1、“.....微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段......”。

2、“.....以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能， 还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位......”。

3、“.....而且影响着每个家庭的现代化。据统计，年前，每个家 庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有 亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。 所以我们必须高度重视电子封术和经验，再通过生产实际验证，可以迅速建 立自己的整套过程控制技术和管理体系。因此实施本项工程不存在技术 风险。 三市场风险分析 为有效降低该高新技术产品的投资风险，项目配套建设的是国内目前 没有或新兴的高科技材料产品，有成熟稳定高速增长的市场空间，工艺路 线先进，可有效避免高新技术项目的投资风险。另外企业通过不断完善消 售渠道，以点带面，成功的机会很大，可避免风险......”。

4、“..... 二研究工作的范围 对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传, 售市场发展趋势和需求量进行预测 对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分 析，对项目技术成果知识产权进行说明 对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟 建规模......”。

5、“.....进行 不确定性分析风险性分析，提出财务评价结论 对项目实施进度及劳动定员的确定 提出本项目的工作结论。 三研究工作概况 我院接受华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专 业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作 的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前 生产经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研 究的主要原则进行了讨小时。 根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人， 其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助 人员人。 项目实施进度 本项目建设期年。 投资估算与资金筹措 本项目总投资万元......”。

6、“.....铺底流 动资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金 万元。申请上级扶持资金万元。 财务评价 项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调 整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。 综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后 对增加企业的经济效益......”。

7、“.....加快高密度集成电路封装 材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。 二主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 项目总投资万元 其中固定资产投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 新增建筑面积 项目定员人 全年生产天数天 人员工作日天 项目年用电量万度 项目年用水量 项目主要原辅材料年用量吨 产品销售收入万元 总成本万元年 利润万元年 税后利润万元年 投资利润率 投资利税率 财务净现值万元税后 财务净现值万元税前 财务内部收益率税后 财务内部收益率税前 投资回收期年 税后 投资回收期年税前 借款偿还期年含建设期 第二章项目的背景和必要性 第节国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛......”。

8、“.....使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和 掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初 稿完成后，征求有关部门企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项 目的资金申请报告工作。 第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标 资金申请报告概要 亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由华宏微电 子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和 中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为该技术是自 主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进 水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产 品的核心竞争力......”。

9、“.....产生巨大的经济效益和社会效益。 建设规模 根据市场预测分析生产技术设备现状及资金筹措能力等因素，着 眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度 集成电路封装材料铝硅键合线亿米。 厂址选择 项目建设地点在县经济开发区内，厂区地势平坦，水电 汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受县 经济开发区相关的税收土地使用等各项优惠政策。 项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了 统筹兼顾经济合理优化配置节省资源。 工艺技术方案 工艺流程高纯净母合金的熔配合金熔体的净化处理真空熔炼 熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯轧制或 拉拔粗拉精拉在线热处理丝力学性能的 检测成品。 公用工程配套 电项目投产后，全厂的总装机容量约为。选用台 的型低损耗变压器，本项目全年用电量约为万度......”。