1、“.....即激光波长超过纳米的高能量光 子起作用的结果。高能量的光子能破坏有机材料的分子链，使其成为更小的微粒， 在激光钻孔机的抽气装置作用下排除系统之外，使基板材料被快速除去而形成微 孔。常用的激光打孔有激光打孔和激光打孔。等离子蚀孔，首先是在覆 铜板上的铜箔上蚀刻出窗口，露出下面的介质层，然后放置在等离子的真空腔中，通入介质气体，在超高频电源作用下，气体被电离成活性很强的自由基，与高分 子反应起到腐蚀孔的作用。它的优点是所有导通孔次加工，并且不留残渣，但 加工时间长，而且成本高,不适于大批量生产。 感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这 种方法，化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液 去除对应处的有机层而形成。由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用......”。

2、“.....造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 导通孔彼此之间 相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔 在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维空间。 在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填 充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而 发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如 日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出 全层填充导通孔构造的多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等 厂家是使用全层填充导通孔的手机主板。表列出了项目产品国内外比较情况 表项目产品国内外比较 指标国内国外本项目 线宽微米微米微米 线距微米微米微米 微米微米微米微米微米微米 对产业发展的作用与影响 高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件......”。

3、“.....其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如 电阻电容连接器等及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形 成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连 结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的 是接线数量的提高点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路 配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现的困 难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接 地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板 更加普遍。对于高速化讯号的电性能要求，电路板必须提供具 有交流电特性的阻抗控制高频传输能力降低不必要的辐射等。采用 的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送 的品质问题......”。

4、“.....为配合电子元件构 装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以满足需求。更促印刷电路板 推向前所未有的高密度境界的需求。凡直径小于以下的孔在业界被称为 微孔，利用这种微孔的几何结构技术所做出的电路可以提高组装 空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。 高密度积层印制电路板是电子信息行业的基础，在产业链中起到承上启下 至关重要的作用。电子基础产品是电子信息产业中十分重要的环，也是关系到 我国战略目标能否实现的重要领域之，对于国民经济的发展和国家安全具有十 分重要的战略意义。 关联度分析 高密度积层印制电路板是产业中的高端产品，广泛应用于移动通讯计 算机便携式电子产品航空航天等领域,东北地区目前没有高密度积层印制电 路板的生产厂家。随着东北老工业基地的振兴，电子信息制造业装备制造业对 产品的需求，尤其是汽车工业的快速发展......”。

5、“.....因此，加速项目的实施，对老工业基地的全面振兴，调整产业结构和产品结构，促进就业均有十分可观的经济与社会效益。 由于高密度积层制造技术是采用积层法制作多层板，采用激光打孔 的方法，逐层叠加绝缘层及线路层，并在此过程形成埋盲孔从而大大提高了 布线密度，可节约以上空间在大幅度提高电路板密度的同时仍能保持良好 的电气性能。从而成为有效推动电子产品小型化轻量化乃至功能化发展的关键 制造工艺技术，是当前印制电路板产业最先进的制造技术和主要发展方向之。 未来随着手机数码相机电子游戏机等电子产品技术的升级换代和迅猛发 展，高密度积层印制电路板技术将进步向封装技术发展，并得到大范围的 推广应用。预计未来几年，高密度积层印制电路板按面积计算的年均增长速度将 保持在以上，远远高于产业的平均增长速度，具有广阔的发展前景。 项目产品的市场需求 当前移动电话用的板为高密度积层印制电路板的多层板......”。

6、“.....据公司统计，在年移动电话用 多层板生产量占整个高密度积层印制电路板生产量的，是目前印制电 路板的最大市场。下面表二说明不同类型的电子产品所需求的高密度积层印制电 路板量及所占的比例 表二不同类型的电子产品所需求的高密度积层印制电路板量及所占的比例 年年年复合增长生产面积所占比例生产面积所占比例年 移动电话 数码摄像机 数字通信产品 品 电子产品 封装载板 其他 项目单位的基本情况和财务状况 项目单位基本情况 市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板， 注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企 业。现有员工人，其中大专以上学历人，公司专业从事研发的技术骨干 高级工程师人，工程师人。公司总经理，是负责高密度积层印制 电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的 实践经验......”。

7、“.....曾担任国家红外 成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家级学术杂志和 刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电 路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白。公司注册地 址为高新区永宁街号，占地面积万平方米，建筑面积平方米。 企业为有限公司，主管单位为高新区管委会。 项目单位财务状况 近三年来销售收入利润税金固定资产情况年末公司总资产 万元，总负债万元，固定资产总额万元，总收入万元，产品销 售收入万元,上缴利税万元。年产值万元，利税万元。 年产值万元，实现利税万元。现企业固定资产原值万元 企业固定资产净值万元。 项目的基本情况 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,项目建设背景 高密度积层印制板是目前增长最快的 印制板品种之，它是高科技电子产品的基础部件......”。

8、“.....因此要求板从原来的单双面板不断地向高密度积层化方向发 展，它可以极大地减少装置重量和体积。 国内外现状和技术发展趋势 高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等 娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事航天等恶劣环境 中的产品。 目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家,随着电子 产品向高频数字便携化方向发展，移动电话的主板生产已开始规模化，国内 板的技术发展据预测到年，年增长率将会超过。板将成为印刷 电路板的发展与进步的主流。国内所用的积层材料主要依靠进口，而我国生产加 工工艺主要处于研究发展中。目前我省尚无生产高密度积层印制电路板的企业， 我公司通过派技术人员出国学习，并在将国外的先进技术进行消化吸收的基础上 再创新。 国外现状 在国外高密度积层印制电路板经过十几年的快速发展......”。

9、“.....它的最大应用市场是手机市场，直保持着快速增长的势头， 尤其是日本公司ク口八电子工业公司走在移动电话用高密度积层板技 术的前沿，台湾韩国次之。 如日本的公司ク口パ电子工业公司已开发出间距的 所对应的封装基板。上述两个厂家的封装基板的均为，端点之间布设了两条导线。目前日本各个手机主板生产厂普遍达到厚的导电层 有的厂家如大日本印刷松下电器ク口八电子工业等已能够将导电层，制 造得小于。目前，在手机主板的电路形成工艺法上,日本还是以减成法为 主流。板的导电层，制作完成后的最薄制作工艺的极限为左右，这样的导 电层厚度，对于制作微细的线路如小于形成了障碍。 据市场研究公司公布的数据，年全球手机销售量为亿 部，比年的亿部增长，年销售量可达到亿部。在 方面，未来平均年增长率将超过。此外在轻薄短小及多功能化的趋势 下，手机对高阶板的需求加剧，预计，年年全 球印制线路板的平均增长率为......”。