1、“.....重点予以发展。随着政策的扶持和资金技术的到位， 国内厂家大有可为。 为此，我国专项成立了国家半导体照明委员会，由科技部发 改委工信部建设部等相关政府部门共同支持，出台国家半导体照 明工程计划。建立产业化基地，推动我国产业的健康发展， 预计年，中国产业产值将超过亿元。 第二节项目建设的必要性 我国发展现状 从上世纪高亮度发红橙黄光的四元系产品和发蓝 绿紫光的基产品问世以来，经过十几年的努力，高亮度 已经进入功能性照明领域......”。

2、“.....目前已形成 较完善的产业链，备受世界各国及国际大公司的重视。我国也紧跟世 界前沿技术，加快研发和产业化工作，已经具备了定的产业基础。 我国产业链初步成型 根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的统计和测算，再参 考国内相关机构提供的数据，年全国从事的企业有 多家，其中从事外延生长芯片制造研究和生产的单位有多家， 器件封装企业约家，其中有定规模的封装企业约家。应用产品和配套企业有多家。行业就业人员约十几万人另有统计估 算为万万人......”。

3、“.....已形成较完善的产业链。近几年， 我国芯片和器件，尤其是高亮度芯片和器件的增长十分迅 速。 外延及芯片技术取得突破 的核心技术是的外延生长和芯片制造技术，近几年政 府和相关研究机构对此高度重视，投入了大量资金和人力加以研究 开发和产业化。主要研究机构有北大清华南昌大学北京工大 大学南京大学华南师范大学厦门大学深圳大学中南理 工大学，中科院半导体所物理所，中电所所以及新成立的 中科院半导体照明研发中心等。在外延生长芯片制造方面开展多项 研究并取得成果......”。

4、“.....提 高内量子效率和外量子效率，均取得很好的研究成果。另外，我国已 研发出深紫外发光二极管，还研发出的 蓝光芯片，做成白光的发光效率超过，并研制出 四元系红光功率器件，发光效率约。南昌大学 研制出具有自主知识产权的在衬底上生长，并做出蓝绿 芯片，已实现产业化......”。

5、“.....以及外资 企业武汉华灿厦门晶宇厦门明达和晋江晶蓝等共计多家企业， 这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性 能成品率工艺重复性提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较 大成果，保障了芯片的批量生产。年国内生产高亮度芯片超过 亿只，增长率为，其中蓝绿芯片约为亿只，增长率为 。 器件封装及配套能力突出 国内封装企业的特点是规模小数量多，约家， 具有定规模......”。

6、“.....主要封 装企业有厦门华联佛山国星江苏稳润广州鸿利宁波升谱江 西联创天津天星廊坊鑫谷深圳瑞丰深圳雷曼深圳光量子 珠海力丰等。年全国封装的器件达亿只，加上外资企业， 国内的封装能力超过亿只年。可封装的器件品要研究机构有北大清华南昌大学北京工大 大学南京大学华南师范大学厦门大学深圳大学中南理 工大学，中科院半导体所物理所，中电所所以及新成立的 中科院半导体照明研发中心等接电极表面粗化和光子晶体等等，提 高内量子效率和外量子效率，均取得很好的研究成果。另外......”。

7、“.....还研发出的 蓝光芯片，做成白光。国内外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安大连路 美上海蓝光上海蓝宝华光士兰明芯江西晶能光电 河北同辉沈阳方大厦门乾照江西联创南昌欣磊上海大晨 芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性 能成品率工艺重复性提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较 大成果，保障了芯片的批量生产。年国内生产高亮度芯片超过 亿只，增长率为，其中蓝江苏稳润广州鸿利宁波升谱江 西联创天津天星廊坊鑫谷深圳瑞丰深圳雷曼深圳光量子 珠海力丰等......”。

8、“.....加上外资企业， 国内的封装能力超过亿只年。可封装的器发力量，在改进 封装结构提高散热性能提高出光效率提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好成果，现可批量封装，其发光效率达， 热阻可控制在以内。中电所开发出了具有自主产权的大 国内提供，主要有金丝硅铝丝环氧树脂硅胶 银胶导电胶支架条带塑料件封装模具和工夹具等，已形成 定规模，企业主要在珠江三角洲和宁波地区。另外，对于封装白光 用的荧光粉，国内，其效果很好......”。

9、“..... 原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准技术委 员会以及相关部委的标准化组织产能大的 日本台湾地区及韩国，国内仅有京东方上光电和龙腾光电的三条 五代面板线，上海天马的代线产能开出后也会有背光需求， 但总体需求量不占主导地位，国内企业进入液晶面板背光供应 链的收益不会很大，这与手机面板背光市场有相似之处。 中国现阶段的应用市场主要在建筑照明室内外显示屏，基于上 述原因，下波的主力可能还是目前这些市场，但在手机小尺寸液 晶背光汽车的渗透会加大......”。