1、“..... 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。 栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双列直插式封装封装将以每年速度下降，年的收 入将从年的亿美元减少到亿美元。 微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的 后端产品。 电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装 材料。其中高分子封装材料主要为环氧树脂以其在成本和密度方面的 优势在封装材料中枝独秀，世界范围内的电子元器件的整体计身， 有的封装都由环氧树脂来完成。 随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化......”。

2、“.....以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求。 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按 照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚 型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。 由按此推算年我国集成电路封装材料的需要量为 亿美元，年后可望达到亿美元。 在中国，以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式......”。

3、“.....中国环氧塑封料需求直 呈持续高速增长态势，产品供不应求。年，国产环氧塑封料仅占 国内市场的。目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计 年市场总需求量约为万吨。 国内主要塑封料的生产厂家详见下表 序号厂家名称 江苏中电华威电子股份有限公司 中科院科化公司 上海树脂厂 无锡化工研究设计院 成都化肥厂 浙江余姚塑封料厂 苏州住友电木 第章总论 项目概况 项目名称 发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目 项目提要 为适应我国集成电路产业的高速发展，烟台长江实业发展有限公 司固定资产投资万元，通过引进生产技术，新建约平方米 的厂房，购置台套工艺设备，建成年产吨的超大规模集成电 路用环氧塑封料生产线。 承担单位及项目负责人 项目承担单位公司 法定代表人 通讯地址 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传......”。

4、“.....是衡量个国家综合国力的标 志，是关系到国家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产 品更新快，至今已经历了五个发展阶段， 基本上每三年更新代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度 高速发展。年世界半导体规模超过亿美元。现在，采用 微米硅片的和大量生产。 根据国家集成电路产业十五发展目标，到年，全国集成 电路产量要达到亿块，销售额达到亿元，约占当时世界 市场份额的，满足国内市场的需求，涉及国防重点工程和 国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内......”。

5、“.....利润万元，内部收益率达。 投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。 第二章承办企业的基本情况 承办企业的基本情况 单位简介 业发展有限公司成立于年，是个集工贸房地产为 体的企业，注册资本万元，拥有员工多人。其中中级技术职 称的科研人员占公司人员的，具有较强的开发能力。 目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时， 积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成 国内流的集成电路环氧塑封料生产企业。 公司主要经济指标 公司主要财务状况及经营业绩较好，年公司净利润达 元。第三章市场需求预测 市场预测 国际市场预测 根据美国半导体协会的数据﹐年世界集成电路行业总 产值为了亿美元......”。

6、“.....微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之，但其 直追随着集成电路的发展而发展，每代都会有相应代 的封装技术相配合，而﹐﹐﹐﹐﹐ 等技术的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。 据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计 在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率 的速度增长。 年集成电路封装市场的总收入从年的亿美元增长 到亿美元，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到 年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元， 在年达到亿美元。 这篇报告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是最大的市场，从年至年的混合年增长率预计将达到。 从销售收入方面说，封装在年预计将从年的亿美 元增长到亿美元。 芯片尺寸封装封装是增长最快的市场，从程为服务对象的嵌入式卡 电路等......”。

7、“.....量大面广的材料要实现大生产。 到年，全国集成电路产量要达到亿块，销售额达到 亿元左右，占当时世界市场份额的，满足国内市场的需求，主 要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片 大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套 的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键 设备技术和新工艺新器件的研究有所创新，有所突破。 集成电路的发展离不开专用设备仪器和材料这三大支柱，而 用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之。塑封约占封 装的以上，所以塑封工业的发展必须与发展同步或超前个节 拍，才能支撑的快速发展。 烟台长江实业发展有限公司为适应集成电路市场的高速发展，新 建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产 能力达到吨年是十分必要的......”。

8、“.....有利于公司扩展新 的经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善发展和以及我 国集成电路塑封料技术水平的提高。 编制依据 国家发展计划委员会和科学技术部当前优先发展的高技术产 业化重点领域指南年月公司给与信息产业电子第十设计研究院有限公司的委托 国家和山东省其他有关政策法规 项目单位提供的其他有关资料。 主要数据和经济指标 本项目的主要数据与经济指标见表 表主要数据与经济指标览表结论 本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产，符合国家产业政策 及十五规划，属国家优先发展的技术领域。项目达产后经济效益较好， 序 号名称单位数量备注 生产大纲 环氧塑封料吨年 新增职工总数人 设备总数台套 主要设备动力消耗 装设功率 自来水 总投资万元 固定资产投资万元 流动资金万元 经济评价指标 销售收入万元达产不断地技术攻关与创新......”。

9、“.....集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学 会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的左右， 电子封装技术的突破，将使集成电路的总成本大幅度下降，将大大提 高我国微电子产业的国际竞争能力。 近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中 国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童 半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我 国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划......”。