机实际与视觉检测的全自动粘片控制系统，融合了图像处理模式识别光电检测控制理论机电体化等多门学科的知识理论。但是整机的设计是在固晶臂用于粘片的核心部件设计研究基础上进行的，所有的软件电气控制部件机械部件的设计都是围绕固晶臂的设计而展开的。粘片机的主要机构如下图.所示图.粘片机主要机构图整个工作过程在图像识别系统的监控下进行，通过控制系统对传输机构的控制配合点胶机构及拾取粘片机构的工作。工作流程如下图.图.粘片机工作过程现有的比较高端的粘片机固晶臂回转时，峰值加速度达到,峰值速度达到，封装度的达到次。另外，由上图可见固晶过程中固晶臂的作用十分重要，它是粘片机的核心部件。封装工艺流程简述封装工艺流程如下所述排支架前站扩晶温度调整摄氏度预热十分种扩晶时温度设为摄氏度。点胶调节点胶机时间秒.气压表旋纽.要调节点胶旋纽使出胶标准。,机芯,片取放,机构,结构设计,固晶臂,分析研究,毕业设计,全套......”。

3、“.....以及对影响摆臂固有频率的因素进行分析研究。运用三维分析软件以及实验对不同影响因素下摆臂的振动进行研究，分别就影响因素下的摆臂进行振动分析，得出最佳的设计方案。根据摆臂的运动需要，选择满足条件的电机以及各连接部件，并对关键运动部件进行受力分析计算，从而为摆臂的运动提供有效的保障。复合运动的摆臂采用多电机带动，在控制系统的操作下，为摆臂运动提供有效地保证。对摆臂固有频率的不电机选择设计方案固晶臂的研究分析.固晶臂静力学分析有限元分析的工具摆臂静力学分析.对有摆臂限元分析要注意的事项优化分析固晶臂弯曲振动固有频率和振型函数.固有频率理论研究.动态分析.运用分析软件对摆臂进行模态分析悬臂梁弯曲振动模态分析具体步骤.扭转振动分析.运动过程分析固晶臂的变截面优化设计研究.摆臂的长度问题研究.不同质量的有限元分析研究.研究变截面摆臂的分析创新点以及遇到的问题.本课题的创新点......”。

4、“.....引言粘片机是集机光电气于体的高速度高精度高智能化的设备，也是生产过程中的关键设备，其性能直接影响到所生产的性能生产效率和产品的合格率。全自动粘片机是由上料机构出料机构点浆机构送料机构晶圆芯片供送系统刺晶系统粘片机构及电气控制系统图像识别系统软件系统等组成芯片通常是以阵列方式排列在块晶圆上，目前可制作的晶圆最大直径已达，晶圆进步经过划片扩晶后，单个的芯片便以行列的形式粘覆在个胶膜上，为便于拾取芯片，常用个特制的圆环将胶膜绷紧固定。晶圆芯片供送系统即是个用于连接此晶圆固定圆环，可在，平面内精密移动的工作台。它的主要功能是将晶圆上排列地芯片逐行逐列的送到标定吸晶刺晶位置处。晶圆供送装置要求各运动件刚度高，相互摩擦小，配合精度高，能够满足小步距大行程的要求，且具有微调和装卸方便的特点。.课题来源“失去制造，失去未来”的认识如今已成为全球的共识，在世纪的国力竞争中，发达国家将制造列为战略发展的优先领域，抢占制造技术的制高点更是各国的战略必争......”。

5、“.....在微电子行业无论是消费市场还是装备制造基地都在向中国转移，中国正在成为制造大国和消费大国。微电子技术经过半个多世纪的发展，在其产业内部形成了自己特有的产业分工材料制备前道工艺和后道工艺。作为微电子技术发展的基础，材料制备早就发展的比较成熟，而在信息技术控制技术等新技术的发推动下，前道工艺的相关技术也如日中天，日渐成熟，例如晶元的不断扩大等。但相比较而言微电子制造的后道工艺技术才刚刚起步，或者说相对而言发展不是很成熟，因此有必要在微电子制造后道工艺方面做些技术研究和改进，以适应当今世界对微电子产品的需求。小，否则会很容易使晶圆破碎。假设这个时候摆杆在刻停下来了，但是由于惯性，冲击力按最大的加速度计算，这个力按照最大值估计。摆杆在水平转动过程中也是个变速运动。电机输出扭矩也是个变化值。这个扭矩按照实际设计中步进电机的最大输出扭矩.•来计算。摆杆静力学分析计算摆臂在速.加速度.材料选择铝合金。结果通过有限元分析图.分析结果软件......”。

