1、“.....弯曲 原因预热温度高过锡时间长锡锅温度高有质量问题耐温性差 波峰焊后不冷却或采用聚冷的方式。 对策调整预热温度锡锅温度板速等检查质量和改变设计改变 冷却方式。 铜箔翘起，脱落 原因表面加工不良，质量不好焊接温度过高，时间太长。 上有白色残留物 原因锡锅温度偏低板速过快预热温度低助焊剂量大基板制作过程 中有残留物。 南京信息职业技术学院 毕业设计论文说明书 作者学号 系部机电学院 专业电子组装技术及设备 题目在高职类电子实习中引入实践教学 指导教师朱桂兵 评阅教师 完成时间年月日 题目在高职类电子实习中引入实践教学 摘要电子信息技术发展日新月异，新技术新材料新工艺新器件层出不穷， 电子实习如何适应电子信息时代技术的发展......”。

2、“.....对 电子产品制造只知用电烙铁加通孔元器件的传统制造工艺，将来难以面向社会需 求与新时代的发展，所以在电子实习中引入电子产品先进制造技术，实 在是刻不容缓的。本文介绍了在电子实习中引 ， ， ， 表面贴装技术，实习内容 主要分成两部分，理论知识和产品生产。理论知识介绍些基础知 识，如元器件的工艺流程工艺缺陷和设备的操作等。生产 实习是让学生在电子实习中学习使用设备对收音机制作测试 和调试等。最后在此基础上总结实习成果并提出今后新的发展思路。 关键词表面贴装技术工艺流程收音机制作 ， ， 型。以下是几种常见的外形图，见图图图 图图图 表面贴装集成电路 常用和四列扁平封装封装。见图和图。这种封装属于有引线封 装......”。

3、“.....主要用于引线多要求微型 化的电路，下图为的封装图，见图。 图 工艺流程及工艺中常见的缺陷分析 工艺有两类最基本的工艺流程，类是焊锡膏再流焊工艺，另类是 贴片胶波峰工艺，见图。 在各个工艺流程中都会出现些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图 形错位偏移焊锡膏图形沾污塌陷粘连等在贴片时会有元器件偏移元器 件贴错漏贴极性贴反等。而在波峰焊回流焊时都会有焊接缺陷如桥连冷 焊多锡少锡焊点有气泡元器件偏移等。 图焊锡膏再流焊工艺流程图图贴片胶波峰焊工艺流程图 焊膏印刷及其缺陷分析 焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路 板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括饱满四周清洁，焊锡 膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现些问题，产生不良震翻来料已翻。 对策检查来料......”。

4、“..... 对策检查修改元件尺寸公差更换飞达更换吸嘴检查来料等。 波峰焊及其缺陷分析 波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的焊接面相 接触，使熔融焊料不断共给和的焊盘焊接面而进行的种成组焊接工艺。 常见的波峰焊缺陷及解决对策 焊点缺陷 桥连两焊点连接 原因过板速度过快上焊盘设计近预热温度低助焊剂失效或不足。 对策调整过板速度预热温度更改上焊盘的设计换助焊剂。 沾锡不良 原因元器件引脚和焊盘被氧化有污染，可焊性差预热温度低助焊剂 活性低板速过快锡锅温度低等。 对策调整预热温度过板速度锡锅温度清洁焊盘和元器件引脚等。 锡尖 原因锡锅温度低过板速度快，吃锡时间短板上有散热块结构。 对策调整锡锅温度板速，更改设计等......”。

