1、“.....消耗 吨单晶硅,硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年 内,硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的 发展历史表明,没有半导体硅材料的发展,就不可能有集成电路电 子工业和信息技术的发展。 半导体硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注 多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门 子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种,主要是用作制备 单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉 两种。其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率 器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件,比如整流 二极管,硅可控整流器,大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。 经过多年的发展和竞争,国际硅材料行业出现了垄断性企业,日 本德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的以上......”。
2、“.....决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场,其中以日本的 硅材料产业最大,占据了国际硅材料行业的半壁江山。 在集成电路用硅片中,英寸的硅片占主流,约,英 寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时,每片硅片的 芯片数增加倍,成本约降低,因此,国际大公司都在发展 英寸硅片,年产量将达到亿平方英寸,将占总产量的 左右。 砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子的基础材料,为直 接带隙,具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点,在超高 速超高频低功耗低噪声器件和电路,特别在光电子器件和光电 集成方面占有独特的优势。 目前,世界砷化镓单晶的总年产量已超过吨日本年的 砷化镓单晶的生产量为吨。用于大量生产砷化镓晶体的方法是传 统的法液封直拉法和法水平舟生产法......”。
3、“.....平均最高温度, 地面下米处土壤平均温度。 最冷平均温度......”。
4、“.....七章环境保护劳动安全与消防 第节环境保护 第二节劳动安全 第三节消防 第八章节能 第节用能标准和节能规范 第二节能耗状况和能耗指标分析 第三节节能措施和节能效果分析 第九章项目实施进度 第节项目实施进度 第二节项目进度计划 第十章项目招标方案 第十章投资估算及资金筹措 第十二章财务评价 第节评价原则和方法 第二节财务分析 第十三章社会影响分析 第十四章综合评价 附表目录 附表 建设投资估算表附表 流动资金估算表附表 投资计划与资金筹措表附表 总成本费用估算表附表 固定资产折旧费估算表附表 销售收入和税金估算表附表 利润及利润分配表附表 项目投资现金流量表附表 资金来源与运用表附表 资产负债表附表 第章总论 第节项目名称及承办单位 项目名称半导体材料项目 项目建设性质 承办单位山东爱和科技......”。
5、“.....达到亿美元。中国半导体材料市场发展 迅速,预计年,半导体材料的销售额将达到亿美元。与晶圆 制造材料类似,封装材料预计在年和年将分别增长和 ,年将达亿美元。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资, 整个半导体行业快速发展,这也要求材料业要跟上半导体行业发展的 步伐。可以说,市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机 遇。 基于以上现状,山东爱和科技有限公司拟利用现有生产及技术优 势开发生产半导体材料,以满足市场的需求。 该项目拟在禹城市高新技术开发区,新建生产车间仓库以及水 电气等公用基础设施厂房平方米,新上各种生产和检测设备 台套,形成年产导电涂层材料树脂材料防静电树脂材料等半导 体材料万吨。 通过初步分析估算......”。
6、“.....其中,建设投资万元,在建设投 资中,建筑工程费万元,设备购臵及安装费万元,其它费用 万元,基本预备费万元。 资金来源为企业自筹资金。 本项目完成后,达产年企业新增销售收入万元,新增利 税万元其中利润总额万元,销售税金及附加万元。 该项目从半导体材料科研开发到生产,形成了条开发生产 推广销售为体的产业化链条,不仅为社会提供劳动就业机会,为 国家和地方增加税收,同时也带动了与之相关的机械制造运输物流 城市基础设施建设等行业的发展。 该项目符合国家产业政策和行业发展要求,产品市场广阔,经济 效益和社会效益显著,抗风险能力强。 通过研究可以看出本项目依据条件较好,工艺技术成熟可靠,无 论在技术上还是在经济效益上都是可行的......”。
7、“..... 其中建设投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 项目厂区占地面积平方米 项目定员人 其中技术管理人员人 工人人 全年生产天数天 人员工作日天 销售收入万元年 总成本万元年正常年 利税万元年正常年 利润万元年正常年税后 总投资收益率 财务内部收益率税后 投资回收期年含建设期税后 第二章项目提出 单位名称德州天洁环境影响评价有限公司 工程咨询资格证书编号工咨丙 资格等级丙级 发证机关国家发展和改革委员会 第三节研究工作的依据与范围 研究工作的依据 双方签订关于编制项目申请报告的委托书合同书 二国家发展和改革委员会年第号令发布实行的产 业结构调整指导目录年本 三信息产业科技发展十五规划和年中长期规划 纲要等文件 四节能中长期专项规划 五建设项目经济评价方法与参数第三版 六投资项目可行性研究指南投资项......”。
8、“..... 第四节简要结论 半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的固体材料。半导 体于室温时电导率约在〄之间,纯净的半导体 温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种,按化学成分可 分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体产业的发展中......”。
9、“.....上述材料是目前主要应用的半导体材料,三代半导体材料代表 品种分别为硅砷化镓和氮化镓。半导体材料是制作晶体管集成电 路电力电子器件光电子器件的重要基础材料,支撑着通信计算 机信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。中国半导体材料市 场自年以来已连续年维持增长,且年全球规模已达 亿美元,较年增长约,其中晶圆制程材料增长,达到 亿美元,封装材料则增长,达到亿美元。而年全球整个 ,目前正在进步测试证明材料的晶格结构情况。另外,还对 材料的性质和载流子输运进行了理论和实验研究,器件的研究工作也 取得了可喜的进展。 二项目建设的背景 电子信息材料的总体发展趋势是向着大尺寸高均匀性高完整 性以及薄膜化多功能化和集成化方向发展......”。
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