6、“.....。网格的应力集中分布点。位移结果如下图.所示图.位移结果摆臂的振动幅度在左右，满足位移满足设计要求。但是，现在的摆杆质量还是比较大，摆杆转动起来迎风面积也是比较大，而且转动中心和重心偏离比较远，所以需要要进步优化。图.进步优化结果以下图纸为静力学分析的报告图.静力学分析报告.对有摆臂限元分析要注意的事项几何模型的“质量”直接影响到分析的结果。有些复杂的机械零件或者装配体,动辄几百几千万节点单元,计算机的分析能力也时有限的,用原型进行有限元分析也时不现实的。所以在进行有限元分析之前要对几何模型进行合理的简化。传统的方法多采用相似性原理来简化，是对于形状相对复杂的零件,尤其是装配体,建立简化模型也很困难。模态分析为我们建立个合理合适的模型提供了较好的方法。用于模态分析的模型由,实体三维建模完成。所谓简化就是去除些小孔小的圆角,小的台阶等次要特征。因为这些小的台阶,小的圆角,小的孔很容易造成网格化时生成畸形的网格,最终导致有限元分析不能进行下去......”。

7、“.....“小”是相对于整个几何模型或者装配体模型而言。当然,这里的简化也要时针对分析目标。在不影响分析目标结果的情况下,我们才可以合理简化。至于简化后的模型是否和原型有相似的动态特性,可以通过对原型和模型的模态分析比较来验证。由于模态分析,尤其是低阶模态对系统的动态特性影响较大,因此通过比较模型的低阶模态和原型的低阶模态,般两者相差不超过就应该认为简化是合理的。法兰轴上总转动量花总由于传动比为，因此折算到电机轴的转动惯量不变即花总折。总的负载惯量为负载折算.电机的选择电机加速度的选择为了算出设备所需要的扭矩，合适的功率，去找适当的电机。在设计的过程中，首先对机构在不同加速度运转下需要的电机参数进行试验计算，从而为所需要的参数下的电机提供理论基础。假设在内，摆臂转过，前内角加速度为正转过度，后内转过度，角加速度为负，则在内速度加到最大值，其平均速度为.因此其平均角加速度.算出电机的负载力矩,则电机的负载功率为.假设在内摆臂转过度，在前加速，后减速......”。

8、“.....其最大角速度为，其平均角加速度为，算出起负载力矩为，负载功率.假设在内转过度，在前加速，后减速，则其平均角速度为，其最大角速度为，其平均角加速度为，算出起负载力矩为.负载功率，电机选择设计方案用转过度。直线电机用走完。用多项式求解电机的关键参数用次多项式逼近时表关键参数旋转电机.每分钟转速为电机最大负载力矩为.负载功率为.用次多项式逼近表关键参数旋转电机的关键参数设计计算.每分钟转速电机最大负载力矩为图.运动简图匀速时间为零，停止时间为零。计算负载惯量及惯量比连接装置惯量为总负负载联轴器预选取的电机.低惯量中容量转子惯量无制动器有制动器惯量比计算倍倍，符合要求。.计算转速转动距离为，转动时间为.加速时间为.,减速时间为加速度.计算转矩.有效转矩.瞬时最大转矩松下电机，.低惯量中容量电机满足要求。直线电机的选择。确定机构部件定子，电机直连机构。摆动臂。确定运动模式直线运动。加速运动，减速运动。冰箱取出胶,解冻三十分钟......”。

9、“.....以上,偏心距离小于晶片直径的.固晶固晶臂与固晶平面保持度.直至压到臂尖顶部。固晶顺序从上到下,从左到右。用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心。固晶烘烤烤温度定摄氏度.小时后出烤般固晶不良品为固骗固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫电极脱落芯片翻转银胶高度超过芯片的多胶晶片粘胶焊点粘胶焊线机太温度为摄氏度单线度双线度焊线拉力焊线弧度高于晶片高度小于晶片倍高度焊点全球直径为全线直径的倍.焊点应用以上电极上注般焊线不良品晶片破损掉晶掉晶电极交晶晶片翻转电极粘胶银胶过多超过晶片银胶过少几乎没有塌线虚焊死线焊反线漏焊弧度高和低断线全球过大或小。补充说明扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开点便于固晶。固晶，在支架底部点上导电不导电的胶水导电与否视晶片是上下型结还是左右型结而定然后把晶片放入支架里面。短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。焊线，用金线把晶片和支架导通。前测，初步测试能不能亮。灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。长烤，让胶水固化。后测......”。