1、“.....形成月投片量片的生产能力。 项目总体规划分两期建设，期工程初期实现和 芯片共计片月的生产能力本项目，根据产品市场的 发展和需求情况最终可形成片月的生产能力，二期工程兴建 生产线，实现月产芯片片。 期工程规划用地包括研发中心用地，二 期工程规划用地，总用地。 本项目总投资建设投资万美元，注册资金万美元， 高科公司占合资公司总股本的，公司占合资公司总股深圳市高科实业有限公司 集成电路芯片生产线项目 本的。项目总投资中注册资金以外的部分万美元，将以合 资公司名义向境内或境外金融机构贷款解决。 本项目用地由深圳市政府免费提供，期工程用地位于深圳市宝 龙工业园区，用地面积，研发中心用地，位于深圳 市高新技术产业园区，规划建筑包括生产厂房和动力 厂房综合楼多功能中心专家楼倒班宿舍化学品库气站等......”。

2、“.....合计新建面积，其它建筑和子项根据生产规模的扩大实 行分步实施。生产厂房按月投片的规模建设，洁净室 和相配套的生产动力设施按意义。 目前产品种类不多，生产量也少，但从其应用用途分析， 般推测其未来发展空间甚大，根据及資料，半 导体年市场规模约为亿美元，预测至年将有亿美 元的市值，年平均增长，产品具有广阔的市场前景。 集成电路的市场虽然发展十分迅速，但对本项目而言仍有 个逐步开拓的过程，因此......”。

3、“.....介„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 深圳市高科实业有限公司„„„„„„„„„„„„„„ 公司„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第三章该产业国内外发展情况„„„„„„„„„„„„„„„ 产品主要应用领域和意义„„„„„„„„„„„„„„ 国际国内技术水平发展情况„„„„„„„„„„„„ 产品国际国内市场发展情况„„„„„„„„„„„„ 产业的国内外发展形势„„„„„„„„„„„„„„„ 第四章产品大纲及可占领市场分析„„„„„„„„„„„ 产品大纲„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„产品简介„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 投产计划„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 可占领市场分析„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第五章生产„„„„„„„„„ 人员编制„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 人员培训„„„„„„„„„„......”。

4、“.....„„„„„„„„„„„ 第十章实施进度„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第十章投资估算与资金筹措„„„„„„„„„„„„„„„ 建设投资估算„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 流动资金估算„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 项目总投资„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 资金筹措„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第十二章经济分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„基本数据„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 财务评价„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 经济评价结果„„„„„„„„„„„„„„„„„ 综合评价„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 附表 总投资估算表 流动资金估算表 投资计划与资金筹措表 总成本费用估算表 损益表 现金流量表全部投资 贷款还本付息计算表 资金来源与运用表 销......”。

5、“.....收入及税金计算表 附图 区域位置图 区域位置图 总平面图 层工艺区划图 二层工艺区划图 附件深圳市高科实业有限公司 集成电路芯片生产线项目 第章总论 项目名称与通信地址 项目名称锗硅集成电路芯片生产线项目 承办单位深圳市高科实业有限公司 法人代表冉茂平 项目负责人方中华 通信地址深圳市深南中路中航苑航都大厦楼座 邮政编码 传真 电话技术与生产协作„„„„„„„„„„„„„„„„ 生产工艺流程„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 主要技术及来源„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 技术转移的实施和主要技术团队„„„„„„„„„„„ 主要外协关系与关键原材料供应„„„„„„„„„„„ 第六章生产线建设„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 建设目标„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 经营模式„„„„„„„„„„„„„„„......”。

6、“.....„„„„„ 设备配置„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 主要仪器设备清单„„„„„„„„„„„„„„„„„ 生产环境要求„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第七章工程建设方案„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 建设目标与建设内容„„„„„„„„„„„„„„„„ 总图„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 建筑结构设计„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 建筑服务系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工艺服务系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 电气„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第八章消防环保安全节能„„„„„„„„„„„„ 消防„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 环境保护„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 安全卫生„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 节能„„„„„„„„„„„„„......”。

7、“.....依靠进口。在高频应用的电路中，由于采购困 难更限制了相关电子产品的发展。本项目利用少量投资，购置以翻新 设备为主的英寸设备，建立条相对水平较高的集成电 路生产线，不仅具有很好的经济意义，而且能缓解上述矛盾，并推动 深圳市电子信息产业的发展。 项目建设的有利条件 深圳具有建设高技术集成电路芯片项目的良好环境 深圳与上海北京样，是国内最有条件发展集成电路芯片制造 业的城市之。深圳市为加速和鼓励发展集成电路芯片制造业，配合 国务院号文精神，对该项目提出了包括地租贴息贷款和水电价格 等多项优惠政策，为本项目的实施创造了有利条件。 深圳及周边珠江三角洲地区是国内集成电路主要的集散地之......”。

8、“.....同时也是中国最大的光 通讯无线通讯网络设备生产开发中心，占据中国该类产品生产的 以上。年中国电子信息百强前名中有超过在深圳及其附 近地区，包括华为中兴康佳德塞长城等，这些大公司使用大 量集成电路，使得广东的电路进口数量占全国的。项目具有良 好的投资环境和市场环境。 此外，深圳作为中国最年轻和最具活力的国际化大都市，毗邻香深圳市高科实业有限公司 集成电路芯片生产线项目 港，利用靠近香港交通便利的地理优势，容易吸引优秀的国际人才， 产品可方便地面向海外市场。 本项目合作方公司充分提供工艺技术人员培训 工艺设备维护以及具有丰富经验的集成电路生产管理技术团队支持。 目前公司董事长吴之植先生是韩国电子部品研究院 研究员，担任深港韩国电子商会会长该会成员多达多家......”。

9、“.....团队成员技术经济指标 序号名称单位数据备注 生产规模片月达产年 芯片片月达产年 芯片片月达产年 年销售收入万美元达产年平均 固定资产总投资万美元 职工人员人 用地面积其中期 新建建筑面积 新增生产设备仪器数量台套 变压器装设容量 自来水消耗量 主要动力消耗 工艺循环冷却水消耗用量 氮气消耗量 工艺氮气消耗量 工艺氧气消耗量深圳市高科实业有限公司 集成电路芯片生产线项目 序号名称单位数据备注 工艺氢气消耗量 工艺氩气消耗量 压缩空气消耗量 高纯水系统 冷冻水 达产年利润万美元 销售税金及附加万美元 总投资回收期年含建设期 财务内部收益率税后 总投资利润率 销售利润率 盈亏平衡点生产能力计算 贷款偿还期年含建设期 研究结论 该项目是集成电路芯片生产线项目， 是种新型的超高频半导体器件......”。