1、“.....本项目全年用电量约为万度。 水项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为管道， 接点压力。 项目年生产天数天，全年耗水约。 采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。 厂区采暖所需蒸汽由 县热电厂直接供应，热电厂供汽管道，供汽压力，进厂管 径，压力。 土建 项目主要建筑工程为生产车间座原辅材料仓库成品库综合楼 各座及其它附属设施。 新增建筑面积为。 生产组织与劳动定员 生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天。 熔炼车间 处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产，管理部门为班制， 每班工作时间小时。 根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人， 其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助 人员人。 项目实施进度 本项目建设期年。 投资估算与资金筹措 本项目总投资万元......”。

2、“.....是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型 电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过的 封装都是使用引线键合。 所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝 将集成电路芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在起的工 艺过程。 引线键合是集成电路第级组装的主流技术，也是多年来电子 器件得以迅速发展的项关键技术......”。

3、“..... 二研究工作的范围 对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销 核准通过，归档资料。 未 稿完成后，征求有关部门企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项 目的资金申请报告工作。 第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标 资金申请报告概要 亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由华宏微电 子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。 项目研究和 中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为该技术是自 主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进 水平，填补了国内空白。 项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产 品的核心竞争力，节约能源保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益......”。

4、“.....着 眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度 集成电路封装材料铝硅键合线亿米。 厂址选择 项目建设地点在县经济开发区内，厂区地势平坦，水电 汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。 在园区内还可享受县 经济开发区相关的税收土地使用等各项优惠政策。 项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了 统筹兼顾经济合理优化配置节省资源。 工艺技术方案 工艺流程高纯净母合金的熔经允许，请勿外传, 售市场发展趋势和需求量进行预测 对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分 析，对项目技术成果知识产权进行说明 对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟 建规模......”。

5、“.....进行 不确定性分析风险性分析，提出财务评价结论 对项目实施进度及劳动定员的确定 提出本项目的工作结论。 三研究工作概况 我院接受华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专 业设计人员对项目进行了调研工作。 在全面熟悉上级批文和项目前期工作 的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前 生产经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研 究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。 在了解和 掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。 资金申请报告初 和发展，尽快把这产业做大做强。 电子封装是伴随着电路元件和器件产生的......”。

6、“..... 集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。 般来说，有 代整机，便有代电路和代电子封装。 发展微电子要发展大规模集成 电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者 缺不可。 集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。 芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级 的性能则由封装条件来决定。 微电子封装不再只是简单的支撑保护电路， 它是集成电路制作的关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技 术之。 目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集 成电路的性能发挥。 我国的集成电路制造业正迅猛发展。 在集成电路制造过程中，连接集 成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。 年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿 只......”。

7、“.....半以上的普通封装材 料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广 阔。 数据来源 目前，我相结合 形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封 装材料。 不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面， 增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加 工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业 的发展起着重大作用。 第三节产业关联度分析 世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子 封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三 个良好机遇。 同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争......”。

8、“..... 微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架 介质和密封材料键合丝等。 引线框架介质和塑封材料在国家七五 八五九五攻关任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环 氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。 电子封装用引线键合材料是电子材料的大基础结构材料之，随着电子 工业的蓬勃发展，引线键合材料的发展也必定会日新月异，并将会给电子 工业以极大的促进。 在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接的主 国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研 制阶段，每年生产总量也不到市场份额的，大部分只能依靠进口满足生 产的需要。 数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大 突破。 主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低， 延伸率低，不仅严重影响生产效率......”。

9、“..... 探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织合金的洁净度以及线材成形 和热处理工艺的缺陷所致。 北京科技大学与华宏公司在国家基 金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织 的细微化，熔体的夹杂物氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体 的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。 因此， 开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高 国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。 年年中国焊线预测 年年年年年年年 总用量亿米 价值百万美元 年世界半导体材料市场份额 中国 东南亚 台湾 北美 韩国 日本 欧州 第二节产业发展的作用与影响 本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工级扶持资金万元。 财务评价 项目建成后......”。