1、“..... 满足我国高频应用领域的需求，促进相关应用领域的发展 随着我国光纤通信航天科技及军事科技的迅速发展，对高频电 路不仅在数量上有更多的要求，而且希望电路满足低成本小体积及 能同硅电路兼容集成，从而构成系统集成芯片。 技术正好满足这 些要求，因而建立英寸集成电路生产线，能扭转我 国目前高频电路主要依赖器件及大部分靠进口的状态，从而促 进我国相关应用领域的发展。 拓宽我国微电子产品的领域，形成我国集成电路生产 及研发基地。 多年来我国微电子工业的发展缓慢，尽管截止年我国已共 有条微电子生产线，但除了上海华虹的英寸产品 刚进入当代国际硅主流技术水平以外，其它生产线以生产低中档产品 为主。 近年来我国微电子工业发展速度有所加快，特别上海中心国 际及宏力英寸生产线的建立，扩充了我国集成电路的生 产能力，提高了我国集成电路的产品水平。 但是上述所有微电子生产 线均未考虑器件的生产。 因此本项目集成电路生产线的建 立......”。

2、“.....本项目第二期工程拟升级成 英寸加工用电负荷性 质主要为二级，经初步估算，全厂工程总装设功率，其中 工艺设备总装设功率 动力设备装设功率 照明及其他用电设备装设功率 变压器总装设功率 本工程低压电源的带电导体采用三相四线制，中性点 固定接地系统，其低压系统以单母线分段方式运行......”。

3、“.....归档资料。 未经允许，请勿外传......”。

4、“.....共同投资兴建锗 硅集成电路芯片生产线项目，主要产品包括芯片和普通功率 器件芯片，形成月投片量片的生产能力。 项目总体规划分两期建设，期工程初期实现和 芯片共计片月的生产能力本项目，根据产品市场的 发展和需求情况最终可形成片月的生产能力，二期工程兴建 生产线，实现月产芯片片。 期工程规划用地包括研发中心用地，二 期工程规划用地，总用地。 本项目总投资建设投资万美元......”。

5、“..... 高科公司占合资公司总股本的，公司占合资公司总股深圳市高科实业有限公司 集成电路芯片生产线项目 本的。 项目总投资中注册资金以外的部分万美元，将以合 资公司名义向境内或境外金融机构贷款解决。 本项目用地由深圳市政府免费提供，期工程用地位于深圳市宝 龙工业园区，用地面积，研发中心用地，位于深圳 市高新技术产业园区，规划建筑包括生产厂房和动力 厂房综合楼多功能中心专家楼倒班宿舍化学品库气站等， 本项目片新建其中的生产厂房动力厂房和倒班宿 舍，合计新建面积，其它建筑和子项根据生产规模的扩大实 行分步实施。 生产厂房按月投片的规模建设，洁净室 和相配套的生产动力设施按片规模配置。 预计本项目达产年销售收入万美元，利润万美元， 项目内部收益率，投资回收期年。 项目建设的必要性和有利条件 项目意义 本项目旨在建立条集成电路芯片生产线，该 生产线同集成电路具有兼容性，因此该生产线除了可以生产 器件以外，也可以根据市场需求生产其它器件......”。

6、“.....要求„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第七章工程建设方案„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 建设目标与建设内容„„„„„„„„„„„„„„„„ 总图„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 建筑结构设计„„„„„„„„„„„„„„„„„„„建筑服务系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 工艺服务系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 电气„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第八章消防环保安全节能„„„„„„„„„„„„ 消防„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 环境保护„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 安全卫生„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 节能„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第九章组织机构及人员编制„„„„„„„„„„„„„„„„ 董事会组成„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 组织机构„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 人员编制„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„......”。

7、“..... 人员培训„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第十章实施进度„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第十章投资估算与资金筹措„„„„„„„„„„„„„„„ 建设投资估算„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 流动资金估算„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 项目总投资„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 资金筹措„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„第十二章经济分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 基本数据„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 财务评价„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 经济评价结果„„„„„„„„„„„„„„„„„ 综合评价„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 附表 总投资估算表 流动资金估算表 投资计划与资金筹措表 总成本费用估算表 损益表 现金流量表全部投资 贷款还本付息计算表 资金来源与运用表 销售收入及税金计算表 附图 区域位置图 区域位置图 总平面图 层工......”。

8、“.....柱网尺寸，本项目新建 ，建筑层高。 建筑服务系统 空气处理系统空调净化 净化 生产厂房生产层设计净化级别为级，外延生产设 备采用微环境形式达到级。 空气流动型式 风机过滤器洁净室架空地板下夹层回风竖井送 风静压箱。 深圳市高科实业有限公司 集成电路芯片生产线项目 新风处理 新风初效过滤器中效过滤器预加热盘管化学过滤器 消声器风机消声器冷却盘管二级加热盘管加湿器 空调 生产管理区设置中央空调系统或新风风机盘管系统。 温度 湿度。 变电站设置空调系统，控制最高温度。 通风排烟系统 通风系统 对卫生间设置通风系统，换气次数次。 在存放或使用易燃 易爆有毒物质的房间设计事故排风，换气次数次。 对未设置空调系统的洗涤塔间废水处理站纯水站锅炉房 应急发电机房机械设备房，设置通风系统......”。

9、“.....控制 温度不超过。 排烟系统 净化间的上下技术夹层设置排烟管道。 冷冻水系统 冷冻水供给 外气负荷室内负荷工艺冷却水系统纯水系统，估算冷量为 月产片时。 冷冻站系统组成 离心式冷水机组冷冻水次泵冷冻水二次泵闭式膨胀罐 加药装置管道及阀门附件保冷材料等。 设备选择与站房深圳市高科实业有限公司 集成电路芯片生产线项目 选择低温水冷离心式冷冻机组台，用备，单台制 冷量为，站房设置在动力厂房。 空调热水系统 热水供给 空调净化系统纯水系统加热，采用热水加热，热负荷估算为 。 系统组成 燃气热水锅炉循环水泵热回收系统热交换器闭式膨胀罐 管道及阀门附件保温材料等。 设备选择与站房 选择燃气热水锅炉台，其中台为备用，单台，供 回水温度为。 站房设置在动力厂房......”。