5、“..... 对策调整预热温度过板速度预先烘干。 二缺陷 板变印刷效果。 常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策 焊锡膏图形错位 原因钢板对位不当与焊盘偏移印刷机印刷精度不够。 对策调整钢板位置调整印刷机。 焊锡膏图形拉尖，有凹陷 原因刮刀压力过大橡皮刮刀印度不够窗口特大。 对策调整印刷压力换金属刮刀改进模板窗口设计。 锡膏量太多 原因模板窗口尺寸过大钢板与之间的间隙太大。 对策检测模板窗口尺寸调节印刷参数，特别是模板的间隙。 图形沾污 原因模板印刷次数多，未能及时擦干净锡膏质量差钢板离动时抖动。 对策擦洗钢板换锡膏调整机器。 贴片及其缺陷分析 贴片就是指用定的方法将片式元器件准确地放到指定的位置上，它 包含吸取拾取和放置两个动作......”。

6、“..... 对策更换飞达更换或清洗真空过滤器查看元件吸取状况。 元件移位 原因影像处理中心补偿出错拼板中小板间距不致元件坐标不准。 对策查看设定的影像处理中心修正元件坐标查看拼板大小。 元件翻面 原因元件在料内较松，进料过程中测量与调试 常见故障与排除方法 结论 致谢 参考文献 引言 随着科学技术的飞速发展，新技术新材料新工艺新器件层出不穷，特 别是第三代组装技术表面贴装技术， 的迅猛发展，使电子制造技术发生了巨大的变化。从元器件的装接方式，设 计到连接方法都以全新的面貌出现，使电子产品体积减小，重量变轻，功能增强， 可靠性提高，从而推动了信息产业迅速发展。现在已成为现代电子信息产品 制造业的核心技术。目前，在发达国家电子产品组装生产中已占以上， 我国也正在迅速发展为主流安装技术。但是......”。

7、“.....目前大部分开设电子工艺实习的院校采用的还是传统工艺，即通孔安装方 式，而对当前已处于主流安装技术的，仅在课堂上般介绍，或放映 录像资料。学生缺乏对实践性极强的工艺技术的动手实践，在当前浩翰的信息海 洋中给学生几乎留不下什么印象，实践教学效果较差。如果工科类院校学生对当 前的科技前沿知之甚少，对电子产品制造只知用电烙铁加通孔元器件的传统制造 工艺，将来难以面向社会需求与新时代的发展，所以在电子实习中引入电子产 先进制造技术，实在是刻不容缓的。 理论知识实习 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重 要方向。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。世纪年代问世， 年代成熟的表面安装技术，从元器件到安装方式，从设计到连接方法都 以全新的面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高， 推动产业高速发展......”。

8、“.....并在这种趋势 还在发展，预计在未来以上产品将采用。 通过实习，了解的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操 作技艺是跨进电子科技大厦的第步。 简介 表面组装技术，英文称之为简称，它是 将表面贴装元器件无引脚或短引脚的元器件贴焊到印制电路板表面规定位 置上的电子装联技术 ，。 表面贴装器件 表面贴装器件包括表面贴装分立器件二极管三极管晶闸管等和 和集成电路两大类。 表面贴装分立器件 除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装 型， 目录 引言 理论知识实习 简介 元器件 工艺流程及工艺中常见的缺陷分析 设备 印刷机及其操作方法步骤 贴片机及其操作方法步骤 回流焊炉及其操作方法步骤 产品生产实习 收音机电路介绍 实习产品安装工艺 测形......”。

9、“..... 对策调整预热温度锡锅温度板速等检查质量和改变设计改变 冷却方式。 铜箔翘起，脱落 原因表面加工不良，质量不好焊接温度过高，时间太长。 上有白色残留物 原因锡锅温度偏低板速过快预热温度低助焊剂量大基板制作过程 中有残留物。 南京信息职业技术学院 毕业设计论文说明书 作者学号 系部机电学院 专业电子组装技术及设备 题目在高职类电子实习中引入实践教学 指导教师朱桂兵 评阅教师 完成时间年月日 题目在高职类电子实习中引入实践教学 摘要电子信息技术发展日新月异，新技术新材料新工艺新器件层出不穷， 电子实习如何适应电子信息时代技术的发展，如何改变电烙铁加通孔安装元器件 的传统的电子实习旧面孔如果工科类院校学生对当前的科技前沿知之甚少......”。